基本情報
| ブース | G0001 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.cst888.com.tw/en/news/semicon_taiwan2026 |
会社概要
Chia Sheng Technology Co., Ltd.は2004年7月に設立された、半導体、LCD、リチウム電池装置の専門メーカーおよび代理店です。同社は半導体、LCD、LED産業向けの装置メーカー兼代理店とも説明しています。グリーンエネルギー関連装置のR&Dを継続し、技術開発とプロセスソリューションの統合プラットフォームとして成長することを目標としています。中核事業には、テスト治具のR&D・製作、精密部品の加工・製造、半導体後工程向けカスタム装置の供給、テスト装置用システム制御ソフトウェアの開発が含まれます。そのため、装置製造、装置代理、精密部品生産、後工程カスタム装置、テスト治具開発、制御ソフトウェア開発を組み合わせた事業構成となっています。
展示製品
Chia Sheng Technology Co., Ltd.はHigh Precision Bonding Solutions and Machines for Semiconductorを供給します。ウエハ厚さ測定装置は、Wafer厚さを工程内で測定するために専用設計された自動装置です。半導体の前工程、後工程、パッケージング、その他の半導体工程に適用できます。Wafer厚さのばらつきを有効に管理し、工程上の問題による製品損失を予防することを目的としています。8” & 12”Waferに対応します。測定ヘッドの測定再現精度は±0.5umです。Robot warpage capabilityは+6 mm/-6mmで、対応Wafer厚さは430~980umです。測定方式は360°測定で、最小測定角度設定値は1°です。装置測定の反復精度は±1umです。記載されているインターフェースおよび自動化対応にはE84 SPECとSECS/GEM SPECがあります。同社の半導体後工程向けカスタム装置とテスト装置用システム制御ソフトウェアの能力を組み合わせ、bondingとウエハ厚さ測定の提供範囲は自動化された半導体製造と計測作業に対応します。ウエハ厚さ測定プラットフォームは、ロボットによるWaferハンドリングと計測仕様を組み合わせ、反り対応能力、再現性値、明確な厚さ範囲、全周角度測定を備えます。適用工程は単一段階に限定されず、前工程、後工程、パッケージングに使用できるとされています。テスト治具開発、精密部品加工、後工程カスタム装置、テスト装置用システム制御ソフトウェアは、半導体装置事業を支える追加のエンジニアリング能力です。装置メーカー兼代理店としてLCD、LED、リチウム電池分野にも対応し、グリーンエネルギー関連装置を継続的なR&D方向としています。
対応領域・製品
- テスト治具R&D・製作
- 精密部品加工・製造
- 半導体後工程向けカスタム装置供給
- テスト装置用システム制御ソフトウェア開発
- 半導体向け高精度Bonding装置・ソリューション
- ウェハ厚さ自動測定装置