기본 정보
| 부스 | L1030 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.corning.com/worldwide/en/products/advanced-optics.html |
회사 소개
Corning Incorporated는 제품 개발과 기술 구현에서 175년의 역사를 가진 재료과학 혁신 기업입니다. 유리, 세라믹, 광학 물리 전문성과 첨단 제조 및 엔지니어링 역량을 결합해 반도체 제조를 포함한 다양한 산업을 지원합니다. 반도체 고객을 위해 정밀 유리 웨이퍼와 패널부터 계측, 코팅, 광학 설계까지의 역량을 활용해 복잡한 기술 문제 해결과 개발 가속을 지원합니다. 첨단 광학 활동은 빛의 특성, 빛과 물질의 상호작용, 빛을 검출하는 기기에 대한 이해를 기반으로 합니다. 수십 년 동안 항공우주 및 방위, 반도체 재료 및 광학, 통신, 글라스 세라믹 등 다양한 시장에서 광학 협업을 수행해 왔습니다. 고객 협업을 운영의 특징으로 설명하며 개별 광학 기술부터 완전한 복합 시스템까지 제공합니다. Corning Incorporated는 반도체 분야의 역사가 1930년대로 거슬러 올라가며 Hale Telescope용 PYREX® 200-inch Disk 작업 중 flame hydrolysis 공정이 구상되어 이후 Corning® HPFS® Fused Silica가 된 초고순도 유리로 이어졌다고 설명합니다. 이 초고순도 유리는 제2차 세계대전 중 레이더 기술에 처음 사용되고 이후 우주왕복선 창과 망원경 거울에 사용되었으며 관련 재료와 공정 기술은 광통신과 반도체 제조로 이어졌습니다. 역사 자료는 1934년을 PYREX® 200-inch disk 작업 중 fused silica가 개발된 시점으로, 1943년을 Corning® ULE® Glass의 이정표로 제시합니다. 2001년에는 HPFS로 만든 타임캡슐로 회사 150주년을 기념했으며 2051년에 개봉할 예정입니다. 2024년 National Geographic은 Corning® HPFS® Fused Silica 생산과 매우 작은 마이크로칩 제조에서 광 펄스를 정밀하게 유도하는 용도를 소개했습니다. 현재 Semiconductor Technologies & Solutions 사업은 반도체 기술 로드맵과 Moore's Law의 지속적인 추구에 맞는 유리 솔루션을 공급합니다.
전시 제품
Corning Incorporated는 측정, 검사, 패키징, 리소그래피 및 관련 광학 기능을 포함해 반도체 칩 제조의 거의 모든 단계에 사용되는 재료, 부품, 시스템을 공급합니다. 50년 넘게 반도체 제품이 칩 제조를 지원해 왔으며 전담 반도체 재료 조직은 유리 과학 전문성과 고객 관계를 첨단 칩 생산에 적용합니다. Inspection Optics에는 완전 맞춤형 고정밀 정밀·검사 도구가 포함되며 deep-ultraviolet 파장까지의 까다로운 사양에 대응하는 catadioptric, long-working-distance micro-objectives가 있습니다. Corning® Tropel® metrology instruments는 반도체 제조용 웨이퍼와 photomasks의 평탄도 및 기타 핵심 치수 특성을 정밀 측정합니다. 이 장비는 비접촉 전면 측정을 수초 안에 수행하며 sub-micron에서 nanometer 정확도를 제공합니다. Advanced Packaging and Optical Glass에는 wafer thinning, fan-out packaging, advanced 2.5/3D packaging 및 광학·이미징 응용에 쓰이는 유리 웨이퍼와 패널이 포함됩니다. Glass and crystalline materials에는 fused silica, ultra-low-expansion glass, fluoride crystals가 있으며 bulk 및 part form으로 반도체 부품 광학, 산업, 이미징 응용에 제공됩니다. Lithography manufacturing materials는 DUV와 EUV lithography를 지원하며 calcium-fluoride crystalline material, Corning® HPFS® Fused Silica, Corning® ULE® Ultra-Low Expansion glass를 사용해 칩 회로 형성에 쓰이는 레이저를 유도합니다. 리소그래피 원재료는 내구성, 높은 투과율, 낮은 열팽창계수 특성으로 광원에서 반도체 웨이퍼로 빛을 전달해 nanometer-sized features 수준의 정밀도를 지원합니다. Corning® Calcium Fluoride (CaF2)는 포토리소그래피의 단파장 레이저 빛을 견디고 유도하도록 설계된 초투명·고내구성 결정 재료입니다. Corning® HPFS® Fused Silica는 조명 및 이미징 광학용 초고순도 재료이며 ArF, KrF lithography와 stepper optics의 핵심 재료로 제시됩니다. Corning® ULE® Glass는 EUV lithography의 mask와 optical substrates 요구에 맞춘 titania-silicate 저팽창 유리이며 EUV stepper의 까다로운 열 환경에서도 형상과 이미징 성능을 유지합니다. 재료 포트폴리오는 CaF2, HPFS®, ULE® glass의 서로 다른 특성을 활용해 고에너지 deep-UV 빛, 엄격한 이미징 요구, 열 안정성을 관리합니다. Custom Size Optical Glass는 반도체, 고출력 레이저 가공, OLED display manufacturing, laser debris shields에 제공됩니다. Corning Incorporated는 견고하고 정확하며 빠르고 수명이 긴 렌즈가 필요한 까다로운 산업용 응용을 위한 액체 렌즈도 공급합니다. 첨단 광학 포트폴리오는 측정과 검사부터 패키징까지 반도체 공정을 지원하면서 항공우주 및 방위, 통신, 글라스 세라믹 시장에도 제공됩니다. 회사는 반도체 재료를 첨단·지능형 기술 수요가 증가하는 가운데 첨단 칩의 더 작은 피처 형성과 연결합니다. Corning® ULE® Glass는 반도체 칩 제조의 extreme-ultraviolet lithography에 적합한 재료로도 제시됩니다. Corning® HPFS® Fused Silica는 일부 극소형 마이크로칩 제조에서 광 펄스를 고정밀로 유도할 수 있을 정도의 순도를 가진 재료로 설명됩니다. 전체 포트폴리오는 재료, 검사, 계측, 광학 설계, 코팅 역량, 시스템 수준 광학을 결합해 반도체 제조 요구를 지원합니다.
역량 및 제품
- 정밀 유리 웨이퍼 및 패널
- 반도체 검사 광학 시스템
- 웨이퍼 및 포토마스크 평탄도 계측
- 첨단 패키징용 유리 웨이퍼 및 패널
- 용융 실리카 및 초저팽창 유리
- DUV/EUV 리소그래피 광학 재료
- Corning® Calcium Fluoride (CaF2) 리소그래피 결정 재료
- Corning® HPFS® Fused Silica 리소그래피 재료
- Corning® ULE® Glass EUV 마스크 및 광학 기판
- 반도체용 맞춤 크기 광학 유리
- 산업용 액체 렌즈