기본 정보
| 부스 | Q6240 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.cermaxmaterial.com/e01 |
회사 소개
CERMAX Co., Ltd는 대만의 정밀 세라믹 및 첨단 소재 공급업체이자 반도체 소재 공급업체로 세라믹 부품의 가공과 제조 역량을 갖추고 있습니다. 2013년에 설립되었으며 배합, 분말 처리, 성형, 소결, 정밀 가공, 표면처리까지 통합한 생산 역량을 보유합니다. 제품 기반에는 알루미나, 실리콘 카바이드, 알루미늄 나이트라이드 세라믹 부품이 있으며 자동화, 항공우주 위성, 반도체, 광전자 분야에 적용됩니다. 소재 준비, 세라믹 성형 및 소결, 후단 정밀 가공, 표면처리를 연결해 성능과 공정 효율 요구에 대응하는 세라믹 및 첨단 복합 소재 솔루션을 지원합니다. 반도체 분야에서는 세라믹 부품 가공과 제조뿐 아니라 CVD SiC 웨이퍼와 반도체 부품 공급을 제공합니다. 회사의 소재 영역은 정밀 세라믹과 첨단 복합 소재를 함께 포괄하며 단일 세라믹 조성에 한정하지 않고 부품 성능과 공정 효율 향상을 중심으로 솔루션을 제공합니다.
전시 제품
공급 제품에는 300mm CVD SiC 웨이퍼가 있으며 밀도 3.21 g/cm³, 열전도율 >250 W/m*k, 비저항 0.001-1 ohm-cm, 열용량 >600 J/kg*℃, 경도 >2400 Kg/mm2로 제시됩니다. 반도체 관련 제품에는 CVD SiC 웨이퍼와 반도체 부품도 포함되며 세라믹 부품 가공 및 제조 역량과 결합됩니다. 히터가 장착된 진공 척도 제품 범위에 포함됩니다. 패널 레벨 패키징(Panel-Level Packaging)용 첨단 균일 가열 시스템도 제공해 세라믹 부품과 웨이퍼에서 패널 레벨 패키징 공정의 열 제어 하드웨어로 범위를 넓힙니다. 300mm CVD SiC 웨이퍼는 제시된 전기적·열적 특성, 밀도, 열용량, 경도 사양을 웨이퍼 형식에 결합해 반도체 부품 적용을 지원합니다. 통합 제조 기반은 배합과 분말 처리에서 성형과 소결로 이어지고 이후 정밀 가공과 표면처리를 통해 완성 세라믹 부품을 만듭니다. 이 공정은 알루미나, 실리콘 카바이드, 알루미늄 나이트라이드 기반 제품을 지원하며 반도체와 기타 첨단 장비 분야에 적용됩니다. 반도체 고객용 포트폴리오는 정밀 세라믹 부품, CVD SiC 웨이퍼 및 부품, 히터 장착 진공 척, 패널 레벨 패키징(Panel-Level Packaging) 균일 가열 시스템을 포함합니다.300mm CVD SiC 웨이퍼는 크기만으로 규정되는 것이 아니라 >250 W/m*k 열전도율, 0.001-1 ohm-cm 비저항, >600 J/kg*℃ 열용량, >2400 Kg/mm2 경도로 열적·전기적·기계적 특성이 함께 제시됩니다.
역량 및 제품
- 세라믹 부품 가공 및 제조
- CVD SiC 웨이퍼 및 반도체 부품
- 300mm CVD SiC 웨이퍼
- 히터 내장 진공 척
- Panel-Level Packaging 균일 가열 시스템