Chroma ATE Inc.

基本情報

会社概要

Chroma ATE Inc.は1984年に設立され、Chromaブランドで精密試験・計測機器、自動試験システム、スマート製造システム、試験・自動化ターンキーソリューションを提供しています。対象市場は半導体、フォトニクス、LED、太陽光発電、映像・色彩、フラットパネルディスプレイ、パワーエレクトロニクス、受動部品、電気安全、グリーンバッテリー、電気自動車、熱電分野です。さらに自動光学検査とICT・クリーンテック産業向けスマート製造システムも対象とします。Chroma ATE Inc.は欧州、米国、日本、韓国、中国、東南アジアに拠点を持ち、グローバル顧客を支援します。半導体製品群は研究開発から量産までをカバーし、大型ATE試験システム、ICハンドラ、小型PXI/PXIe試験プラットフォームを含みます。半導体試験用途にはマイクロプロセッサ、オーディオIC、PC・モバイル機器周辺ICなどの民生デバイスがあります。さらにリニアレギュレータ、DCコンバータ、ACコンバータ、LEDドライバなどの電源管理IC、無線LAN、Bluetooth、モバイル通信向けRFデバイスも対象です。その他の特定用途にはイメージセンサー、RFID、system-level testing、CMOS image sensor testingがあります。

展示製品

3680 Advanced SoC Test Systemは柔軟な構成と広いテストカバレッジを備え、1つのプラットフォームで複数種類のデバイスを試験できます。fabless、IDM、testing house向けの高スループット・高並列試験を目的に設計されています。3680は包括的な試験能力、高精度、ソフトウェアツール、信頼性により、民生デバイス、高性能マイクロコントローラ、アナログデバイス、SoCデバイスに対応します。アーキテクチャはデジタル、アナログ、mixed-signal用途向けに24個の交換可能スロットを備えます。最大1Gbpsのdata rate、最大2048 sitesの並列試験、最大2048 digital I/O pinsをサポートします。Chroma ATE Inc.は特許BLiS TM技術を採用した2D/3D WLP/PLP Metrology Systemも提供し、ナノスケール、非破壊、高速の表面プロファイル測定・解析を行います。この光学計測プラットフォームは先進パッケージング向けで、WLI、COLOR CONFOCAL、AFM、DUVプローブを構成できます。Model 7980はBLiS技術を採用する2D/3D Wafer Metrology Systemで、EFEMとSECS/GEMを備え、最大12インチウェハにナノスケール、非破壊、高速の表面プロファイル測定・解析を行います。半導体テストソリューションは高速・高pin-countデバイス向けに、高速デジタル試験、高性能電源、低ノイズmixed-signal試験、CMOSイメージセンサー試験、true wireless stereo試験、RF試験を提供します。PXIeのサイズと柔軟性を活用するPXIe機器とソフトウェアも開発しています。Model 3650-S2はデジタル、アナログ、mixed-signal用途向け12 universal slotsを持つSoC/Analog Test Systemです。最大768 digital I/O and analog pins、50 / 100 MHz clock rate、100 / 200 Mbps (MUX) data rateを提供します。デジタル機能には±300ps edge-placement accuracy、32 MW vector memory、32 MW pattern-instruction memory、per-pin PPMU / frequency measurement、scan chainごとに2G depthまでのscan、memory test用ALPGがあります。高電圧・電源オプションは最大48 high-voltage I/O pins、floating-ground VI resources、64-CH / board HDDPS2、最大3750V stacked HVVI、MPVIをgangedした最大320A pulse modeです。その他のアナログオプションには8-CH AWG、8-CH Digitizer ASOのmixed-signal audio-band test、32-CH / board VI45、8-CH / board PVI100があります。3650-S2はWindows 7 / Windows 10、C++ / GUI、CRISP、test-program / pattern converters、STDF output、他testerのDIBとprobe cardを受けるconversion kitをサポートします。用途はpower-management chips and ICs、高性能デバイス、microcontrollers、analog IC、consumer SoC、wafer sort、compound semiconductors、MCUです。parallel pin electronicsは複数pinで同一parametric testを同時実行し、LPC board 1枚に64 digital pinsを統合し、any-pin-to-any-site mappingで最大32 sitesを支えます。3650-S2は第三者の専用機器を統合でき、air-cooled tester-in-a-test-headの小型設計で、optional manipulatorによりpackage testとwafer testに対応します。CRISPはtest-program development、execution control、data analysis、tester managementを統合し、template、C++編集、multi-site parallel testingへの自動拡張GUIを提供します。デバッグ・解析ツールはSystem Control、Plan Debugger、Datalog、Waveform、Scope、SHMOO、Pin Margin、Wafer Map、Summary、Histogram、STDFです。さらにTest Condition Monitor、Pattern Editor、ADDA、Bit Map、OCIを備え、runtime debugging、analog / ALPG作業、量産運用を支援します。GPIBとTTLでhandler / proberと通信し、CHROMA、SEIKO-EPSON、HONTECH、SHIBASOKU、MULTITEST、ASECO、DAYMARC、TEL、TSK、OPUSを対応機器として挙げます。application supportはproduction ramp-up、新市場機会、生産性向上、testing cost低減に合わせてカスタマイズでき、Chroma ATE Inc.のworldwide customer-support teamが支援します。Model 3650はPMIC、ADDA/Memory、Controller、MCU、各種consumer deviceを対象とし、最大640 channelsまで拡張できます。50 / 100 MHz clock rate、100 / 200 Mbps (MUX) data rateに加え、high-density analog、ADDA、mixed-signal、TIA optionsを提供します。Model 3380Pは100Mhz clock rate、512 I/O channels、最大576 pins、最大512 sites parallel testingを提供します。Model 3380Dは100 MHz clock rate、256 digital I/O pins、最大256 sites parallel testingを提供します。Model 3380は100Mhz clock rate、1024 I/O channels、最大1280 pins、最大1024 parallel test sitesを提供します。PXIe製品にはModel 33011 Universal Relay Driver Controlがあり、32CH direct relay driversと2 lanes SPI relay-control interfaceを備えます。Model 33020は8 channels per cardのPXIe Programmable Device Power Supply、Model 33021は2 channels per cardで最大48V DC outputのHigh Voltage Device Power Supplyです。Model 33010はstandard PXIe bus connector、100MHz maximum clock rate、32 channels per boardを持つHigh Speed PXIe Digital IO Cardです。handler製品のModel 3210は初期設計とengineering validation向けSLT handlerで、量産拡張用compatible kitと-40℃から150℃のATC tri-temperature testを備えます。Model 3200は複数世代に対応するモジュール型platformで、test environmentをカスタマイズできます。Model 3110はFT / SLT compatible single-site handlerで、auto tray loading/unloading、device sorting、-40から150℃のATC tri-temperatureを備え、-55から150℃、-70から150℃をoptionで選べます。Model 3110-FTは3x3mmから45x45mm packageに対し、-40~125℃でFinal TestまたはSystem Level Testを行います。Model 3111は2 fixed JEDEC trays、5x5mmから45x45mm package、software-configurable binningを備えるtabletop single-site handlerです。Model 3240-QはRF/Wireless isolation chamberをautomatic handlerへ統合します。Model 3112はPick&Place bare-die test handlerで、multi-plate input、automated test sorting、X/Y/Z/θ adjustable probe stage、stage remain-die checkを備えます。3160-CはNitro TEC thermal technology、0.6 sec index time、active thermal control、chamber-less designを持つtri-temperature handlerです。Model 3180は最大8 parallel test sites、最大9000 UPH、ambientから150℃のtemperature testを提供します。Model 3240はhigh-volume multi-site system-level IC testing向けautomatic system function testerで、ATC 50°Cから125°Cの高温条件で最大4 devicesを並列試験できます。Model 3260は3 mm × 3 mmから45 mm × 45 mm packageに対応するtri-temperature SLT handlerで、55 mm × 55 mm、70 mm × 70 mmまでoption対応します。Model 3270はhigh-volume multi-site system-level testing向けminiature IC handlerで、特にCMOS Image Sensor testingに対応します。Model 31000R/31000K Series Temperature Forcing Systemは-70°Cから150°Cをカバーし、software integrationとconfigurable rack mountingを備えます。Chroma ATE Inc.のSystem Level Testingはlab to fabをカバーし、生産効率向上、欠陥低減、製品品質改善、faster time to yieldを重視します。半導体デバイス・パッケージの複雑化に対応し、contact-leveling controlとthermal-precision controlも扱います。SLTソリューションを顧客協業とglobal support networkに組み合わせ、繰り返し現れる顧客要求からproduct requirementを定義し、customer roadmapに沿ったcustomized solutionを共同設計します。Chroma 3200 FT & SLT Hybrid Test Systemは5x5~120x120mm、multi-sites、-40 ~ +150℃ @Tc、TSD (Tj)、optional warpage detection、OHT integrationに対応します。Chroma 3210 Single Site Test Handlerは3x3~120x120mm、-40 ~ +150℃ @Tc、450 kgf contact、TSD (Tj)に対応します。Chroma 3110 Gen2 Hybrid Tri-temp Test Handlerは3x3~120x120mm、-70 ~ +150℃ @Tc、450 kgf contact、TSD (Tj)に対応します。3650-S2は2025 Taiwan Excellence AwardとEE Awards Asia 2023のBest Product of the Yearを受賞しています。ハードウェアにはload-board部品領域の拡大と、tester向けのより大きな電源も含まれます。3650-S2の各LPC boardには16個のChroma PINF ICがあり、各PINF ICは4-channel timing generatorをサポートします。Adaptor-board solutionにより既存testerのDIBとprobe cardを受け入れ、platform migration時に新しいload boardとprobe cardを製造する必要を減らします。CRISP execution controllerはSystem ControlとPlan Debuggerを切り替えられ、breakpoint、step、step-into、step-over、resume、variable-watch、variable-modifyの機能を備えます。Test Condition MonitorとPattern Editorはtestを中断せずsource filesを変更せずに、runtimeでtest conditionsやpattern dataを変更できます。量産ではOCIをProduction Setupで事前設定し、operatorがplanned processを選択してmass productionを開始できます。Model 3111はtest-head内にair chamberを備え、下向きcontact forceの衝撃を吸収・緩和します。3160-Cはactive thermal controlに加え、1、2、4 sitesの選択肢を提供します。Model 3260Cはhigh-speed Pick&Place、synchronized dual pickup / dual placement、IC residue detection、universal fixture design、Nitro TEC active temperature controlを備えるtri-temperature system-board test handlerです。3260Cはより高速な昇温・降温応答も重視します。System Level Testingはchip-design complexityの増大によるyield低下とpackaging expense増加のリスクに対応します。SLTはsingle-element testingからsystem-level approachへ移行し、core functionalityとcontact-leveling、thermal-precision requirementsを合わせて評価します。continuous SLT optimizationにより、technology complexityが高まる中でも品質を維持し、生産効率向上と欠陥低減を図ります。

対応領域・製品

• カスタム計測機器
• 自動生産ラインの統合
• スマート製造システムの統合
• 最大2048サイト並列対応SoC・アナログICテストシステム
• VLSIテストシステム
• 電源管理ICテスト
• RF ICテスト
• RFID ICテスト
• 完全ワイヤレスステレオICテスト
• 小型PXI・PXIe半導体テストプラットフォーム
• PXIeリレードライバ制御モジュール
• PXIeプログラマブルデバイス電源
• 高電圧デバイス電源
• 高速PXIeデジタル入出力カード
• ベアダイ用Pick & Placeテストハンドラ
• FT・SLT兼用三温度テストハンドラ
• 卓上型シングルサイトICテストハンドラ
• RFシールドチャンバ一体型自動ハンドラ
• 8サイトロジックテストハンドラ
• 三温度システムレベルテストハンドラ
• マルチサイト並列PCBレベル機能テスタ
• CMOSイメージセンサ用小型ICテストハンドラ
• −70°C～150°Cの温度強制システム
• 12インチウェーハのサブナノメートル非破壊2D・3D形状計測
• 先端パッケージ向けWLP・PLP 2D・3D形状計測システム
• ICテスト向けATC・PTC温度制御
• 大型アレイパッケージICのハンドリング技術
• メモリ用ALPGテストオプション
• AD・DAコンバータテスト
• ミックスドシグナル音声帯域テストオプション
• 最大3750Vの積み重ね式高電圧アナログテストオプション
• 最大320Aの並列パルスモードアナログテストオプション
• 化合物半導体テスト
• MCU ICテスト
• ウェーハおよびパッケージ済みデバイスのテスト
• ICテストプログラム開発・デバッグ・データ解析ソフトウェア
• ATEテストプログラム・パターンのプラットフォーム間変換
• DIB・プローブカードのテスタ間変換接続
• FT・SLT兼用テストシステム
• CISテストのターンキーソリューション
• 複数スキャンチェーンICテスト
• テストハンドラ・プローバのGPIB・TTL通信統合
• ICテストデータのSTDF出力
• ICテスト向け反り検出オプション
• ICテスタのOHT統合オプション

関連する製品トピック

← トピック索引 · ← 出展社リスト · ← 出展社検索ツール · 検索と AI が誰を見つけたか、主催者は見られます →