基本情報
| ブース | Q6240 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.cermaxmaterial.com/e01 |
会社概要
CERMAX Co., Ltdは台湾の精密セラミックス・先進材料サプライヤーであり、半導体材料サプライヤーとしてセラミック部品の機械加工と製造能力を持ちます。2013年に設立され、配合、粉体処理、成形、焼結、精密加工、表面処理までを統合した生産能力を備えます。製品基盤にはアルミナ、炭化ケイ素、窒化アルミニウムのセラミック部品があり、自動化、航空宇宙衛星、半導体、オプトエレクトロニクス分野に適用されます。材料調製、セラミック成形・焼結、後工程の精密加工、表面処理をつなぐことで、性能と工程効率の要求に対応するセラミック・先進複合材料ソリューションを支援します。半導体用途では、セラミック部品の加工・製造に加え、CVD SiCウェハおよび半導体部品の供給を掲げています。同社の材料分野は精密セラミックスと先進複合材料の両方を対象とし、単一のセラミック組成に限定せず、部品性能と工程効率の向上を意識したソリューションを展開しています。
展示製品
供給製品には300mm CVD SiCウェハがあり、密度3.21 g/cm³、熱伝導率>250 W/m*k、抵抗率0.001-1 ohm-cm、熱容量>600 J/kg*℃、硬度>2400 Kg/mm2と記載されています。半導体関連製品にはCVD SiCウェハと半導体部品も含まれ、セラミック部品の加工・製造能力と組み合わされます。ヒーター付き真空チャックも製品範囲に含まれます。またパネルレベルパッケージング（Panel-Level Packaging）向けの先進均一加熱システムを扱い、セラミック部品やウェハから面板級パッケージ工程の熱制御ハードウェアまで範囲を広げています。300mm CVD SiCウェハは、記載された電気・熱特性、密度、熱容量、硬度をウェハ形状で組み合わせ、半導体部品用途に対応します。統合製造基盤は配合と粉体処理から成形・焼結へ進み、その後に精密加工と表面処理を行って完成セラミック部品を製造します。この工程はアルミナ、炭化ケイ素、窒化アルミニウムを基盤とする製品を支え、半導体やその他の先進装置用途に対応します。半導体顧客向けには、精密セラミック部品、CVD SiCウェハ・部品、ヒーター付き真空チャック、パネルレベルパッケージング（Panel-Level Packaging）用均一加熱システムを組み合わせた製品群を提供します。300mm CVD SiCウェハは寸法だけでなく、>250 W/m*kの熱伝導率、0.001-1 ohm-cmの抵抗率、>600 J/kg*℃の熱容量、>2400 Kg/mm2の硬度によって、熱・電気・機械の複数特性が示されています。
対応領域・製品
- セラミック部品の加工・製造
- CVD SiCウェハ・半導体部品
- 300mm CVD SiCウェハ
- ヒーター付き真空チャック
- Panel-Level Packaging向け均一加熱システム