基本資料
| 攤位 | Q5139 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.chunma.co.kr |
公司簡介
天馬HI-TECH成立於1993年，專業生產半導體製造用超高純度QUARTZWARE。公司以半導體製程核心材料石英玻璃為原料，透過加工、焊接與表面處理製造quartzware。隨著半導體微細加工技術進步，天馬HI-TECH開發可降低腔體零件污染與雜質的產品，並追求無顆粒、超高純度與可長時間使用的零件。石英具有低熱膨脹係數、高紫外線透射率與化學耐久性，但同時具有高強度與脆性，使精密加工具有難度。天馬HI-TECH累積30年以上石英加工經驗，並持續進行技術開發與創新，以支援超微細加工與高品質生產。其quartzware製造系統將高精密加工、焊接與Fire Polishing等製程標準化，並具備各製程設備，可在內部製作客戶要求的產品。公司開發石英專用設備並導入機器人生產自動化，以改善多品種少量生產造成的生產力限制，以及多製程移動中的人為缺陷風險。自動化系統也延伸至可因應大量生產的體系。協作機器人生產線將上下料、定位、加工與運輸等一系列工程自動化，以支援精密、均一品質的大量生產。天馬HI-TECH以OEM方式供應global quartzware供應商，包括Wonik QnC、Youngshin Quartz、Kumkang Quartz與Worldex。公司具備與半導體設備公司TEL及LAM RESEARCH相關的生產與品質認證體系。加工能力包括CNC與MCT加工、lapping、sanding、chemical etching、quartz welding、Fire Polishing、DI與ultrasonic cleaning、etching、CMM與polariscope inspection，以及laser marking。公司沿革記載，1993年起從事半導體用石英與陶瓷加工，以及RING、BOAT、CYLINDER切割與FLANGE加工。2002年新增LCD第5、6、7代陶瓷加工，並取得CLEAN工作場所、venture-company與parts-and-materials specialist等認證。2013年擴充石英製作製程與工廠產能，形成第1、第2工廠營運，新增石英焊接製程並開始生產晶圓清洗用BATH。2014年擴充廠房與設備，導入TUBE fire lathe、TUBE熱處理用電爐，以及可進行12-inch加工的TUBE grinder設備。2020年開發自動Fire Polishing裝置、取得TEL設備商零件加工認證、推進TOP-B與TOP-GND品質認證及量產，並導入機器人自動加工系統。2022年興建Gumi工廠、建立協作機器人大量生產自動加工系統，並取得ISO9001 /14001 :2015認證。生產管理方面，公司持續投入R&D，並建置ERP與MES SYSTEM，以即時QCD管理品質、成本與交期。
展出產品
Quartz，也就是silica SiO2，是僅由SiO2構成的玻璃，具有極低的熱膨脹係數0.5 × 10−6/°C、優異的紫外線透射率與高化學耐久性。這些材料特性使Quartz可應用於半導體製程，也可用於太陽能電池、顯示器、LED與航太。天馬HI-TECH依客戶需求選擇適合的製程，將石英材料製造成各種形狀，並以半導體關鍵製程用高純度QUARTZ WARE為主力。需要耐高溫與腐蝕性化學反應的半導體製程，是石英玻璃的重要應用之一。半導體石英可作為製程腔體內的耗材，也可作為蝕刻時固定晶圓的focus ring，這些半導體用石英零組件統稱為QUARTZ WARE。由於QUARTZ WARE的品質與加工精度會直接影響半導體產品生產良率，天馬HI-TECH製造高精度quartzware以符合這些製程需求。公司列出Diffusion、Thin Film、Photo、Etching、CMP & Cleaning五大半導體核心製程，這些製程會重複多次以在晶圓上形成微細電路。Diffusion製程透過導入不純物氣體或在基板上沉積不純物材料，再利用擴散使不純物進入晶圓表面，以改變半導體電性。QUARTZ BOAT用於在擴散腔體內承載晶圓，大型管狀QUARTZ TUBE則在已安裝BOAT的狀態下進行製程。TUBE產品包括Process TUBE、Inner Tube與Outer Tube等高溫製程配置。Quartz tube用於向腔體內導入氣體、協助防止外部顆粒污染，並在內部安裝BOAT進行製程。這類通常尺寸較大的TUBE產品需要精密加工、高階焊接與Fire Polishing，以製作複雜且多樣的形狀。BOAT產品包括Ring Boat、Vertical Boat與Horizontal Boat，具有凹槽以在擴散管內逐片承載晶圓。BOAT配置依晶圓排列方式區分，其製造需要高精度加工與焊接技術。Assembly零組件包括CAP、PEDESTAL、PLATE與BASE。Pedestal、cap與base用於支撐BOAT、降低熱向外流失，並協助晶圓表面均勻沉積。Injector零組件包括INJECTOR與NOZZLE，用於在擴散腔體內供應或排出氣體，並依用途製成不同形狀。列出的石英產品還包括RING、SHIELD、TOP、single-ring、CAP COVER、WINDOW、BATH、QUARTZ BOAT SLOT、NOZZLE與FLANGE等其他石英零組件。
能力與產品項目
- 高純度半導體石英元件客製製造與量產
- 石英 CNC／MCT 精密加工
- 石英研磨與砂磨表面處理
- 石英化學蝕刻
- 石英焊接
- 石英火焰拋光
- 石英去離子水與超音波清洗
- 石英雷射標記
- 半導體擴散製程石英管
- 環形、垂直與水平石英晶舟
- 石英晶舟支撐組件
- 擴散爐石英注入器與噴嘴
- 石英環
- 石英視窗
- 石英清洗槽
- 石英法蘭
- 石英元件 OEM 供應
- 石英元件 CMM 與偏光檢驗