基本資料
| 攤位 | G0001 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.cst888.com.tw/en/news/semicon_taiwan2026 |
公司簡介
佳陞科技有限公司成立於 2004 年 7 月，是專業的半導體、LCD 與鋰電池設備製造商及代理商。公司也描述自身為半導體、LCD 與 LED 產業的設備製造商及代理商。佳陞科技有限公司持續研發綠能相關設備，並以成為技術開發與製程解決方案整合平台為目標持續成長。核心業務包括測試治具的研發製作、精密零件的加工製造、半導體後段製程客製化設備供應，以及測試設備的系統控制軟體開發。整體營運角色因此同時涵蓋設備製造、設備代理、精密零件生產、後段製程客製化設備、測試治具開發與控制軟體開發。
展出產品
佳陞科技有限公司供應 High Precision Bonding Solutions and Machines for Semiconductor。晶圓厚度量測設備是專為 Wafer 厚度進行製程上量測所設計的自動設備。該設備可應用於半導體前段、後段、封裝及其他半導體製程。其用途是有效控管 Wafer 厚度差異，並協助預防製程問題造成產品損失。設備適用於 8” & 12”Wafer。測頭量測重現性精度為 ±0.5um。Robot warpage capability 為 +6 mm/-6mm，適用 Wafer 厚度為 430~980um。量測方式採 360° 量測，最小量測角度設定值為 1°。設備測量重覆精度為 ±1um。列出的介面與自動化相容項目包括 E84 SPEC 與 SECS/GEM SPEC。結合公司的半導體後段製程客製化設備與測試設備系統控制軟體能力，bonding 與晶圓厚度量測供應可對應自動化半導體製造及量測工作。晶圓厚度量測平台把機器人 Wafer 搬送與量測規格結合，包含翹曲能力、重現性數值、明確厚度範圍與全圓周角度量測。其製程適用範圍並不限於單一製造階段，因為設備明確可用於前段、後段與封裝。公司的測試治具開發、精密零件加工、後段製程客製化設備及測試設備系統控制軟體，構成半導體設備業務周邊的其他工程能力。設備製造與代理角色同時涵蓋 LCD、LED 與鋰電池領域，綠能相關設備則持續作為研發方向。
能力與產品項目
- 測試治具研發製作
- 精密零件加工製造
- 半導體後段製程客製化設備供應
- 測試設備系統控制軟體開發
- 半導體高精密 Bonding 設備與方案
- 晶圓厚度自動量測設備