基本情報
| ブース | S7238 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Printed Circuit Board; Wire Board (PCB or PWB) Test and Repair · Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB) · Wafer Handling · Sales; Manufacturers Representation or Distributors |
| ウェブサイト | www.detekt.com.tw |
会社概要
精密カスタマイズ頭蓋顔面システム｜德鐽科技（Detekt Technology）｜3Dプリンティング・精密医療・先進半導体パッケージング。德鐽科技は2003年に設立され、3Dプリンティングと医療製造技術を専門とし、高度にカスタマイズされたソリューションを生み出しています。医療画像、デジタルモデリング、先進的な医療材料製造を統合し、術前計画から手術ガイド、インプラントの提供まで、ワンストップの統合ソリューションを提供します。当社は精密医療分野の応用開発に取り組み、3Dプリンティング支援ナビゲーション、手術ガイド設計、自家骨再建、PEEK およびチタン合金インプラントの製造を通じて、頭蓋顔面領域（中顔面、下顎、脳神経外科、顎関節 TMJ）をカバーする包括的な手術ソリューションを提供します。德鐽は、臨床チームのための真の精密手術支援プラットフォームの構築を目指しています。精密医療と先進半導体パッケージングのデュアルトラック展開：医療応用に加え、德鐽は半導体プリンテッドエレクトロニクス・パッケージング技術の開発にも積極的に取り組んでおり、10μmレベルの電子微細配線印刷能力を備え、RDL、Via、3Dインターコネクト、µRepair、µRe-work などの高密度先進パッケージングニーズに適しています。当社が自社開発した多軸印刷装置は、モバイルアンテナ、センサー、導電回路、パネル、ウェハレベルパッケージングの精密プロセスに広く応用されています。提供するサービスには次のものがあります：ミクロンレベルのプリンテッドエレクトロニクスプロセスの開発・受託製造；金属／非金属の機能性インクおよび専用消耗品；半導体印刷装置の設計・製造・販売。德鐽は「統合的イノベーションと精密製造」の理念を堅持し、ダイレクトデポジション技術を継続的に進化させ、先進パッケージングにおける速度・解像度・ヘテロジニアスインテグレーションの高い要求に応え、業界で信頼されるプロセスソリューションの提供者となることを目指しています。
対応領域・製品
- 10μm レベル電子微細配線印刷
- RDL、Via、3D Interconnect 向け高密度先進パッケージング
- µRepair および µRe-work プリンテッドエレクトロニクスプロセス
- ウェハレベルパッケージング向け自社開発多軸印刷装置
- ミクロンレベルのプリンテッドエレクトロニクスプロセス開発および受託製造
- 半導体プリンテッドエレクトロニクス実装技術
- 半導体印刷機の設計、製造、販売
- 金属および非金属機能性インクと専用消耗材