基本情報
| ブース | Q6240 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Plating; Electro Chemical Plating for device assembly · Wafer Level Bonders · Wafer Mount; Taping Equipment · Wire Bonding Equipment · Polarizer Sticking Equipment · Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Repair; Rework Equipment · Die Inspection; Die Shear · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Wire Bonding Inspection; Test · Thin Film · Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD · Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Thin Film; Dielectric Film Materials · Materials, Nanotechnology · Consumables · Ingots, Wafers · Deposition/Target Materials · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Diamond substrates · Thin & Thick film substrates for MEMS · Sensors · Ultrasonic Generators; Transducer and Monitoring Systems |
| ウェブサイト | www.cermaxmaterial.com/e01 |
会社概要
CERMAX Co., Ltd は台湾の精密セラミックスおよび先進材料サプライヤーです。精密セラミックスメーカーおよび半導体材料サプライヤーであり、アルミナ、炭化ケイ素、窒化アルミニウムのセラミック部品を扱います。同社は 2013 年設立で、配合、粉末処理、成形、焼結から精密加工、表面処理までの一貫生産能力を持ちます。用途には、自動化、航空宇宙衛星、半導体、光電分野が含まれます。
対応領域・製品
- アルミナセラミック部品
- セラミック部品の精密加工および表面処理
- セラミック配合、粉末処理、成形、焼結
- 半導体材料供給向け精密セラミック部品
- 炭化ケイ素セラミック部品
- 窒化アルミニウムセラミック部品