基本資料
| 攤位 | S7238 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Printed Circuit Board; Wire Board (PCB or PWB) Test and Repair · Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB) · Wafer Handling · Sales; Manufacturers Representation or Distributors |
| 網站 | www.detekt.com.tw |
公司簡介
精密客製化顱顏系統｜德鐽科技（Detekt Technology）｜3D 列印．精準醫療．先進半導體封裝。德鐽科技成立於 2003 年，專精於 3D 列印與醫療製造技術，打造高度客製化的解決方案。我們整合醫學影像、數位建模與先進醫療材料製造，提供從術前規劃、手術導板到植入物交付的一站式整合方案。我們致力於開發精準醫療領域的應用，透過 3D 列印輔助導航、手術導板設計、自體骨重建，以及 PEEK 與鈦合金植入物的製造，提供涵蓋顱顏部位（中臉、下顎、神經外科、顳顎關節 TMJ）的完整手術解決方案。德鐽期望為臨床團隊打造真正的精準手術支援平台。精準醫療與先進半導體封裝的雙軌發展：除了醫療應用外，德鐽亦積極發展半導體印刷電子封裝技術，具備 10μm 等級的電子細線印刷能力，適用於 RDL、Via、3D 互連、µRepair 與 µRe-work 等高密度先進封裝需求。我們自主研發的多軸印刷設備已廣泛應用於行動天線、感測器、導電電路、面板與晶圓級封裝的精密製程。所提供的服務包括：微米級印刷電子製程的開發與委託代工；金屬／非金屬功能性墨水與專用耗材；半導體印刷機台的設計、製造與銷售。德鐽秉持「整合創新、精密製造」的理念，持續推進直接沉積技術，以滿足先進封裝在速度、解析度與異質整合方面的高要求，並致力於成為業界值得信賴的製程解決方案供應商。
能力與產品項目
- 10μm 等級電子細線印刷
- µRepair 與 µRe-work 印刷電子製程
- 半導體印刷機設計、製造與銷售
- 半導體印刷電子封裝技術
- 微米級印刷電子製程開發與委託製造
- 用於 RDL、Via 與 3D Interconnect 的高密度先進封裝
- 用於晶圓級封裝的自研多軸印刷設備
- 金屬與非金屬功能性油墨及專用耗材