基本資料
| 攤位 | L1030 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Surface protection material; coatings · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Substrate Materials · Thin & Thick film substrates for MEMS · Sensors · Windows · Simulation; Characterization; Verification Software · Measurement; Inspection Service · Micro Machining services (small hole drilling and milling) · Plating; Electro Polishing; Coating; Surface Treatment · Sawing; Lapping; Grinding; Polishing Service · Flat Panel Display (FPD) Design & Manufacturing · Package Materials; Interconnect; Subcomponent; Subassembly Design Services · Wafer Handling · Device; Wafer; Display Panel Handling Products |
| 網站 | www.corning.com/worldwide/en/products/advanced-optics.html. |
公司簡介
康寧公司（Corning Incorporated）是全球材料科學領域的領先創新者之一，擁有 175 年歷史，致力於開發改變生活的產品並推動突破性技術的發展。康寧憑藉在玻璃、陶瓷與光學物理方面的深厚專業，結合先進製造與工程能力，為包括半導體製造在內的眾多產業提供解決方案。從精密玻璃晶圓與面板，到計量、鍍膜與光學設計等使能技術，康寧協助客戶解決複雜的技術挑戰並加速產品開發。更多資訊請見 https://www.corning.com/worldwide/en/products/advanced-optics.html。
能力與產品項目
- 半導體製造用光學設計
- 半導體製造用量測能力
- 半導體製造用鍍膜
- 玻璃、陶瓷與光學材料科學
- 精密玻璃晶圓
- 精密玻璃面板