基本情報
| ブース | M0748 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment |
| ウェブサイト | www.disco.co.jp |
会社概要
DISCO は、先進的な「Kiru、Kezuru、Migaku」（切る・削る・磨く）技術を専門とするプロフェッショナル集団です。私たちは、これらの技術を通じて人々の暮らしにより大きな利便性・快適さ・楽しさ・安全をもたらすことを、社会における自らの具体的な役割と考えています。たとえば半導体、電子部品、光学デバイス、微小電気機械システム（MEMS）などがその例です。これらの製品が高集積化・高性能化するにつれ、そこに使われるシリコン、ガラス、セラミックスなどの材料をより精密に切る・削る・磨く必要性が高まります。材料の種類や求められる精度、伴う難しさのいかんを問わず、DISCO はこうしたニーズに応えるため、より高度な「Kiru、Kezuru、Migaku」ソリューションの実現に向けてあらゆる挑戦に取り組んでいます。
対応領域・製品
- シリコン、ガラス、セラミックスの精密切断
- ダイシング、ソーイング、スクライビング、分離装置
- ダイシング技術
- バックグラインド、スライシング、ラッピング、ポリッシング装置
- 切断、穴あけ、レーザーアブレーション、ベベリング装置
- 研削技術
- 研磨技術