기본 정보
| 부스 | S8130 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | centrumtw.com |
회사 소개
Centrum Technology Corporation은 2006년에 설립되어 고정밀 검사 기술과 장비 혁신에 집중한다. 자동화 지능형 검사, 정밀 위치 결정, 안정적 운전, AI 기반 공정 지능을 첨단 제조 장비에 결합한다. 대만 타오위안에 본사를 두고 여러 해외 거점을 운영하며 지능형 장비 네트워킹과 실시간 기술 지원으로 글로벌 고객을 지원한다. 핵심 기술은 고해상도 이미지 처리와 지능형 알고리즘을 이용한 고정밀 비전 검사, 전기 측정·분석과 실시간 데이터 피드백을 결합한 고속 전기 검사, 높은 안정성과 맞춤 설계를 갖춘 정밀 지그 응용이다. 회사 연혁에는 2008년 반도체 고객의 글로벌 적격 공급업체가 되었고 2013년 12인치 반도체 팹의 공급 파트너가 된 내용이 있다. 2014년 일본 전기 검사 회사 AI Technology를 인수하고 독자 IC 개발에 투자했으며, 2017년 IC 기판과 휴대전화 HDI 보드용 전용 전기 검사 장비를 개발·제조했다. 검사 장비 판매, 맞춤 및 개조 솔루션, 전문 기술 서비스도 제공한다. 자동 검사 장비는 공정 효율 향상뿐 아니라 정확한 정렬, 일관된 동작, 지능형 공정 최적화에 활용된다. 고정밀 비전 기술은 고해상도 이미지 처리로 정확한 인식과 실시간 분석을 수행하고, 고속 전기 검사는 측정 데이터를 공정 제어로 피드백한다. 전기 검사 플랫폼은 고품질 PCB, IC 기판, 반도체 패키징의 양산 요구를 지원하며 프로젝트별 맞춤 장비, 개조, 기술 서비스도 제공한다.
전시 제품
블라인드 비아 검사는 ABF 기판, CCL, PCB를 대상으로 비아 바닥 고속 AOI를 제공하며 스캔 속도는 최대 300 mm/s이다. 바닥 잔류물, 비아 형성 이상, 공정 편차가 후속 전기 이상, 신호 손실, 최종 응용 실패로 이어지기 전에 검출하는 것이 목적이며, 비전 알고리즘은 고밀도 기판의 미세 블라인드 비아 바닥 결함과 잔류물을 정량 식별하도록 설명된다. AI-Powered Auto Code Mapping Sorting System은 LQFP, TQFP 등의 패키지를 지원하고 자동 로딩/언로딩, OCR/OCV, 2D data matrix 스캔, 로봇 pick-and-place 분류를 통합한다. Standard Sorting, 2D Code Sorting, Tray Mapping 3개 모드로 top marking, 2D code, 전체 트레이 문자 데이터를 기준으로 분류할 수 있다. 광학 검사 기반 분류의 평균 단위 처리 시간은 약 0.1 s이다. IC top-marking 데이터를 정확한 tray pocket 좌표와 자동 매핑해 lot traceability와 root-cause disposition을 지원하며 다양한 패키지 형상과 트레이 구성을 지원한다. CoWoS / CoPoS 2D/3D Thickness & Coverage solution은 AI coverage analysis와 웨이퍼·첨단 기판의 3D thickness measurement를 결합해 flux coverage, 두께, surface topography, 공정 변동, bonding 전 warpage 위험을 정량 평가한다. 3D 계측은 Spectral Confocal 기술을 사용하고 Z-axis resolution은 100 nm 미만으로 반투명 박막과 작은 두께 변화를 측정한다. 2D coverage는 다방향 조명과 grayscale-threshold algorithm으로 pad submergence 분류 및 coverage distribution을 분석한다. 계측 데이터는 dispensing/jetting 장비로 피드백해 실시간 튜닝할 수 있고 SECS/GEM 및 EFEM 통합을 지원한다. 3D Laser Underfill Inspection System은 underfill profile, warpage, bump height, coplanarity, wire-bond loop height와 기타 3D 구조를 측정하며 Z-axis accuracy는 1 µm까지로 제시된다. 실시간 단면과 3D surface map을 제공하고 샘플링에서 100% inline inspection까지 비파괴 방식으로 지원한다. 3 µm-level Z-axis resolution과 100 mm × 120 mm die/substrate warpage scan area도 제시된다. 전기 검사 플랫폼은 하드웨어 통합, 정밀 측정, contact 및 non-contact testing을 결합해 반도체, PCB, IC substrate를 지원하며 fixture testing, non-contact testing, embedded testing을 제공한다. 비전 검사 장비는 고해상도 이미징, 다각도 조명, AI 알고리즘으로 반도체, PCB, substrate의 결함 검사, 치수 측정, 품질 관리를 수행한다. 블라인드 홀에는 TDI camera, 첨단 이미징 구조, 자체 알고리즘을 적용해 미세 또는 sub-micron 결함을 식별하고 실시간 결함 라벨링과 고효율 연산을 지원한다. Non-Contact WB-BGA Wire Close Sweep sagging solution은 molding 후 내부 wire displacement와 wire sweep, wire sag, 부족한 wire-to-wire clearance를 검출하며 100% 비파괴 출하 전 검사를 지원하고 automotive 및 industrial-control IC를 대상으로 한다. IR Metrology & Inspection System은 SWIR / IR silicon 투과를 이용해 wafer sample을 손상시키지 않고 내부 crack, chipping, overlay shift, embedded foreign particle을 영상화하며 내부 구조와 defect depth를 평가해 inline quality control을 지원한다. 2D Laser Line Profiler는 고해상도 광학 검사와 치수 측정을 결합해 surface defect, dimensional shift, pattern abnormality, critical dimension을 추적하고 측정 정확도는 ≥ ±1 µm이며 real-time inspection engine과 선택형 AI classification module을 제공한다. CoWoS RDL Sensor-to-Sensor Non-Contact Open / Short Test System은 개발 중인 방식으로 고밀도 RDL 및 C4 layer의 open/short를 wafer surface나 fine-pitch metal trace에 물리적 손상 없이 검사한다. 2.5D/3D advanced packaging 초기에 전기 결함을 차단해 후속 공정 수율 손실과 자재 폐기를 줄이는 것이 목적이다. Advanced Non-Contact Bonding Wire Inspection System은 capacitive-coupling sensor로 IC molding 후 wire-close 및 short를 비접촉 검출하며 target pin 선택, signal 인가, sensor signal 판독, reference data 비교, Pass/Fail 출력 순서를 사용하고 WB-BGA post-mold 및 최종 출하 전 검사에 적용한다.
역량 및 제품
- 고해상도 영상 및 지능형 알고리즘 비전 검사
- 고안정성 맞춤형 정밀 지그
- ABF/CCL/PCB 블라인드 비아 바닥 AOI(최대 300 mm/s)
- AI 자동 코드 매핑 및 분류 시스템
- CoWoS/CoPoS 2D 커버리지 및 3D 두께 계측
- Spectral Confocal 3D 계측(Z <100 nm)
- 계측 데이터의 dispensing/jetting 장비 폐루프 피드백
- SECS/GEM 및 EFEM 스마트 제조 통합
- Underfill·워페이지·Bump 높이·공면도 3D 계측
- 지그식·비접촉·Embedded 전기 검사
- WB-BGA Wire Close/Sweep/Sagging 비접촉 검사
- SWIR/IR 실리콘 투과 검사
- 2D Laser Line Profiler 시스템
- CoWoS RDL/C4 비접촉 오픈/쇼트 검사
- 반도체 맞춤형 검사 장비 연구개발·제조·납품
- IC 기판 및 휴대폰 HDI 보드 전용 전기 검사 장비
- 검사 장비 판매
- 검사 장비 맞춤화 및 개조