Chroma ATE Inc.

기본 정보

회사 소개

Chroma ATE Inc.는 1984년에 설립되어 Chroma 브랜드로 정밀 테스트 및 측정 계측기, 자동 테스트 시스템, 스마트 제조 시스템, 테스트 및 자동화 턴키 솔루션을 공급합니다. 서비스 시장에는 반도체, 포토닉스, LED, 태양광, 영상 및 색상, 평판 디스플레이, 전력전자, 수동소자, 전기안전, 그린 배터리, 전기차 및 열전 분야가 포함됩니다. 시장 범위에는 자동 광학검사와 ICT 및 클린테크 산업용 스마트 제조 시스템도 포함됩니다. Chroma ATE Inc.는 유럽, 미국, 일본, 한국, 중국 및 동남아시아에 지사를 두고 글로벌 고객을 지원합니다. 반도체 포트폴리오는 연구개발부터 양산까지의 장비를 포괄하며 대형 ATE 테스트 시스템, IC 핸들러 및 소형 PXI/PXIe 테스트 플랫폼을 포함합니다. 반도체 테스트 응용은 마이크로프로세서, 오디오 칩, 컴퓨터 또는 모바일 장치 주변 칩 등의 소비자 소자를 포함합니다. 또한 선형 레귤레이터, DC 컨버터, AC 컨버터, LED 드라이버 등의 전원관리 IC와 무선 네트워크, Bluetooth 및 이동통신용 RF 소자를 다룹니다. 기타 특수 응용에는 이미지 센서, RFID, system-level testing 및 CMOS image sensor testing이 포함됩니다.

전시 제품

3680 Advanced SoC Test System은 유연한 구성과 넓은 테스트 커버리지를 제공해 하나의 플랫폼에서 여러 소자 유형을 테스트할 수 있습니다. fabless, IDM 및 testing house를 위한 고처리량, 고병렬 테스트를 목적으로 설계되었습니다. 3680은 포괄적 테스트 기능, 높은 정확도, 소프트웨어 도구 및 신뢰성을 바탕으로 소비자 소자, 고성능 마이크로컨트롤러, 아날로그 소자 및 SoC 소자를 다룹니다. 아키텍처는 디지털, 아날로그 및 mixed-signal 응용용 24개 교체형 슬롯을 제공합니다. 최대 1Gbps data rate, 최대 2048 sites 병렬 테스트, 최대 2048 digital I/O pins를 지원합니다. Chroma ATE Inc.는 특허 BLiS TM 기술을 사용하는 2D/3D WLP/PLP Metrology System도 제공하며 나노스케일, 비파괴, 고속 표면 프로파일 측정과 분석을 수행합니다. 이 광학 계측 플랫폼은 첨단 패키징 응용용이며 WLI, COLOR CONFOCAL, AFM 및 DUV probe를 구성할 수 있습니다. Model 7980은 BLiS 기술 기반 2D/3D Wafer Metrology System으로 EFEM과 SECS/GEM을 사용해 최대 12인치 웨이퍼의 나노스케일 비파괴 고속 표면 프로파일 측정과 분석을 제공합니다. 반도체 테스트 솔루션은 고속 및 고 pin-count 소자를 위해 고속 디지털 테스트, 고성능 전원, 저잡음 mixed-signal 테스트, CMOS image sensor 테스트, true wireless stereo 테스트 및 RF 테스트를 제공합니다. PXIe의 크기와 유연성을 활용하는 PXIe 계측기와 소프트웨어도 개발합니다. Model 3650-S2는 디지털, 아날로그 및 mixed-signal 응용을 위한 12 universal slots의 SoC/Analog Test System입니다. 최대 768 digital I/O and analog pins, 50 / 100 MHz clock rate, 100 / 200 Mbps (MUX) data rate를 제공합니다. 디지털 기능에는 ±300ps edge-placement accuracy, 32 MW vector memory, 32 MW pattern-instruction memory, per-pin PPMU / frequency measurement, scan chain당 2G depth의 scan, memory test용 ALPG가 포함됩니다. 고전압과 전원 옵션은 최대 48 high-voltage I/O pins, floating-ground VI resources, 64-CH / board HDDPS2, 최대 3750V stacked HVVI, MPVI ganged 시 최대 320A pulse mode를 포함합니다. 기타 아날로그 옵션에는 8-CH AWG, 8-CH Digitizer ASO mixed-signal audio-band test, 32-CH / board VI45, 8-CH / board PVI100이 있습니다. 3650-S2는 Windows 7 / Windows 10, C++ / GUI, CRISP, test-program / pattern converters, STDF data output, 다른 tester의 DIB와 probe card를 수용하는 conversion kit를 지원합니다. 응용 범위는 power-management chips and ICs, 고성능 소자, microcontrollers, analog IC, consumer SoC, wafer sort, compound semiconductors 및 MCU입니다. parallel pin electronics는 여러 pin에서 동일한 parametric test를 동시에 수행하며 LPC board 하나에 64 digital pins를 통합하고 any-pin-to-any-site mapping으로 최대 32 sites를 지원합니다. 3650-S2 아키텍처는 제3자 전용 계측기를 통합할 수 있고 air-cooled tester-in-a-test-head의 소형 설계와 optional manipulator를 통해 package 및 wafer test를 지원합니다. CRISP는 test-program development, execution control, data analysis 및 tester management를 통합하며 template, C++ 편집, multi-site parallel testing 자동 확장용 GUI를 제공합니다. 디버깅 및 분석 도구에는 System Control, Plan Debugger, Datalog, Waveform, Scope, SHMOO, Pin Margin, Wafer Map, Summary, Histogram 및 STDF가 포함됩니다. Test Condition Monitor, Pattern Editor, ADDA, Bit Map 및 OCI도 제공해 runtime debugging, analog / ALPG 작업 및 양산 운영을 지원합니다. 3650-S2는 GPIB와 TTL로 handler 및 prober와 통신하며 CHROMA, SEIKO-EPSON, HONTECH, SHIBASOKU, MULTITEST, ASECO, DAYMARC, TEL, TSK 및 OPUS 장비를 지원 목록에 포함합니다. application support는 production ramp-up, emerging-market opportunities, productivity improvement 또는 testing-cost reduction 요구에 맞춰 맞춤화할 수 있으며 Chroma ATE Inc.의 worldwide customer-support team이 지원합니다. Model 3650은 PMIC, ADDA/Memory, Controller, MCU 및 각종 consumer device를 다루며 최대 640 channels까지 확장됩니다. 50 / 100 MHz clock rate, 100 / 200 Mbps (MUX) data rate와 high-density analog, ADDA, mixed-signal 및 TIA options를 제공합니다. Model 3380P는 100Mhz clock rate, 512 I/O channels, 최대 576 pins, 최대 512 sites parallel testing을 제공합니다. Model 3380D는 100 MHz clock rate, 256 digital I/O pins, 최대 256 sites parallel testing을 제공합니다. Model 3380은 100Mhz clock rate, 1024 I/O channels, 최대 1280 pins, 최대 1024 parallel test sites를 제공합니다. PXIe 제품에는 32CH direct relay drivers와 2 lanes SPI relay-control interface를 갖는 Model 33011 Universal Relay Driver Control이 포함됩니다. Model 33020은 8 channels per card의 PXIe Programmable Device Power Supply이고 Model 33021은 2 channels per card, 최대 48V DC output의 High Voltage Device Power Supply입니다. Model 33010은 standard PXIe bus connector, 100MHz maximum clock rate, 32 channels per board의 High Speed PXIe Digital IO Card입니다. handler 포트폴리오의 Model 3210은 초기 소자 설계와 engineering validation용 SLT handler로 양산 확대용 compatible kit와 -40℃에서 150℃의 ATC tri-temperature test를 제공합니다. Model 3200은 여러 제품 세대를 위한 modular platform이며 test environment를 맞춤 구성할 수 있습니다. Model 3110은 FT / SLT compatible single-site handler로 auto tray loading/unloading, device sorting, -40에서 150℃의 ATC tri-temperature를 제공하고 -55에서 150℃, -70에서 150℃ 범위를 option으로 지원합니다. Model 3110-FT는 3x3mm에서 45x45mm package에 대해 -40~125℃ Final Test 또는 System Level Test를 지원합니다. Model 3111은 2 fixed JEDEC trays, 5x5mm에서 45x45mm package, software-configurable binning을 지원하는 tabletop single-site handler입니다. Model 3240-Q는 RF/Wireless isolation chamber를 automatic handler에 통합합니다. Model 3112는 Pick&Place bare-die test handler로 multi-plate input, automated test sorting, X/Y/Z/θ adjustable probe stage, stage remain-die check를 제공합니다. 3160-C는 Nitro TEC thermal technology, 0.6 sec index time, active thermal control 및 chamber-less design을 갖는 tri-temperature handler입니다. Model 3180은 최대 8 parallel test sites, 최대 9000 UPH, ambient에서 150℃까지의 temperature test를 지원합니다. Model 3240은 high-volume multi-site system-level IC testing용 automatic system function tester이며 50°C에서 125°C의 ATC 고온 조건에서 최대 4 devices를 병렬 테스트합니다. Model 3260은 3 mm × 3 mm에서 45 mm × 45 mm package를 지원하는 tri-temperature SLT handler이고 55 mm × 55 mm와 70 mm × 70 mm까지 option을 제공합니다. Model 3270은 high-volume multi-site system-level testing용 miniature IC handler이며 특히 CMOS Image Sensor testing에 대응합니다. Model 31000R/31000K Series Temperature Forcing System은 -70°C에서 150°C 범위를 제공하며 software integration과 configurable rack mounting을 포함합니다. Chroma ATE Inc.의 System Level Testing은 lab to fab 전체를 다루며 생산 효율 향상, 결함 감소, 제품 품질 개선 및 faster time to yield에 초점을 둡니다. 반도체 소자와 패키징 복잡도가 높아짐에 따라 contact-leveling control 및 thermal-precision control 요구도 다룹니다. SLT 솔루션을 고객 협업과 global support network에 결합하고 반복되는 고객 요구에서 product requirement를 정의하여 customer roadmap에 맞는 customized solution을 공동 개발합니다. Chroma 3200 FT & SLT Hybrid Test System은 5x5~120x120mm, multi-sites, -40 ~ +150℃ @Tc, TSD (Tj), optional warpage detection 및 OHT integration을 지원합니다. Chroma 3210 Single Site Test Handler는 3x3~120x120mm, -40 ~ +150℃ @Tc, 450 kgf contact 및 TSD (Tj)를 지원합니다. Chroma 3110 Gen2 Hybrid Tri-temp Test Handler는 3x3~120x120mm, -70 ~ +150℃ @Tc, 450 kgf contact 및 TSD (Tj)를 지원합니다.3650-S2는 2025 Taiwan Excellence Award와 EE Awards Asia 2023의 Best Product of the Year를 수상했습니다. 하드웨어에는 load-board 부품 영역 확대와 더 큰 tester 전원도 포함됩니다. 각 3650-S2 LPC board에는 16개의 Chroma PINF IC가 있으며 각 PINF IC는 4-channel timing generator를 지원합니다. Adaptor-board solution을 통해 기존 tester의 DIB와 probe card를 수용하여 platform migration 시 새 load board와 probe card를 제조해야 하는 필요를 줄입니다. CRISP execution controller는 System Control과 Plan Debugger 사이를 전환할 수 있으며 breakpoint, step, step-into, step-over, resume, variable-watch 및 variable-modify 기능을 제공합니다. Test Condition Monitor와 Pattern Editor는 test를 중단하거나 source files를 수정하지 않고 runtime에서 test conditions와 pattern data를 변경할 수 있습니다. 양산 운영에서는 OCI를 Production Setup으로 사전 설정해 operator가 planned process를 선택하고 mass production을 시작할 수 있습니다. Model 3111은 test-head 내부에 air chamber를 갖춰 아래 방향 contact force의 충격을 흡수하고 완화합니다. 3160-C는 active thermal control 외에도 1, 2 또는 4 sites 선택을 제공합니다. Model 3260C는 high-speed Pick&Place, synchronized dual pickup / dual placement, IC residue detection, universal fixture design 및 Nitro TEC active temperature control을 갖는 tri-temperature system-board test handler입니다. 3260C는 더 빠른 가열 및 냉각 응답도 지향합니다. System Level Testing은 chip-design complexity 증가로 yield가 낮아지고 packaging expense가 높아질 수 있는 위험에 대응합니다. SLT는 single-element testing에서 system-level approach로 전환해 core functionality와 contact-leveling 및 thermal-precision requirements를 함께 평가합니다. continuous SLT optimization은 technology complexity가 높아지는 상황에서도 품질을 유지하면서 생산 효율을 높이고 결함을 줄이는 데 사용됩니다.

역량 및 제품

• 맞춤형 계측 기기
• 자동화 생산라인 통합
• 스마트 제조 시스템 통합
• 최대 2048사이트 병렬 SoC 및 아날로그 IC 테스트 시스템
• VLSI 테스트 시스템
• 전력 관리 IC 테스트
• RF IC 테스트
• RFID IC 테스트
• 완전 무선 스테레오 IC 테스트
• 소형 PXI/PXIe 반도체 테스트 플랫폼
• PXIe 릴레이 드라이버 제어 모듈
• PXIe 프로그래머블 디바이스 전원 공급기
• 고전압 디바이스 전원 공급기
• 고속 PXIe 디지털 입출력 카드
• 베어 다이용 Pick & Place 테스트 핸들러
• FT/SLT 겸용 3온도 테스트 핸들러
• 탁상형 단일 사이트 IC 테스트 핸들러
• RF 차폐 챔버 통합형 자동 핸들러
• 8사이트 로직 테스트 핸들러
• 3온도 시스템 레벨 테스트 핸들러
• 다중 사이트 병렬 PCB 레벨 기능 테스터
• CMOS 이미지 센서용 소형 IC 테스트 핸들러
• −70°C~150°C 온도 강제 시스템
• 12인치 웨이퍼의 서브나노미터 비파괴 2D/3D 표면 형상 측정
• 첨단 패키징용 WLP/PLP 2D/3D 표면 형상 측정 시스템
• IC 테스트용 ATC/PTC 온도 제어
• 대형 어레이 패키징 IC 취급 기술
• 메모리 ALPG 테스트 옵션
• AD/DA 변환기 테스트
• 혼합 신호 오디오 대역 테스트 옵션
• 최대 3750V 적층형 고전압 아날로그 테스트 옵션
• 최대 320A 병렬 펄스 모드 아날로그 테스트 옵션
• 화합물 반도체 테스트
• MCU IC 테스트
• 웨이퍼 및 패키징된 디바이스 테스트
• IC 테스트 프로그램 개발·디버깅·데이터 분석 소프트웨어
• ATE 테스트 프로그램 및 패턴의 플랫폼 간 변환
• DIB 및 프로브 카드의 테스트 플랫폼 간 어댑터 연결
• FT/SLT 겸용 테스트 시스템
• CIS 테스트 턴키 솔루션
• 다중 스캔 체인 IC 테스트
• 테스트 핸들러 및 프로버 GPIB/TTL 통신 통합
• IC 테스트 데이터 STDF 출력
• IC 테스트용 휨 검출 옵션
• IC 테스터 OHT 통합 옵션

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