基本情報
| ブース | S7238 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.detekt.com.tw |
会社概要
DETEKT Technology Inc. は2003年に設立され、3Dプリンティングと医療製造技術を専門とし、医用画像、デジタルモデリング、先進医療材料製造を統合した高度なカスタムソリューションを開発しています。精密医療では術前計画、手術ガイド設計からインプラント納入までのワンストップ統合フローを提供します。対象となる頭蓋顔面領域は Midface、Mandible、Neuro、TMJ と明記され、3Dプリンティング支援ナビゲーション、手術ガイド、自家骨再建、PEEK・チタン合金インプラント製造を用います。これらを精密手術支援プラットフォームの基盤として、設計、材料加工、製造を臨床要求に統合します。医療と並行して、10μmレベルの電子微細配線印刷を持つ半導体プリンテッドエレクトロニクス・パッケージング技術を開発しています。用途には RDL、Via、3D Interconnect、µRepair、µRe-work が含まれます。自社開発の多軸印刷装置は、モバイルアンテナ、センサー、導電回路、パネル、ウェハレベルパッケージングに適用されています。サービスはミクロンレベル工程開発・受託製造、金属・非金属機能性インク、専用消耗品、半導体印刷装置の設計・製造・販売を含みます。direct deposition 技術を速度、解像度、異種統合の要求に合わせて継続的に発展させています。 DETEKT Technology Inc. は「統合イノベーションと精密製造」を理念として掲げ、先進パッケージングが求める速度、解像度、異種統合に対応するため direct-deposition 技術を継続的に高度化しています。また、臨床チーム向けには、医用画像、デジタルモデリング、3Dプリンティング支援ナビゲーション、手術ガイド、自家骨再建、PEEK・チタン合金インプラント製造を一つの精密手術支援基盤につなげています。
展示製品
半導体・高度製造向けには、先進パッケージング、材料・プロセス統合、熱圧着と加圧工程、精密堆積、マイクロ・ナノ製造、光学部品、修復・リワークを提示しています。AI、HPC、Chiplet、先進パッケージングの進展に伴う高密度相互接続、異種統合、材料信頼性、歩留まり向上、特殊工程導入の課題に対応します。高精度製造、特殊プロセス装置、分野横断統合を組み合わせ、材料工学、工程統合、装置、高度製造用途を共同で開発します。半導体プリンテッドエレクトロニクスは 10μm 級微細配線を RDL、Via、3D Interconnect に適用し、µRepair、µRe-work にも対応します。自社開発多軸印刷プラットフォームはウェハレベルパッケージングだけでなく、モバイルアンテナ、センサー、導電回路、パネルにも使われます。ミクロンレベル工程開発・受託製造と機能性インク、専用消耗品、半導体印刷装置設計・製造を組み合わせ、工程、材料、装置を一体で提供します。医用画像統合、術前計画、手術ガイド、PEEK・チタン合金インプラント製造の経験は、半導体・高度製造向けの精密設計、材料加工、システム統合の基礎にもなっています。医療向けカスタム製造と半導体先進パッケージング・直接堆積をつなぐ構成です。
対応領域・製品
- 先端パッケージプロセス統合
- 熱圧・加圧プロセス
- 精密成膜
- マイクロ・ナノ製造
- 光学部品・修復リワーク
- 10μm級電子微細配線印刷
- ミクロン級プリンテッドエレクトロニクス工程開発・受託製造
- 金属・非金属機能性インク・専用消耗品
- 半導体印刷装置の設計・製造・販売
- 医用画像統合・デジタルモデリング
- 手術ガイド設計
- PEEK・チタン合金インプラント製造