기본 정보
| 부스 | Q5537 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.dcint.com.tw |
회사 소개
Ding Cheng International Co., Ltd는 2007년에 설립되었으며, 10년이 넘는 기간 동안 글로벌 반도체 산업의 foundry와 연구기관을 위한 협력 파트너로 사업을 진행해 왔다고 설명합니다. 회사는 wet process engineering을 전문으로 하며 single-wafer process tool에 spare parts부터 turnkey까지 솔루션을 제공하고, 초기 설명에서는 wet station tools도 범위에 포함합니다. 고객과 협력하고 공정 요구를 이해함으로써 다양한 장비에 적용해 yield 개선 또는 throughput 향상에 사용할 수 있는 특허 add-on systems를 개발했습니다. 회사는 Innovation과 Quality를 핵심 가치로 제시하고 고객 및 파트너와의 긴밀한 관계를 제품과 시스템 개발에 연결합니다. 특허 포트폴리오는 11개 기술로 구성되며 motor monitoring, wet-processing chuck, wet etching, annular liquid collection, filtering, wafer detection and cleaning, wet-processing apparatus and method, wafer gripping을 포함합니다. 특허 목록에는 MOTOR MONITORING DEVICE M533739, CHUCK APPARATUS FOR WET PROCESSING PLATE-LIKE ARTICLE M540380, WET ETCHING DEVICE M541638, ANNULAR LIQUID COLLECTING DEVICE 1584368, FILTERING APPARATUS M542508이 있습니다. 추가 항목은 WAFER DETECTING DEVICE AND WAFER CLEANING APPARATUS M558464, WAFER CLEANING APPARATUS M579375, FILTERING APPARATUS M586632 및 1687258, WET PROCESSING APPARATUS AND WET PROCESSING METHOD 1776399, WAFER GRIPPING DEVICE M638400입니다. Ding Cheng International Co., Ltd는 ISO 9001:2015를 현재 인증으로 제시합니다.
전시 제품
Ding Cheng International Co., Ltd의 wet process 공급 범위에는 single-wafer process equipment, chemical delivery system, smart upgrade and monitoring, refurbished equipment, turnkey 및 인력 서비스, 고객 현장 공사 안전 지원이 포함됩니다. Ding Cheng International Co., Ltd는 장비, chemical delivery, smart upgrade, refurbished equipment, service를 하나의 wet process engineering 역량을 이루는 5개 계층으로 구성하며 제품 측 또는 공정 조건 측에서 접근할 수 있도록 합니다. T21은 고객 피드백을 바탕으로 만든 etch 및 clean 응용용 spin process tool로 개선된 control unit과 defect defense system을 갖추며, 회사는 T21이 SEMI-approved 상태라고 설명합니다. Standard series는 8인치와 12인치 웨이퍼의 front-end loading and unloading을 자동화하는 wafer transfer equipment입니다. 회사는 반도체 웨이퍼 제조에서 etching과 cleaning에 사용하는 12인치 wet etching single-wafer 4-chamber process equipment도 설명합니다. 중고 장비 역량은 고객별 공정 요구에 맞춘 200mm 및 300mm wet process core tool의 재구성·리퍼비시를 포함하며, 요청 시 특허 add-on systems를 통합할 수 있습니다. 장비 Relocation 서비스도 wet process 지원 범위에 포함됩니다. 현재 single-wafer mainframe 제품군은 300 mm wet process용 T34 DS, 300 mm thin-wafer tapeless용 T34 F, 300 mm dry cleaning용 S312, 150/200 mm wet process용 T21 DS로 구성됩니다. T34 DS는 Mercurious platform에서 300 mm 웨이퍼를 처리하며 Front side와 Back side process를 지원하고 Twin Fluid Soft Spray 및 Ultrasonic spray module을 사용합니다. T34 DS는 Unlimited points for spray profile set up, Spray range up to 110%, 1 or 2 Chemical Spray를 제공하며 MTC High-Precision Chemical Temperature Control, SIS, DEB De-bubbling piping design, SBS Suck-back, Smart dosing / mixing system design을 optional module로 제시합니다. T34 DS 응용에는 Byproduct Remove, Particle Remove, WET Etching, Ti/Cu가 포함됩니다. T34 F는 Mercurious platform의 300 mm thin wafer, tapeless 장비로 Bernoulli Handling을 사용하며 Front side process와 Twin Fluid Soft Spray를 제공합니다. T34 F도 Unlimited points for spray profile set up, Spray range up to 110%, 1 or 2 Chemical Spray를 제시합니다. S312는 Mercurious platform의 300 mm high throughput DRY clean process 장비로 Front side process와 CO2 Snow Flake Spray를 사용하며 Unlimited points for spray profile set up과 Spray range up to 110%를 제공합니다. T21 DS는 Venus platform에서 150/200 mm 웨이퍼를 처리하며 Front side 및 Back side wet process, Unlimited points for spray profile set up, Spray range up to 110%, 1 to 3 Chemical Spray, Twin Fluid Soft Spray 및 Ultrasonic module을 제공합니다. Standard 1은 EFEM 구성으로 1-4 loadports, TDK/ASYST Load Port, TCP/IP 또는 EtherCAT user interface를 지원합니다. 전체 제품 구성에서는 Mercurious 300 mm 및 T21 DS process platform에 EFEM, chemical delivery, Local Pump Cart를 조합해 wet process engineering stack을 구성합니다. 공정 가이드는 Byproduct removal, Particle removal, Wet Etch를 기준으로 응용을 정리하며 금속 Ti/Cu, 비금속 Si, 유기 Polymer residue 조건을 포함합니다. 웨이퍼 두께는 Thin 50-280 μm Front Side, Standard 280-800 μm Front / Back Side, Thick >800 μm Front / Back Side로 구분됩니다. 공정 온도 범위는 Normal & High Temperature 25-70 °C와 Ultra High Temperature 70-120 °C로 제시됩니다. 기판 형상은 Round 150 / 200 / 300 mm, Square 120×120 mm, Rectangle 84×109 mm를 포함합니다. 액체 세정에 적합하지 않은 응용에는 CO₂ SNOW FLAKE SUBLIMATION 건식 particle removal cleaning을 제시하며, 액체 흐름에 의한 제품 회로 충격을 피하는 방식으로 설명하고 ESG 고려도 함께 언급합니다. chemical delivery 제품에는 Standard CDS, Type S, Type C, LPC가 있으며 mixing 및 temperature-control 요구를 위한 local chemical supply도 제공합니다. Type S Standard CDS와 Type C Compact CDS는 모두 Maglev + Bellows process pump, Diaphragm drain pump, Inline Heater + HEX temperature control을 사용하고 tank volume은 각각 80 L와 50 L입니다. Type S에는 STD/Smart Dosing function이 있으며, local chemical supply는 barrel 또는 FAC supply에서 1 or 2 chemicals를 받아 Mixing과 Pre-heating function을 제공합니다. smart upgrade 프로그램은 MTC High-Precision Chemical Temperature Control, WTG Wafer temperature gradient management, EOS control system을 새 시스템으로 교체하는 IPC, SIS Signal integration system을 포함합니다. 추가 기능에는 새 chemical에 맞춘 내화학성 plumbing 및 chamber materials 교체, DEB in-line bubble removal, SBS Suckback, Smart dosing / mixing system design, Cyber-Physical System(CPS) 및 Digital Twin이 포함됩니다. system upgrade 환경에는 T34 Digital Twin interface와 MTC, WTG, SIS, CPS module도 포함됩니다. refurbished model에는 SEZ 323과 SEZ DV34가 있으며 public specification은 제공되지 않고 각 장비의 현재 availability를 확인해야 합니다. contract service는 LAM, TEL, DNS Series용 Turnkey & Labor Service와 Upgrade, Overhaul, Relocation을 포함합니다. undertaking assessment에는 system model, wafer size, site space, schedule이 project input으로 사용되며 서비스 범위는 turnkey undertaking, on-site Labor Service, on-site construction safety support를 포함합니다. construction safety support는 Class A Occupational Safety & Health, Class C Occupational Safety & Health, Specified Chemical Substances Operations, Organic Solvent Operations를 포함합니다.
역량 및 제품
- 150/200/300mm 단일 웨이퍼 전·후면 습식 공정 장비
- 300mm 박형 웨이퍼의 테이프리스 Bernoulli 이송
- CO₂ 스노우 건식 웨이퍼 세정 장비
- 8/12인치 웨이퍼용 EFEM 자동 로딩·언로딩
- 웨이퍼 습식 식각 장비
- 웨이퍼 공정 부산물 및 파티클 세정 장비
- 이류체 소프트 스프레이 모듈
- 초음파 웨이퍼 세정 모듈
- 약액 공급 시스템(CDS)
- 로컬 약액 혼합 및 예열 공급 장비
- 고정밀 약액 온도 제어
- 웨이퍼 온도 구배 관리
- 약액 배관 기포 제거 설계
- 약액 석백 드립 방지 시스템
- 스마트 산 보충 및 혼산 시스템 설계
- 습식 공정 장비용 신호 통합 시스템
- 습식 공정 장비 IPC 및 모션 제어 시스템 업그레이드
- 습식 공정 전환용 내화학 배관 및 챔버 재질 교체
- 습식 공정 장비 CPS 및 디지털 트윈
- 200/300mm 중고 습식 공정 장비 개조 및 재구성
- 장비 턴키 및 현장 인력 서비스(LAM/TEL/DNS)
- 습식 공정 장비 오버홀
- 습식 공정 장비 이전
- 고객 현장 시공 안전 지원
- 단일 웨이퍼 및 습식 스테이션 장비용 예비 부품 공급