기본 정보
| 부스 | N0583 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.chd-tech.com.tw |
회사 소개
CHYI DING Technologies Co., Ltd.는 2003년에 설립되어 기술 요구 수준이 높은 반도체 및 패널 고객에게 미니 환경 제어 장비를 제공하며 수율과 효율 향상을 지원합니다. 주요 제품과 서비스는 첨단 공정용 미니 환경 제어, 화학 오염 감지 및 제거, 토털 솔루션, 에너지 절감, 클린룸 건설입니다. 또한 반도체, 전자 제조, 부품 소재 산업에 고사양 정밀 공조 장비와 에너지 절감 엔지니어링 서비스를 원스톱으로 제공하여 생산 효율과 지속가능 경쟁력 향상을 지원합니다.
전시 제품
CHYI DING Technologies Co., Ltd.는 웨이퍼 팹, 패키징·테스트 공장 및 패널 산업에 정밀 공정 환경 제어 장비를 제공하며 포토레지스트 코팅·현상 장비, 노광기, 식각·레지스트 제거 장비, 웨이퍼 세정기의 정밀 온습도 제어를 지원합니다. 장비의 온도 제어 정밀도는 ±0.001°C, 습도 제어 정밀도는 ±0.3%RH에 이르며 회사는 외국계 기업의 독점을 돌파했다고 밝히고 이 온도 제어 정밀도를 세계 선도 수준이라고 설명하며 노광, 현상, 코팅 공정의 수율을 지원한다고 밝힙니다. 서비스 절차는 고객 요구 협의, 맞춤형 장비 사양 및 솔루션 설계, 배관·전기 구성을 포함한 현장 설치, 안정 가동 확인을 위한 현장 시험·검수, 사후 서비스, 공정 최적화·조정을 포함합니다. Thermal AMC Unit은 노광 장비 렌즈 어셈블리의 김서림을 방지하고 독자적인 수세 기술로 공정 휘발성 유기물을 제거하며 Running Cost ↓35%로 제시됩니다. Direct Cooling System은 정밀 히트펌프 열회수 기술로 전기 가열을 대체하며 Running Cost ↓67%로 제시됩니다. TCU– Dry type은 항온 장비와 제습 로터를 결합해 저습·항온 공기를 공급하며 1%RH 미만 또는 노점 0~-35°C의 극저습 공기를 제공합니다. Thermal Humidity and Chiller unit은 시중 장비 대비 전력 사용을 15%, 설치 면적을 30% 줄인다고 설명되며 Running Cost ↓15%로 제시됩니다. Wet AMC Control Unit은 기존 장비 대비 10-20% 에너지 절감과 32% 운영비 절감을 제공한다고 설명되며 Running Cost ↓32%로 제시됩니다. Thermal Control Unit Gen.2.0은 정밀 히트펌프 열회수 기술로 전기 가열을 대체하며 Running Cost ↓67%로 제시됩니다. 정밀 공정 환경 장비는 온도 정밀도 최대 ±0.001°C의 정밀 온습도 제어를 반도체, 패널, 패키징·테스트 산업에 제공하며 화학 오염물 장비는 공정 중 화학 오염물의 95%를 제거하고 반도체 제조, 반도체 장비, 패널 제조에 적용됩니다. 공정 개선 서비스는 반도체 제조의 생산능력과 수율 향상을 목표로 하며 기술 서비스는 반도체 및 패널 제조에 정밀 공정 솔루션을 제공합니다. 추가 서비스 범주는 엔지니어링 기획, 엔지니어링 시스템 설계, 에너지 절감 엔지니어링, 자동화 시스템 개선이며 산업 응용에는 반도체, 전자 제조, 광전 패널이 포함됩니다.
역량 및 제품
- 첨단 공정 미니 환경 제어 장비
- 화학 오염 검출 및 제거 장비
- 클린룸 구축
- ±0.001°C/±0.3%RH 정밀 온습도 제어
- 노광기 렌즈 김서림 및 VOC 제어
- 히트펌프 열회수 직접 냉각 시스템
- <1%RH 저습 항온 장비
- 습식 공정 AMC 제거 장비
- 화학 오염물질 95% 제거 장비
- 정밀 공조 및 에너지 절감 엔지니어링