基本資料
| 攤位 | M0748 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.disco.co.jp |
公司簡介
迪思科高科技股份有限公司專精於先進 Kiru、Kezuru、Migaku 技術，也就是切割、研磨與拋光，並以透過這些技術為生活帶來更多便利、舒適、樂趣與安全為目標。其技術服務半導體、電子零組件、光學元件與微機電系統（MEMS），隨著產品整合度與效能提高，對更精密切割、研磨與拋光的需求也隨之增加。加工材料包括矽、玻璃、陶瓷及其他用於這些產品的材料。DISCO 針對不同材料、精度要求與加工難度，持續開發更先進的 Kiru、Kezuru、Migaku 解決方案。
展出產品
DWR1722 是切割機用 Deionized Water Recycling Unit，集製造純水、調節水溫、過濾與去除切屑等浮游物質於一身，並採用小型高性能 CC Filter 以減少占地。與以往的純水循環設備相比，DWR1722 可達 99.5% 循環率與切割水排放為零，大幅減少自來水使用量；設置於室溫變化較小的無塵室內時可抑制水溫變動，且因補充水量少，可降低水溫調節所需用電。設備可依切割機持有台數導入，可設置在切割機旁，免除傳統純水供給與廢水回收的配管工程；RO Unit 等功能列為選配，使標準規格簡化並可選擇必要功能。DWR1722 可對應 4 台單主軸切割機或 2 台雙主軸切割機，為供給恆溫水需另提供 Chiller Unit 冷卻用水，標準以純水供水，若使用自來水則須另外選配。DWR1722 乾燥時重量為 460kg，可在洪水前移動到較安全場所，待自來水恢復供應後再恢復製造純水，以支援 BCM 與產線快速復機。更換 CC Filter 與離子交換樹脂等消耗品時採一鍵式快速接頭，可縮短保養時間；拋棄式 CC Filter 兼具高過濾性能與長使用壽命，過濾出的懸浮物質可連同濾器一起廢棄。選配的通訊機能可讓 DWR1722 與切割機連動，以減少操作人員負擔與人為疏失。切削水規格包括處理後電阻比值 12 MΩ・cm 以上、供水能力 25 L/min、供給水可為自來水或純水、內置降低 TOC 的 UV 氧化裝置、處理後 0.2μm 以上粒子 100 個/mL 以下，以及 20～25℃ 溫度設定範圍。主軸冷卻水送水能力為 10 L/min、冷卻能力 900 W、溫度設定範圍 20～25℃；設備主體尺寸為 449 × 1,402 × 1,656 mm，乾燥時重量為 460 kg。
能力與產品項目
- 半導體精密切割（Dicing）
- 半導體精密研削（Grinding）
- 半導體精密研磨（Polishing）
- 切割機用純水循環設備