基本情報
| ブース | L1030 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Surface protection material; coatings · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Substrate Materials · Thin & Thick film substrates for MEMS · Sensors · Windows · Simulation; Characterization; Verification Software · Measurement; Inspection Service · Micro Machining services (small hole drilling and milling) · Plating; Electro Polishing; Coating; Surface Treatment · Sawing; Lapping; Grinding; Polishing Service · Flat Panel Display (FPD) Design & Manufacturing · Package Materials; Interconnect; Subcomponent; Subassembly Design Services · Wafer Handling · Device; Wafer; Display Panel Handling Products |
| ウェブサイト | www.corning.com/worldwide/en/products/advanced-optics.html. |
会社概要
コーニング（Corning Incorporated）は、175年にわたり人々の生活を変える製品を開発し、画期的な技術を支えてきた、材料科学分野における世界有数のイノベーターの一社です。ガラス、セラミックス、光学物理学に関する深い専門知識を活かし、先進的な製造・エンジニアリング能力を組み合わせて、半導体製造をはじめとする幅広い産業を支えるソリューションを提供しています。精密ガラスウェハやパネルから、計測（メトロロジー）、コーティング、光学設計といった支援技術に至るまで、コーニングは顧客が複雑な技術的課題を解決し、開発を加速できるよう支援します。詳しくは https://www.corning.com/worldwide/en/products/advanced-optics.html をご覧ください。
対応領域・製品
- ガラス、セラミックおよび光学材料科学
- 半導体製造向けコーティング
- 半導体製造向けメトロロジー機能
- 半導体製造向け光学設計
- 精密ガラスウェハ
- 精密ガラスパネル