基本資料
| 攤位 | R7127 |
| 國別 | TW |
| 網站 | zh-tw.dahyoung.com |
公司簡介
大永真空設備股份有限公司成立於1968年，專精於半導體與精密光學產業的 PVD 與 PECVD 技術，並以鍍膜系統技術作為服務這兩類製造領域的核心。公司以建構用於半導體與精密光學應用的智慧、高效率鍍膜系統為目標，因此其技術重點結合真空鍍膜能力與面向量產用途的設備開發。自有研發團隊與研究中心支援大永真空設備股份有限公司進行內部技術開發，同時參與全球合作，使公司兼具自有研發基礎與對外技術合作管道。2024年，大永真空設備股份有限公司正式取得 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）供應商認證，為其公司歷程增加一項具名半導體客戶資格。大永真空設備股份有限公司亦表示，其系統已穩定運行於全球各地生產線，並向世界各地客戶提供技術解決方案，使鍍膜設備業務不侷限於單一國內生產環境。
展出產品
SPC（Semiconductor Plasma-resistant Coater）是一套鍍膜系統，針對穩定且可靠的稀土氧化物厚膜生產進行最佳化，服務半導體設備商、零組件製造商與廠內維修服務業者。SPC 應用所述的業界標準膜厚通常為 10 至 50 µm，部分極端應用則需要 100 µm 或更厚的膜層，使此系統具有明確的耐電漿厚膜鍍膜用途。MPS（Mobile Panel Sputter）建構於大永真空設備股份有限公司自有的 ARMS 高精度濺鍍平台，並針對大面積行動裝置與觸控面板量產進行最佳化。MPS 的高產能配置結合雙濺鍍系統、雙 ICP 電漿源、旋轉平面治具與大面積均勻性最佳化，用於行動面板的濺鍍量產。MPS 面向需要大面積行動裝置或觸控面板生產的消費電子品牌與面板製造商，將 ARMS 平台、電漿源、治具旋轉與均勻性控制連結至明確的面板製造應用。ALD（Atomic Layer Deposition System）採用來自台灣國家實驗研究院國家儀器科技研究中心（NCIR）的技術移轉，該中心隸屬國家實驗研究院（NIAR），其技術基礎來自台灣國家級研究機構多年 ALD 研究成果。大永真空設備股份有限公司再將該移轉的 ALD 技術與自身多年光學鍍膜量產整合經驗結合，形成 ALD 設備平台。ALD 平台採用 Plasma-Enhanced 架構，支援多種前驅物與 SEMI 標準搬送，目標規格涵蓋 4 吋以上晶圓，明確界定其半導體製程搬送範圍與電漿增強沉積方式。
能力與產品項目
- PVD 與 PECVD 鍍膜技術
- 半導體耐電漿稀土氧化物厚膜鍍膜系統
- 10–50 µm 稀土氧化物厚膜製程
- 大面積行動／觸控面板濺射系統
- Plasma-Enhanced ALD 系統