基本資料
| 攤位 | M0748 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Cutting; Drilling; Laser ablation; Beveling Equipment |
| 網站 | www.disco.co.jp |
公司簡介
DISCO 是一支專精於先進「Kiru、Kezuru、Migaku」（切割、研磨、拋光）技術的專業團隊。我們認為自身在社會中的具體角色，是透過這些技術為人們的生活帶來更多便利、舒適、樂趣與安全。以半導體、電子零組件、光學元件與微機電系統（MEMS）為例，隨著這些產品更高度整合並提供更高效能，對於構成它們的矽、玻璃、陶瓷等材料，便需要更精密的切割、研磨與拋光。無論材料種類、所需的精密程度與所涉及的難度為何，DISCO 都勇於接受每一項挑戰，實現更先進的「Kiru、Kezuru、Migaku」解決方案，以滿足這些需求。
能力與產品項目
- 切削、鑽孔、雷射燒蝕與倒角設備
- 切割、鋸切、刻劃與分離設備
- 切割技術
- 拋光技術
- 矽、玻璃與陶瓷精密切割
- 研磨技術
- 背磨、切片、研磨與拋光設備