기본 정보
| 부스 | G0001 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.cst888.com.tw/en/news/semicon_taiwan2026 |
회사 소개
Chia Sheng Technology Co., Ltd.는 2004년 7월에 설립된 반도체, LCD 및 리튬 배터리 장비 전문 제조업체이자 대리점입니다. 회사는 반도체, LCD 및 LED 산업용 장비 제조업체와 대리점 역할도 수행한다고 설명합니다. 친환경 에너지 관련 장비 R&D를 지속하며 기술 개발과 공정 솔루션의 통합 플랫폼으로 성장하는 것을 목표로 합니다. 핵심 사업에는 테스트 지그 R&D와 제작, 정밀 부품 가공과 제조, 반도체 후공정 맞춤형 장비 공급, 테스트 장비용 시스템 제어 소프트웨어 개발이 포함됩니다. 따라서 장비 제조, 장비 대리, 정밀 부품 생산, 후공정 맞춤형 장비, 테스트 지그 개발, 제어 소프트웨어 개발을 결합한 사업 역할을 갖습니다.
전시 제품
Chia Sheng Technology Co., Ltd.는 High Precision Bonding Solutions and Machines for Semiconductor를 공급합니다. 웨이퍼 두께 측정 장비는 공정 중 Wafer 두께 측정을 위해 특별히 설계된 자동 장비입니다. 반도체 전공정, 후공정, 패키징 및 기타 반도체 공정에 적용할 수 있습니다. Wafer 두께 편차를 효과적으로 관리하고 공정 문제로 인한 제품 손실을 예방하는 데 사용됩니다. 장비는 8” & 12”Wafer에 적용됩니다. 측정 헤드 반복 정밀도는 ±0.5um입니다. Robot warpage capability는 +6 mm/-6mm이며 적용 Wafer 두께는 430~980um입니다. 측정 방식은 360° 측정이고 최소 측정 각도 설정값은 1°입니다. 장비 측정 반복 정밀도는 ±1um입니다. 제시된 인터페이스 및 자동화 호환 항목에는 E84 SPEC와 SECS/GEM SPEC가 있습니다. 회사의 반도체 후공정 맞춤형 장비와 테스트 장비 시스템 제어 소프트웨어 역량을 결합해 bonding과 웨이퍼 두께 측정 공급 범위는 자동화 반도체 제조와 계측 작업에 대응합니다. 웨이퍼 두께 측정 플랫폼은 로봇 Wafer 핸들링과 계측 사양을 결합하며 워페이지 대응 능력, 반복성 수치, 정의된 두께 범위, 전주 각도 측정을 포함합니다. 적용 공정은 한 제조 단계에 제한되지 않고 전공정, 후공정, 패키징에 사용할 수 있습니다. 테스트 지그 개발, 정밀 부품 가공, 후공정 맞춤형 장비, 테스트 장비 시스템 제어 소프트웨어는 반도체 장비 사업을 둘러싼 추가 엔지니어링 역량을 구성합니다. 장비 제조 및 대리 역할은 LCD, LED, 리튬 배터리 분야도 포함하며 친환경 에너지 관련 장비는 지속적인 R&D 방향입니다.
역량 및 제품
- 테스트 지그 R&D 및 제작
- 정밀 부품 가공 및 제조
- 반도체 후공정 맞춤형 장비 공급
- 테스트 장비 시스템 제어 소프트웨어 개발
- 반도체 고정밀 Bonding 장비 및 솔루션
- 웨이퍼 두께 자동 측정 장비