基本資料
| 攤位 | Q5537 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.dcint.com.tw |
公司簡介
頂程國際股份有限公司創立於 2007 年，並將十多年來的業務描述為全球半導體產業中晶圓代工廠與研究機構的合作夥伴。 公司專注濕製程工程，為單晶圓製程設備提供從備品到 turnkey 的解決方案，早期公司說明亦涵蓋 wet station tools。 透過與客戶合作並理解製程需求，頂程國際股份有限公司開發出可應用於多種設備的專利 add-on systems，用於改善良率或提升 throughput。 公司將 Innovation 與 Quality 列為核心價值，並把產品與系統開發連結到與客戶及合作夥伴的緊密合作。 專利組合列有 11 項技術，涵蓋馬達監控、濕製程吸盤、濕蝕刻、環形集液、過濾、晶圓檢測與清洗、濕製程設備與方法，以及晶圓夾持。 列出的專利包括 MOTOR MONITORING DEVICE M533739、CHUCK APPARATUS FOR WET PROCESSING PLATE-LIKE ARTICLE M540380、WET ETCHING DEVICE M541638、ANNULAR LIQUID COLLECTING DEVICE 1584368 與 FILTERING APPARATUS M542508。 其他項目包括 WAFER DETECTING DEVICE AND WAFER CLEANING APPARATUS M558464、WAFER CLEANING APPARATUS M579375、FILTERING APPARATUS M586632 與 1687258、WET PROCESSING APPARATUS AND WET PROCESSING METHOD 1776399，以及 WAFER GRIPPING DEVICE M638400。 頂程國際股份有限公司亦列有目前有效的 ISO 9001:2015 證書。
展出產品
頂程國際股份有限公司的濕製程供應範圍包括單晶圓製程設備、化學品供應系統、智慧升級與監控、二手設備、turnkey 與人力服務，以及客戶端施工工安支援。 頂程國際股份有限公司將設備、化學品供應、智慧升級、二手設備與服務整理為同一套濕製程工程能力的五個層級，可從產品面或製程條件面進入。 T21 依客戶回饋開發，是用於 etch 與 clean 應用的 spin process tool，採改良控制單元與 defect defense system，公司並表示 T21 已取得 SEMI-approved。 Standard series 是用於 8 吋與 12 吋晶圓 front-end loading and unloading 自動化的 wafer transfer equipment。 公司也描述一套 12 吋 wet etching 單晶圓四腔 process equipment，用於半導體晶圓製造中的 etching 與 cleaning。 二手設備能力包括依客戶特定製程需求，重新配置與翻修 200mm、300mm wet process core tools，並可依需求整合專利 add-on systems。 設備 relocation 服務亦列入公司的濕製程支援範圍。 目前單晶圓 mainframe 家族包括 300 mm 濕製程 T34 DS、300 mm thin wafer tapeless 製程 T34 F、300 mm 乾式洗淨 S312，以及 150/200 mm 濕製程 T21 DS。 T34 DS 採 Mercurious 平台處理 300 mm 晶圓，支援 Front side 與 Back side process，噴灑模組為 Twin Fluid Soft Spray 與 Ultrasonic。 T34 DS 列有 Unlimited points for spray profile set up、Spray range up to 110%、1 or 2 Chemical Spray，以及 MTC 高精密化學品溫控、SIS、DEB 管路除泡設計、SBS 回吸系統與智慧補酸／混酸系統設計等選配模組。 T34 DS 的列出應用包括 Byproduct Remove、Particle Remove、WET Etching 與 Ti/Cu。 T34 F 是 Mercurious 平台的 300 mm thin wafer、tapeless 機型，採 Bernoulli Handling，提供 Front side process 與 Twin Fluid Soft Spray。 T34 F 亦列有 Unlimited points for spray profile set up、Spray range up to 110% 與 1 or 2 Chemical Spray。 S312 是 Mercurious 平台的 300 mm high throughput DRY clean process 設備，提供 Front side process 與 CO2 Snow Flake Spray，並列有 Unlimited points for spray profile set up 與 Spray range up to 110%。 T21 DS 採 Venus 平台處理 150/200 mm 晶圓，支援 Front side 與 Back side 濕製程，具 Unlimited points for spray profile set up、Spray range up to 110%、1 to 3 Chemical Spray，以及 Twin Fluid Soft Spray 與 Ultrasonic 模組。 Standard 1 是 EFEM 配置，具 1-4 loadports、TDK/ASYST Load Port，以及 TCP/IP 或 EtherCAT user interface。 在整體產品架構中，Mercurious 300 mm 與 T21 DS 製程平台可搭配 EFEM、chemical delivery 與 Local Pump Cart，構成濕製程工程配置。 製程詢問指引依 Byproduct removal、Particle removal 與 Wet Etch 整理應用，並涵蓋金屬 Ti/Cu、非金屬 Si 與有機 Polymer residue 條件。 晶圓厚度分類包括 Thin 50-280 μm Front Side、Standard 280-800 μm Front / Back Side，以及 Thick >800 μm Front / Back Side。 製程溫度範圍列為 Normal & High Temperature 25-70 °C，以及 Ultra High Temperature 70-120 °C。 基板幾何形狀包括 Round 150 / 200 / 300 mm、Square 120×120 mm 與 Rectangle 84×109 mm。 針對不適合液態洗淨的應用，產品指引列出 CO₂ SNOW FLAKE SUBLIMATION 乾式微粒移除洗淨，並說明此法可避免液態流對產品線路的衝擊，同時列入 ESG 考量。 化學品供應產品包括 Standard CDS、Type S、Type C 與 LPC，並提供近端化學品供應以因應混酸與控溫需求。 Type S Standard CDS 與 Type C Compact CDS 都採 Maglev + Bellows process pump、Diaphragm drain pump 與 Inline Heater + HEX 溫控；列出的 tank volume 分別為 80 L 與 50 L。 Type S 另列 STD/Smart Dosing function，近端化學品供應則可由桶裝或 FAC supply 接入 1 or 2 chemicals，並提供 Mixing 與 Pre-heating function。 智慧升級方案列出 MTC 高精密化學品溫控、WTG Wafer temperature gradient management、IPC 用於將 EOS control system 更換為新系統，以及 SIS Signal integration system。 其他升級功能包括為新化學品更換耐化學性的管路與 chamber materials、DEB in-line bubble removal、SBS Suckback、Smart dosing / mixing system design，以及 Cyber-Physical System（CPS）與 Digital Twin。 系統升級環境亦包括 T34 Digital Twin interface，以及 MTC、WTG、SIS、CPS 模組。 二手設備型號包括 SEZ 323 與 SEZ DV34；這些型號不提供公開規格，各機台目前可用狀態需另行確認。 委託服務包括 LAM、TEL、DNS Series 的 Turnkey & Labor Service，以及 Upgrade、Overhaul 與 Relocation。 在承攬評估時，頂程國際股份有限公司以 system model、wafer size、site space 與 schedule 作為專案輸入，服務內容包括 turnkey undertaking、on-site Labor Service 與 on-site construction safety support。 施工工安支援涵蓋 Class A Occupational Safety & Health、Class C Occupational Safety & Health、Specified Chemical Substances Operations 與 Organic Solvent Operations。
能力與產品項目
- 150／200／300mm 單晶圓正背面濕製程設備
- 300mm 薄晶圓無膠帶 Bernoulli 搬運
- CO₂ 雪花乾式晶圓清洗設備
- 8／12 吋晶圓 EFEM 自動上下料
- 晶圓濕蝕刻設備
- 晶圓製程副產物與微粒清洗設備
- 雙流體軟噴灑模組
- 超音波晶圓清洗模組
- 化學品供應系統（CDS）
- 近端化學品混合與預熱供應設備
- 高精密化學品溫度控制
- 晶圓溫度梯度管理
- 化學品管路除泡設計
- 化學品回吸防滴系統
- 智慧補酸與混酸系統設計
- 濕製程設備訊號整合系統
- 濕製程設備 IPC／運動控制系統更新
- 濕製程轉換用耐化學管路與腔體材質更換
- 濕製程設備 CPS 與數位分身
- 200／300mm 二手濕製程設備翻修與重配置
- 設備統包與現場人力服務（LAM／TEL／DNS）
- 濕製程設備大修
- 濕製程設備搬遷
- 客戶現場施工工安支援
- 單晶圓與濕式槽體設備備品供應