基本資料
| 攤位 | Q6240 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.cermaxmaterial.com/e01 |
公司簡介
立鑽工業股份有限公司是臺灣精密陶瓷與先進材料供應商，也是半導體材料供應商，具備陶瓷零件加工與製造能力。公司成立於 2013 年，整合從配方、粉體加工、成形、燒結，到精密加工與表面處理的生產能力。陶瓷產品以氧化鋁、碳化矽與氮化鋁零件為基礎，應用涵蓋自動化、航太衛星、半導體與光電領域。公司將材料配製、陶瓷成形與燒結、後段精密加工及表面處理串聯，可支援對性能與製程效率有要求的陶瓷及先進複合材料解決方案。在半導體應用方面，公司的既有能力包括陶瓷零件加工與製造，以及 CVD SiC 晶圓與半導體零組件供應。公司的材料定位同時涵蓋精密陶瓷與先進複合材料，相關解決方案著重於提升零組件性能與製程效率，而不是只侷限於單一陶瓷材料。
展出產品
供應項目包括 300mm CVD SiC 晶圓，其密度為 3.21 g/cm³、熱傳導率 >250 W/m*k、電阻率 0.001-1 ohm-cm、熱容量 >600 J/kg*℃、硬度 >2400 Kg/mm2。半導體相關產品亦包括 CVD SiC 晶圓與半導體零組件，並與公司的陶瓷零件加工製造能力相互配合。產品範圍包含帶加熱器的真空吸盤。公司也列有應用於 面板級封裝（Panel-Level Packaging） 的先進均勻加熱系統，使產品從陶瓷零組件與晶圓延伸至面板級封裝製程所需的熱控制硬體。300mm CVD SiC 晶圓在單一晶圓產品中整合所列的電性、熱性、密度、熱容量與硬度規格，面向半導體零組件應用。公司的整合製造基礎包括前段配方與粉體加工，接續成形與燒結，再進行精密加工與表面處理以完成陶瓷零組件。這套製程可支援以氧化鋁、碳化矽與氮化鋁為基礎的產品，應用於半導體及其他先進設備領域。針對半導體客戶，產品組合涵蓋精密陶瓷零件、CVD SiC 晶圓與零組件、帶加熱器的真空吸盤，以及 面板級封裝（Panel-Level Packaging） 均勻加熱系統。300mm CVD SiC 晶圓不只以尺寸定義，其 >250 W/m*k 熱傳導率、0.001-1 ohm-cm 電阻率、>600 J/kg*℃ 熱容量與 >2400 Kg/mm2 硬度，同時描述了熱性、電性與機械性質。
能力與產品項目
- 陶瓷零件加工與製造
- CVD SiC 晶圓與半導體零組件
- 300mm CVD SiC 晶圓
- 加熱式真空吸盤
- Panel-Level Packaging 均勻加熱系統