基本資料
| 攤位 | L1030 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.corning.com/worldwide/en/products/advanced-optics.html |
公司簡介
康寧公司是材料科學創新企業，擁有 175 年開發產品與推動技術的歷史。公司運用玻璃、陶瓷與光學物理專業，結合先進製造與工程能力，服務包括半導體製造在內的多種產業。面向半導體客戶，康寧公司的能力從精密玻璃晶圓與面板延伸至計量、鍍膜與光學設計，用於處理複雜技術挑戰並加速開發。其先進光學工作建立在對光的特性、光與物質的交互作用，以及光偵測儀器的理解之上。康寧公司數十年來與航太與國防、半導體材料與光學、電信及玻璃陶瓷等市場的客戶合作。公司將客戶協作視為營運特色之一，供應範圍從單項光學技術到完整複雜系統。康寧公司表示，其半導體相關歷程可追溯至 1930 年代，當時為 Hale Telescope 的 PYREX® 200-inch Disk 進行的工作促成 flame hydrolysis 製程，用以製造後來成為 Corning® HPFS® Fused Silica 的超純玻璃。這項超純玻璃最初用於第二次世界大戰期間的雷達技術，之後用於太空梭窗戶與望遠鏡鏡面，其材料與製程技術後來也成為光通訊與半導體製造發展的基礎之一。歷史資料將 1934 年列為在 PYREX® 200-inch disk 工作期間開發 fused silica 的年份，並將 1943 年列為 Corning® ULE® Glass 的里程碑。2001 年，康寧公司以 HPFS 製作時間膠囊紀念公司 150 週年，預定於 2051 年開啟。2024 年 National Geographic 報導了 Corning® HPFS® Fused Silica 的生產，以及其在極小型微晶片製造過程中精密導引光脈衝的用途。目前 Semiconductor Technologies & Solutions 業務持續供應玻璃解決方案，以配合半導體技術路線與對 Moore's Law 的持續追求。
展出產品
康寧公司供應半導體晶片製造幾乎每一環節所使用的材料、元件與系統，涵蓋量測、檢測、封裝、微影及相關光學功能。50 多年來，其半導體產品持續支援晶片製造，專責半導體材料的單位運用玻璃科學專業與客戶合作關係支援先進晶片生產。Inspection Optics 包含完全客製化的高精度精密與檢測工具，其中包括 catadioptric、long-working-distance micro-objectives，可對應到 deep-ultraviolet 波長的嚴格規格。Corning® Tropel® metrology instruments 用於精密量測半導體製造中晶圓與 photomasks 的平坦度及其他關鍵尺寸特徵。這些計量工具提供非接觸式全表面量測，可在數秒內達到 sub-micron 到 nanometer 的精度。Advanced Packaging and Optical Glass 產品包含用於 wafer thinning、fan-out packaging、advanced 2.5/3D packaging，以及光學或成像應用的玻璃晶圓與面板。Glass and crystalline materials 包含 fused silica、ultra-low-expansion glass 與 fluoride crystals，提供 bulk 與 part form，用於半導體元件光學、工業與成像應用。Lithography manufacturing materials 支援 DUV 與 EUV 微影，使用 calcium-fluoride crystalline material、Corning® HPFS® Fused Silica 與 Corning® ULE® Ultra-Low Expansion glass，協助導引在晶片上形成電路所使用的雷射。康寧公司的微影原料依材料耐久性、高透射率與低熱膨脹係數等特性選用，使光線能從微影設備的光源傳到半導體晶圓，支援奈米尺寸特徵的精密度。Corning® Calcium Fluoride (CaF2) 是超透明且耐用的晶體材料，設計用於承受並導引光微影中的短波長雷射光。Corning® HPFS® Fused Silica 是用於照明與成像光學的超純材料，也是 ArF、KrF lithography 與 stepper optics 的重要材料。Corning® ULE® Glass 是為 EUV lithography 的 mask 與 optical substrates 調整的 titania-silicate 低膨脹玻璃，並可在 EUV stepper 的高挑戰熱環境中維持形狀與成像效能。材料組合分別運用 CaF2、HPFS® 與 ULE® glass 的不同光學特性，以處理高能量 deep-UV 光、嚴格成像需求與熱穩定性。Custom Size Optical Glass 用於半導體、高功率雷射加工、OLED display manufacturing 與 laser debris shields。康寧公司也提供液態鏡頭，面向需要堅固、精準、快速且長壽命鏡頭的嚴苛工業應用。其先進光學產品從量測與檢測延伸至封裝，同時也服務航太與國防、電信與玻璃陶瓷等市場。公司將半導體材料與先進晶片日益縮小的特徵尺寸需求連結，以回應先進與智慧技術的成長需求。Corning® ULE® Glass 也被列為適用於半導體晶片製造 extreme-ultraviolet lithography 的材料。Corning® HPFS® Fused Silica 則被描述為純度足以在部分極小型微晶片製造時高精度導引光脈衝。整體產品組合結合材料、檢測、計量、光學設計、鍍膜能力與系統級光學，以支援半導體製造需求。
能力與產品項目
- 精密玻璃晶圓與面板
- 半導體檢測光學系統
- 晶圓與光罩平坦度計量
- 先進封裝玻璃晶圓與面板
- 熔融石英與超低膨脹玻璃
- DUV/EUV 微影光學材料
- Corning® Calcium Fluoride (CaF2) 微影晶體材料
- Corning® HPFS® Fused Silica 微影材料
- Corning® ULE® Glass EUV 光罩與光學基板
- 半導體客製尺寸光學玻璃
- 工業用液態鏡頭