基本資料
| 攤位 | S7238 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.detekt.com.tw |
公司簡介
德芮達科技股份有限公司創立於 2003 年，專精於 3D 列印與醫療製造技術，並整合醫學影像、數位建模與先進醫療材料製造，發展高度客製化的解決方案。精準醫療工作流程提供從術前規劃、手術導板設計到植入物交付的一站式整合方案。手術範圍明確涵蓋 Midface、Mandible、Neuro 與 TMJ 等顱顏區域，並使用 3D 列印輔助導航、手術導板、自體骨重建，以及 PEEK 與鈦合金植入物製造。公司將這些醫療能力作為精準手術支援平台的基礎，把設計、材料加工與製造整合到客製臨床需求中。除精準醫療外，德芮達科技股份有限公司也發展半導體印刷電子封裝技術，具備 10μm 級電子細線印刷能力，對應高密度先進封裝需求。明列的半導體應用包括 RDL、Via、3D Interconnect、µRepair 與 µRe-work，使直接沉積與印刷電子製程可用於先進封裝與修復重工。自主研發的多軸列印設備已應用於行動天線、感測器、導電電路、面板與晶圓級封裝的精密製程。服務包含微米級印刷電子製程開發與委託製造、金屬與非金屬功能性墨水及專用耗材，以及半導體列印設備的設計、製造與銷售。公司持續推進直接沉積技術，以對應先進封裝在速度、解析度與異質整合方面的需求。 德芮達科技股份有限公司以「整合創新與精準製造」為理念，持續推進 direct deposition 技術，以回應先進封裝對速度、解析度與異質整合的高要求。
展出產品
針對半導體與高階製造應用，德芮達科技股份有限公司列出的核心能力包含先進封裝、材料與製程整合、熱壓與壓力製程、精密沉積、微奈米製造、光學元件，以及修復與重工。這些能力用於面對 AI、高效能運算（HPC）、Chiplet 架構與先進封裝發展所帶來的高密度互連、異質整合、材料可靠度、良率提升與特殊製程導入等挑戰。公司把高精度製造、特殊製程設備與跨領域技術整合結合，使材料工程、製程整合、設備與高階製造應用能共同開發。半導體印刷電子方案包含 10μm 級細線印刷，可用於 RDL、Via、3D Interconnect，並涵蓋 µRepair 與 µRe-work 的局部修復或重工需求。自主研發的多軸列印平台除了晶圓級封裝，也應用於行動天線、感測器、導電電路與面板等精密製程。微米級印刷電子製程開發與委託製造，搭配功能性墨水、專用耗材與半導體列印設備設計製造，使製程、材料與設備工作可由同一供應範圍提供。公司在醫療領域累積的醫學影像整合、術前規劃、手術導板設計、PEEK 與鈦合金植入物製造經驗，也形成半導體與高階製造所需的精密設計、材料加工與系統整合基礎。整體產品組合將醫療級客製製造經驗與半導體先進封裝、直接沉積技術連結，而不是把兩條技術發展路線分離。
能力與產品項目
- 先進封裝製程整合
- 熱壓與壓力製程
- 精密沉積
- 微奈米製造
- 光學元件與修復重工
- 10μm 級電子細線印刷
- 微米級印刷電子製程開發與委託製造
- 金屬／非金屬功能性油墨與專用耗材
- 半導體印刷機設計、製造與銷售
- 醫學影像整合與數位建模
- 手術導板設計
- PEEK 與鈦合金植入物製造