기본 정보
| 부스 | S7238 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.detekt.com.tw |
회사 소개
DETEKT Technology Inc.는 2003년에 설립되어 3D 프린팅과 의료 제조 기술을 전문으로 하며 의료 영상, 디지털 모델링 및 첨단 의료 소재 제조를 통합한 고도 맞춤형 솔루션을 개발합니다. 정밀 의료 workflow는 수술 전 계획과 수술 가이드 설계부터 임플란트 공급까지의 원스톱 통합 솔루션입니다. 두개안면 범위는 Midface, Mandible, Neuro, TMJ로 명시되며 3D 프린팅 보조 내비게이션, 수술 가이드, 자가골 재건, PEEK 및 티타늄 합금 임플란트 제조를 사용합니다. 이를 정밀 수술 지원 플랫폼의 기반으로 삼아 설계, 소재 가공 및 제조를 임상 요구에 통합합니다. 의료와 병행해 10μm급 전자 미세선 인쇄를 가진 반도체 인쇄전자 패키징 기술을 개발합니다. 적용 분야에는 RDL, Via, 3D Interconnect, µRepair, µRe-work가 포함됩니다. 자체 개발 다축 인쇄 장비는 모바일 안테나, 센서, 전도성 회로, 패널 및 웨이퍼 레벨 패키징에 적용됩니다. 서비스에는 마이크론급 공정 개발·위탁 제조, 금속·비금속 기능성 잉크, 전용 소모품 및 반도체 인쇄 장비의 설계·제조·판매가 포함됩니다. direct deposition 기술을 속도, 해상도 및 이종 집적 요구에 맞춰 발전시키고 있습니다. DETEKT Technology Inc.는 「통합 혁신과 정밀 제조」를 운영 철학으로 제시하고 첨단 패키징의 속도, 해상도 및 이종 집적 요구를 충족하도록 direct-deposition 기술을 지속적으로 발전시킵니다.
전시 제품
반도체와 고급 제조 분야의 핵심 역량은 첨단 패키징, 소재·공정 통합, 열압착과 압력 공정, 정밀 증착, 마이크로·나노 제조, 광학 부품, 수리 및 재작업을 포함합니다. AI, HPC, Chiplet 및 첨단 패키징 발전에 따른 고밀도 인터커넥트, 이종 집적, 소재 신뢰성, 수율 향상 및 특수 공정 도입 과제를 다룹니다. 고정밀 제조, 특수 공정 장비 및 융합 기술을 결합하여 소재 엔지니어링, 공정 통합, 장비와 고급 제조 응용을 함께 개발합니다. 반도체 인쇄전자 솔루션은 10μm급 미세선 인쇄를 RDL, Via, 3D Interconnect에 적용하고 µRepair와 µRe-work도 지원합니다. 자체 개발 다축 인쇄 플랫폼은 웨이퍼 레벨 패키징뿐 아니라 모바일 안테나, 센서, 전도성 회로 및 패널에 사용됩니다. 마이크론급 공정 개발·위탁 제조와 기능성 잉크, 전용 소모품, 반도체 인쇄 장비 설계·제조를 결합하여 공정, 소재 및 장비를 함께 공급합니다. 의료 영상 통합, 수술 전 계획, 수술 가이드 설계, PEEK와 티타늄 합금 임플란트 제조 경험은 반도체와 고급 제조에 필요한 정밀 설계, 소재 가공 및 시스템 통합의 기반이 됩니다. 의료용 맞춤 제조 경험과 반도체 첨단 패키징·직접 증착 기술을 연결하는 구성입니다.
역량 및 제품
- 첨단 패키징 공정 통합
- 열압착 및 압력 공정
- 정밀 증착
- 마이크로·나노 제조
- 광학 부품 및 수리·리워크
- 10μm급 전자 미세선 인쇄
- 마이크론급 인쇄전자 공정 개발 및 위탁 제조
- 금속/비금속 기능성 잉크 및 전용 소모품
- 반도체 인쇄 장비 설계·제조·판매
- 의료 영상 통합 및 디지털 모델링
- 수술 가이드 설계
- PEEK 및 티타늄 합금 임플란트 제조