基本資料
| 攤位 | N1076 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.cmi-tw.com.tw |
公司簡介
政美應用股份有限公司成立於 1995 年，開發用於表面檢測與 3D 量測的製造自動化系統。公司把光學、計量、軟體與自動化技術結合，用於化合物半導體、半導體、microLED、mmLED、LED、先進封裝及相關精密製造的檢測與量測工作。技術重點包括複雜晶圓與晶粒缺陷及特徵，並依光學效能、可靠度與 WPH 處理需求開發表面檢測設備。研發人員占公司員工超過一半，支援光學檢測、量測、影像分析與自動化能力的自主開發。公司的開發範圍同時涵蓋系統整合與高階檢測計量，應用從先進半導體封裝延伸到 microLED 與化合物半導體製造。公司以光學、軟體與自動化技術為基礎，服務臺灣及海外市場的檢測與量測需求。面對先進封裝，政美指出檢測不只需要高速缺陷偵測，也需要彈性搬運、翹曲與熱應力量測、完整資料收集以及 AI 輔助分析，以因應日益密集的元件整合。整體而言，其面向半導體的技術範圍涵蓋光學檢測、2D/3D 計量、缺陷複判、統計分析、AI 影像分析、設備自動化與資料管理，並貫穿晶圓、晶粒、封裝、面板與光學元件流程。
展出產品
Argus 用於高精度 interposer RDL 檢測，透過光學設計與演算法抑制多層結構與不同材料造成的影像干擾。針對 Fan-out 與 RDL，Argus 支援明場、暗場與 TLI 光學模式，可檢出開路、短路、線寬異常、微粒及其他圖形缺陷，並可對多層 RDL 進行穿透式檢測、找出介電層隱藏缺陷。FVI 可檢查錫球與封裝邊緣狀況。Argus 的選配功能包括 microbump 3D、螢光檢測、膜厚量測與機差管理；平台支援 8 吋、12 吋晶圓及最大 310 x 310 mm 面板，晶圓厚度範圍 400 至 2500 micrometers，列示缺陷靈敏度 0.7 micrometers、RDL L/S 2 micrometers / 2 micrometers，並支援最大 280 mm 的大型晶片。Phantom 面向 FOPLP 與 CoPoS、Chiplet 等大面板 RDL 檢測，整合大面板檢測與 3D bump 量測，並可選配 microbump 3D 與螢光檢測。支援面板尺寸包括 510 x 515 mm、600 x 600 mm、700 x 700 mm，厚度 400 至 4000 micrometers，可處理低於 10 mm 的高翹曲，並以多種照明條件支援多層 RDL。Buffalo 用於切割後光學檢測，可檢查裂紋、崩邊與微粒污染，並以高速、高靈敏度檢測支援後段封裝。OptiCore 用於矽光子光學元件尺寸量測，同時支援 III-V 半導體多層膜厚；在 CPO 等光子整合情境中可量測 optical CD、III-V 膜厚及光學結構缺陷。產品組合對應 CoWoS、Panel-Level、CoPoS 與 microLED 等先進製程。LUNA 軟體生態包括 MERCURY、VENUS 與 MARS。MERCURY 可讀取並比較 KLA、SINF、TSK 與自訂報告，進行 defect-level、die-level 複判，並使用 Golden Die 或 CAD 規則。VENUS 提供統計、趨勢、良率、IQM 與缺陷分布分析。MARS 可量測 bump 高度、直徑、共平面度，以及 die / wafer 翹曲，並輸出標準化 CMIt 格式、統計與報表做製程監控。MOON 提供 2D/3D 檢測與計量；ACME AI 平台中的 RADON 負責檢測與分類 AI，NEON 負責分析 AI。NOVA 自動化環境包含 EFEM、STELLAR bridge 與 LUMIN，並支援參數上下載、伺服器控制及設備版本管理。對 2.5D/3D IC 封裝，方案把高速檢測、彈性搬運、翹曲與熱應力量測、完整製程資料與 AI 分析結合，對應 HPC、AI、HBM 與矽光子整合。microEagleEye 與 microPlayLight 用於 microLED 2D 檢測與計量，可找出缺晶、旋轉與位移；支援 4 吋、6 吋 COW/COC、雙面翻轉及全晶圓 die shift / rotation map，並可選配 R-LED、GB-LED 螢光檢測及 edge-contact 自動化。整體展出範圍把先進光學、模組化軟體與 AI 影像分析整合於次微米 RDL、大面板、切割後元件、光子結構與 microLED 陣列的檢測量測。
能力與產品項目
- 多層中介層RDL缺陷檢測（2 µm／2 µm線寬線距）
- 大尺寸面板RDL檢測（最高700×700 mm）
- 微凸塊3D量測模組（選配）
- 螢光顯影檢測模組（選配）
- 晶片切割後缺陷光學檢測
- 矽光子光學元件尺寸量測
- III-V族半導體多層薄膜厚度量測
- 晶片翹曲與熱應力效應量測
- 扇出封裝RDL穿透與隱藏缺陷檢測
- 封裝最終外觀FVI檢測
- µLED缺失、位移與旋轉2D檢測量測
- µLED雙面檢測（翻轉模組選配）
- R-LED／GB-LED螢光檢測模組（選配）
- 邊緣接觸式晶圓自動搬送（選配）
- 半導體2D／3D檢測量測軟體
- 半導體缺陷AI模型開發平台
- AI缺陷分類與模型優化
- 半導體AI資料分析
- 缺陷複檢與條件式再驗證軟體
- Golden Die／CAD參考晶粒影像缺陷比對
- 跨來源檢測報告比對（KLA、SINF、TSK）
- 晶圓測試與封裝製程良率及趨勢分析
- 多批次缺陷分佈與熱點分析
- 凸塊高度、直徑與共面性3D資料分析
- 晶粒與晶圓翹曲量測資料分析
- EFEM整合與晶圓搬運自動化軟體
- 跨設備檢測量測參數同步與版本控管
- 化合物半導體表面檢測設備
- 化合物半導體3D量測設備