基本情報
| ブース | Q5537 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.dcint.com.tw |
会社概要
Ding Cheng International Co., Ltd は2007年に設立され、10年以上にわたり世界の半導体産業におけるファウンドリと研究機関の協力先として事業を進めてきたと説明しています。ウェットプロセス工学を専門とし、シングルウェーハプロセス装置向けにスペアパーツから turnkey までのソリューションを提供し、初期の会社説明では wet station tools も対象に含めています。顧客と協働して工程要求を理解することで、さまざまな装置に適用でき、歩留まり改善や throughput 向上に利用する特許 add-on systems を開発しています。Innovation と Quality を中核価値とし、顧客やパートナーとの緊密な関係を製品・システム開発につなげる方針を示しています。特許ポートフォリオには11件の技術があり、モータ監視、ウェットプロセス用チャック、ウェットエッチング、環状液回収、フィルタリング、ウェーハ検出・洗浄、ウェットプロセス装置・方法、ウェーハ把持を含みます。掲載特許には MOTOR MONITORING DEVICE M533739、CHUCK APPARATUS FOR WET PROCESSING PLATE-LIKE ARTICLE M540380、WET ETCHING DEVICE M541638、ANNULAR LIQUID COLLECTING DEVICE 1584368、FILTERING APPARATUS M542508 があります。さらに WAFER DETECTING DEVICE AND WAFER CLEANING APPARATUS M558464、WAFER CLEANING APPARATUS M579375、FILTERING APPARATUS M586632 と 1687258、WET PROCESSING APPARATUS AND WET PROCESSING METHOD 1776399、WAFER GRIPPING DEVICE M638400 を掲載しています。Ding Cheng International Co., Ltd は ISO 9001:2015 を現行の認証として掲載しています。
展示製品
Ding Cheng International Co., Ltd のウェットプロセス供給範囲は、シングルウェーハプロセス装置、薬液供給システム、スマートアップグレードと監視、中古装置、turnkey・人材サービス、顧客サイトでの工事安全支援を含みます。Ding Cheng International Co., Ltd は、装置、薬液供給、スマートアップグレード、中古装置、サービスを一つのウェットプロセス工学能力を構成する5階層として整理し、製品側または工程条件側から選択できるようにしています。T21 は顧客フィードバックから開発した etch・clean 用 spin process tool で、改良した control unit と defect defense system を備え、会社は T21 が SEMI-approved であるとしています。Standard series は8インチおよび12インチウェーハの front-end loading and unloading を自動化する wafer transfer equipment です。また、半導体ウェーハ製造の etching と cleaning に用いる12インチ wet etching シングルウェーハ4チャンバ process equipment を説明しています。中古装置では、顧客固有の工程要求に合わせて200mmおよび300mm wet process core tools を再構成・改修し、要望に応じて特許 add-on systems を統合できます。装置 Relocation サービスもウェットプロセス支援範囲に含まれます。現在のシングルウェーハ mainframe は、300 mm ウェットプロセスの T34 DS、300 mm thin wafer・tapeless の T34 F、300 mm ドライ洗浄の S312、150/200 mm ウェットプロセスの T21 DS で構成されます。T34 DS は Mercurious プラットフォームで300 mmウェーハを処理し、Front side と Back side process に対応し、Twin Fluid Soft Spray と Ultrasonic の噴霧モジュールを備えます。T34 DS は Unlimited points for spray profile set up、Spray range up to 110%、1 or 2 Chemical Spray を記載し、MTC 高精度薬液温度制御、SIS、DEB デバブリング配管設計、SBS サックバック、Smart dosing / mixing system design をオプションとします。T34 DS の用途には Byproduct Remove、Particle Remove、WET Etching、Ti/Cu が挙げられています。T34 F は Mercurious プラットフォームの300 mm thin wafer・tapeless 装置で、Bernoulli Handling を採用し、Front side process と Twin Fluid Soft Spray を提供します。T34 F も Unlimited points for spray profile set up、Spray range up to 110%、1 or 2 Chemical Spray を記載しています。S312 は Mercurious プラットフォームの300 mm high throughput DRY clean process 装置で、Front side process と CO2 Snow Flake Spray を用い、Unlimited points for spray profile set up と Spray range up to 110% を掲載しています。T21 DS は Venus プラットフォームで150/200 mmウェーハを処理し、Front side と Back side のウェットプロセス、Unlimited points for spray profile set up、Spray range up to 110%、1 to 3 Chemical Spray、Twin Fluid Soft Spray と Ultrasonic を備えます。Standard 1 は EFEM 構成で、1-4 loadports、TDK/ASYST Load Port、TCP/IP または EtherCAT user interface を備えます。製品全体では Mercurious 300 mm と T21 DS プロセスプラットフォームに EFEM、chemical delivery、Local Pump Cart を組み合わせ、ウェットプロセスの工学構成を形成します。工程ガイドは Byproduct removal、Particle removal、Wet Etch を軸に用途を整理し、金属 Ti/Cu、非金属 Si、有機 Polymer residue の条件を含みます。ウェーハ厚さは Thin 50-280 μm Front Side、Standard 280-800 μm Front / Back Side、Thick >800 μm Front / Back Side に分類されています。工程温度は Normal & High Temperature 25-70 °C と Ultra High Temperature 70-120 °C を掲載しています。基板形状は Round 150 / 200 / 300 mm、Square 120×120 mm、Rectangle 84×109 mm に対応します。液体洗浄に適さない用途には CO₂ SNOW FLAKE SUBLIMATION による乾式微粒子除去洗浄を挙げ、液体流による製品配線への衝撃を避ける方法として説明し、ESGの観点も示しています。薬液供給製品は Standard CDS、Type S、Type C、LPC を含み、混合と温度制御の要求に対応するローカル薬液供給も提供します。Type S Standard CDS と Type C Compact CDS はいずれも Maglev + Bellows process pump、Diaphragm drain pump、Inline Heater + HEX 温度制御を使用し、tank volume はそれぞれ80 Lと50 Lです。Type S は STD/Smart Dosing function も備え、ローカル供給では barrel または FAC supply から 1 or 2 chemicals を受け、Mixing と Pre-heating function を提供します。スマートアップグレードには MTC 高精度薬液温度制御、WTG Wafer temperature gradient management、EOS control system を新システムへ置換する IPC、SIS Signal integration system があります。その他、工程変更時の新薬液に対応する耐薬品性配管・chamber materials への変更、DEB in-line bubble removal、SBS Suckback、Smart dosing / mixing system design、Cyber-Physical System（CPS）と Digital Twin を提供します。システムアップグレード環境には T34 Digital Twin interface と MTC、WTG、SIS、CPS モジュールも含まれます。中古装置の型式には SEZ 323 と SEZ DV34 があり、公開仕様は提供されず、各装置の現在の在庫状況を確認する必要があります。委託サービスは LAM、TEL、DNS Series の Turnkey & Labor Service に加え、Upgrade、Overhaul、Relocation を含みます。請負評価では system model、wafer size、site space、schedule を入力条件とし、turnkey undertaking、on-site Labor Service、on-site construction safety support をサービス範囲とします。工事安全支援は Class A Occupational Safety & Health、Class C Occupational Safety & Health、Specified Chemical Substances Operations、Organic Solvent Operations をカバーします。
対応領域・製品
- 150・200・300mm単枚ウェーハ表裏面ウェットプロセス装置
- 300mm薄ウェーハのテープレスBernoulli搬送
- CO₂スノーによるドライウェーハ洗浄装置
- 8・12インチウェーハ向けEFEM自動ロード・アンロード
- ウェーハウェットエッチング装置
- ウェーハ工程副生成物・パーティクル洗浄装置
- 二流体ソフトスプレーモジュール
- 超音波ウェーハ洗浄モジュール
- 薬液供給システム（CDS）
- ローカル薬液混合・予熱供給装置
- 高精度薬液温度制御
- ウェーハ温度勾配管理
- 薬液配管の気泡除去設計
- 薬液サックバック液だれ防止システム
- スマート酸補給・混酸システム設計
- ウェットプロセス装置用信号統合システム
- ウェットプロセス装置のIPC・モーション制御システム更新
- ウェットプロセス転換向け耐薬品配管・チャンバ材質交換
- ウェットプロセス装置のCPS・デジタルツイン
- 200・300mm中古ウェットプロセス装置の改修・再構成
- 装置ターンキー・現地人員サービス（LAM・TEL・DNS）
- ウェットプロセス装置のオーバーホール
- ウェットプロセス装置の移設
- 顧客現場の工事安全支援
- 単枚ウェーハ・ウェットステーション装置用補修部品の供給