致茂電子股份有限公司

基本資料

公司簡介

致茂電子股份有限公司成立於1984年，以Chroma品牌供應精密測試與量測儀器、自動化測試系統、智慧製造系統，以及測試與自動化整體解決方案。服務市場包括半導體、光電、LED、太陽光電、影像與色彩、平面顯示器、電力電子、被動元件、電氣安全、綠能電池、電動車與熱電。市場範圍也涵蓋自動光學檢測，以及ICT與潔淨科技產業的智慧製造系統。致茂電子股份有限公司在歐洲、美國、日本、韓國、中國與東南亞設有分支據點，以支援全球客戶。其半導體產品線涵蓋從研發到量產所需設備，包括大型ATE測試系統、IC分選機與小型化PXI/PXIe測試平台。半導體測試應用涵蓋微處理器、音頻晶片、電腦或行動裝置周邊晶片等消費型元件。應用範圍也包括線性穩壓器、DC轉換器、AC轉換器與LED驅動器等電源管理IC，以及無線網路、Bluetooth與行動通訊用RF元件。其他特定應用包括影像感測器、RFID、system-level testing與CMOS image sensor testing。

展出產品

3680先進SoC測試系統提供彈性配置與廣泛測試涵蓋範圍，可在單一平台測試多種元件。系統針對fabless、IDM與testing house的高產出與高平行測試而設計。3680以完整測試能力、高精度、軟體工具與可靠度，對應消費型元件、高效能微控制器、類比元件與SoC元件。其架構提供24個可互換插槽，可用於數位、類比與混合信號應用。3680支援最高1Gbps資料速率、最多2048 sites平行測試，以及最多2048個digital I/O pins。致茂電子股份有限公司亦提供採用專利BLiS TM技術的2D/3D WLP/PLP Metrology System，用於奈米級、非破壞且快速的表面形貌量測與分析。此光學量測平台用於先進封裝應用，可配置WLI、COLOR CONFOCAL、AFM與DUV探頭。Model 7980是採用BLiS技術的2D/3D Wafer Metrology System，可對最高12吋晶圓進行奈米級、非破壞且快速的表面形貌量測與分析，並支援EFEM與SECS/GEM。致茂的半導體測試方案針對高速與高pin-count元件，提供高速數位測試、高效能電源、低雜訊混合信號測試、CMOS影像感測器測試、true wireless stereo測試與RF測試等功能。公司亦開發PXIe儀器與軟體，利用PXIe的尺寸與彈性支援半導體測試應用。Model 3650-S2是SoC/Analog Test System，具有12個通用插槽，可用於數位、類比與混合信號應用。3650-S2提供最多768個digital I/O與analog pins、50 / 100 MHz clock rate及100 / 200 Mbps (MUX) data rate。其數位能力包括±300ps edge-placement accuracy、32 MW vector memory、32 MW pattern-instruction memory、per-pin PPMU與frequency measurement、每條scan chain最高2G depth的scan功能，以及記憶體測試用ALPG選項。高電壓與電源選項包括最多48個high-voltage I/O pins、floating-ground VI resources、64-CH / board HDDPS2、最高3750V stacked HVVI，以及MPVI資源ganged時最高320A pulse mode。其他類比選項包括8-CH AWG與8-CH Digitizer ASO混合信號音頻測試、32-CH / board VI45，以及8-CH / board PVI100。3650-S2支援Windows 7與Windows 10、C++與GUI程式介面、CRISP軟體工具、測試程式與pattern converters、STDF資料輸出，以及可接收其他tester之DIB與probe card的conversion kit。平台應用涵蓋電源管理晶片與IC、高效能元件、微控制器、類比IC、消費型SoC、wafer sort、compound semiconductor與MCU。平行pin electronics可同時在多個pins執行相同parametric test，單一LPC board整合64個digital pins，any-pin-to-any-site mapping可支援最多32 sites。3650-S2架構可整合第三方供應商的專用儀器，air-cooled tester-in-a-test-head設計具有小型占地，並可搭配選配manipulator執行package或wafer test。CRISP整合測試程式開發、執行控制、資料分析與tester管理，並提供template、C++編輯與自動擴展到multi-site平行測試的GUI工具。CRISP除錯與分析工具包括System Control、Plan Debugger、Datalog、Waveform、Scope、SHMOO、Pin Margin、Wafer Map、Summary、Histogram與STDF。軟體套件也包括Test Condition Monitor、Pattern Editor、ADDA、Bit Map與OCI，用於runtime除錯、analog或ALPG工作與量產操作。3650-S2透過GPIB與TTL與handler及prober通訊，列出的支援設備品牌包括CHROMA、SEIKO-EPSON、HONTECH、SHIBASOKU、MULTITEST、ASECO、DAYMARC、TEL、TSK與OPUS。應用支援可依生產爬坡、新興市場機會、生產力改善或降低測試成本的需求客製，由致茂電子股份有限公司全球客戶支援團隊提供服務。Model 3650的應用涵蓋PMIC、ADDA/Memory、Controller、MCU與各類消費型元件，平台最多可擴充至640 channels。3650提供50 / 100 MHz clock rate、100 / 200 Mbps (MUX) data rate，以及高密度analog、ADDA、mixed-signal與TIA選項。Model 3380P提供100Mhz clock rate、512 I/O channels，可擴充至576 pins，並支援最多512 sites平行測試。Model 3380D提供100 MHz clock rate、256個digital I/O pins與最多256 sites平行測試。Model 3380提供100Mhz clock rate、1024 I/O channels，可擴充至1280 pins，並支援最多1024個平行測試sites。PXIe配套產品包括Model 33011 Universal Relay Driver Control，具有32CH direct relay drivers與2 lanes SPI relay-control interface。Model 33020是每張卡8 channels的PXIe Programmable Device Power Supply；Model 33021是High Voltage Device Power Supply，每張卡2 channels，最高48V DC output。Model 33010是High Speed PXIe Digital IO Card，具有standard PXIe bus connector、100MHz maximum clock rate與每板32 channels。handler產品包括Model 3210，可用於早期元件設計與engineering validation的SLT handler，具備可擴展至量產的compatible kit，以及-40℃至150℃的ATC tri-temperature test。Model 3200是模組化跨世代測試平台，可客製測試環境。Model 3110是FT與SLT相容的single-site handler，支援auto tray loading/unloading、device sorting與-40至150℃ ATC tri-temperature，並可選配-55至150℃與-70至150℃範圍。Model 3110-FT支援-40~125℃的Final Test或System Level Test，適用3x3mm至45x45mm封裝。Model 3111是桌上型single-site handler，支援兩個固定JEDEC tray、5x5mm至45x45mm封裝尺寸與software-configurable binning。Model 3240-Q將RF/Wireless isolation chamber整合至自動handler。Model 3112是Pick&Place bare-die test handler，具有multi-plate input、自動test sorting、X/Y/Z/θ可調probe stage與stage remain-die check功能。3160-C三溫handler採用Nitro TEC thermal technology，index time為0.6 sec，具active thermal control與chamber-less設計。Model 3180支援最多8個平行test sites、最高9000 UPH，以及ambient至150℃的溫度測試。Model 3240是高產量、多site system-level IC testing用自動化system function tester，可在50°C至125°C的ATC高溫條件下平行測試最多4個元件。Model 3260是tri-temperature SLT handler，支援3 mm × 3 mm至45 mm × 45 mm封裝，並可選配最高55 mm × 55 mm與70 mm × 70 mm。Model 3270是高產量、多site system-level testing用微型IC handler，特別適用CMOS Image Sensor testing。Model 31000R/31000K Series Temperature Forcing System涵蓋-70°C至150°C，並提供software integration與configurable rack mounting。致茂電子股份有限公司的System Level Testing方案涵蓋lab to fab流程，聚焦提升生產效率、降低缺陷、改善產品品質與加快time to yield。隨半導體元件與封裝複雜度增加，其SLT工作也涵蓋contact-leveling control與thermal-precision control等市場需求。公司將SLT方案與客戶協作及全球支援網路結合，依反覆出現的客戶需求定義產品要求，並依客戶roadmap共同建立客製化方案。Chroma 3200 FT & SLT Hybrid Test System支援5x5~120x120mm元件、multi-sites、-40 ~ +150℃ @Tc、TSD (Tj)，並可選配warpage detection與OHT integration。Chroma 3210 Single Site Test Handler支援3x3~120x120mm元件、-40 ~ +150℃ @Tc、450 kgf contact與TSD (Tj)。Chroma 3110 Gen2 Hybrid Tri-temp Test Handler支援3x3~120x120mm元件、-70 ~ +150℃ @Tc、450 kgf contact與TSD (Tj)。3650-S2曾獲2025 Taiwan Excellence Award，以及EE Awards Asia 2023的Best Product of the Year。硬體特性還包括增加load-board元件區域與更大的tester電源。每張3650-S2 LPC board含16個Chroma PINF IC，每個PINF IC支援4-channel timing generator。Adaptor-board方案可讓3650-S2接收既有tester的DIB與probe card，在平台移轉時降低重新製作load board與probe card的需求。CRISP執行控制器可在System Control與Plan Debugger之間切換，除錯功能包括breakpoint、step、step-into、step-over、resume、variable-watch與variable-modify。Test Condition Monitor與Pattern Editor可在不中斷測試且不修改source files的情況下，於runtime變更測試條件或pattern data。量產操作方面，OCI可先透過Production Setup完成設定，使操作人員選擇規劃好的流程後啟動量產。Model 3111的test head內建氣室，用於吸收並減緩向下接觸力的衝擊。3160-C除主動溫控功能外，也提供1、2或4 sites的選擇。Model 3260C是三溫system-board test handler，具備高速Pick&Place、同步雙取雙放、IC殘留檢測、通用治具設計與Nitro TEC主動溫控。3260C也著重更快速的升溫與降溫反應。System Level Testing用於因應晶片設計複雜度提高可能造成良率下降與封裝成本增加的風險。SLT方法從單一元件測試轉向system-level方式，在核心功能之外同時處理contact-leveling與thermal-precision需求。持續SLT最佳化用於在技術複雜度提高時維持品質，同時提升生產效率並降低缺陷。

能力與產品項目

• 客製化量測儀器
• 自動化生產線整合
• 智慧製造系統整合
• 最高 2048 站並行 SoC／類比晶片測試系統
• VLSI 測試系統
• 電源管理晶片測試
• 射頻晶片測試
• 無線射頻辨識晶片測試
• 真無線立體聲晶片測試
• PXI／PXIe 小型化半導體測試平台
• PXIe 繼電器驅動控制模組
• PXIe 可程式元件電源供應器
• 高壓元件電源供應器
• 高速 PXIe 數位輸入輸出卡
• 裸晶 Pick & Place 測試分類機
• FT／SLT 雙用三溫測試分類機
• 桌上型單站 IC 測試分類機
• 整合射頻隔離室的自動分類機
• 八站邏輯測試分類機
• 三溫系統級測試分類機
• 多站 PCB 層級平行功能測試機
• CMOS 影像感測器微型 IC 測試分類機
• −70°C 至 150°C 溫度強制系統
• 12 吋晶圓次奈米非破壞性 2D／3D 形貌量測
• 先進封裝 WLP／PLP 2D／3D 形貌量測系統
• IC 測試 ATC／PTC 溫度控制
• 大型陣列封裝晶片處理技術
• 記憶體 ALPG 測試選配
• AD／DA 轉換器測試
• 混合訊號音頻測試選配
• 最高 3750V 堆疊式高壓類比測試選配
• 最高 320A 並聯脈衝類比測試選配
• 化合物半導體測試
• MCU 晶片測試
• 晶圓與封裝元件測試
• IC 測試程式開發、除錯與資料分析軟體
• ATE 測試程式與測試圖樣跨平台轉換
• DIB 與探針卡跨測試平台轉接
• FT／SLT 雙用測試系統
• CIS 測試統包方案
• 多重掃描鏈 IC 測試
• 測試分類機與探針台 GPIB／TTL 通訊整合
• IC 測試資料 STDF 輸出
• IC 測試翹曲偵測選配
• IC 測試機 OHT 整合選配

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