基本資料
| 攤位 | S8130 |
| 國別 | TW |
| 網站 | centrumtw.com |
公司簡介
興城科技股份有限公司成立於 2006 年，專注高精度檢測技術與設備創新。設備技術把自動化智慧檢測、精準定位、穩定運行及 AI 製程智慧結合到先進製造環境。公司總部位於台灣桃園，並設有多個海外據點，以智慧設備聯網及即時技術支援服務全球客戶。核心技術包括高解析影像處理與智慧演算法的高精度視覺檢測、高速電性量測與分析及即時資料回饋，以及高穩定、可客製的精密治具應用，用以提升製程精度、重複性與生產效率。發展歷程記載，2008 年成為半導體客戶全球合格供應商，2013 年成為 12 吋半導體廠供應夥伴；2014 年併購日本電測公司 AI Technology 並投入自主 IC 開發，以強化核心技術；2017 年開發製造 IC 載板與手機 HDI 板專用電測設備。服務範圍另包含檢測設備銷售、客製化與改造方案及專業技術服務。 興城科技表示，自動化檢測設備除了提升製程效率，也用於精準對位、維持穩定運行及進行智慧製程最佳化。高精視覺核心以高解析影像處理進行辨識與即時分析，高速電測則把量測資料回饋製程控制；電測平台面向高品質 PCB、IC 載板及半導體封裝量產。公司亦提供依專案需求客製的檢測方案、設備改造及技術服務。
展出產品
盲孔檢測方面，興城科技針對 ABF 載板、CCL 與 PCB 提供高速盲孔底部 AOI，掃描速度最高 300 mm/s。系統用於在後段電性異常、訊號損耗或終端失效之前，檢出盲孔底部殘留、成孔異常與製程偏移；視覺演算法特別針對高密度載板中的微小盲孔底部缺陷與殘留做量化辨識。 AI-Powered Auto Code Mapping Sorting System 支援 LQFP、TQFP 等封裝，整合自動上下料、OCR/OCV、2D data matrix 掃碼與機器人 pick-and-place 分選。系統有 Standard Sorting、2D Code Sorting、Tray Mapping 三種模式，可依 top marking、2D code 或整盤字元資料分類；光學分選平均單顆處理時間約 0.1 s。系統會把 IC top-marking 資料對應到精確 tray pocket 座標，以支援 lot traceability 與 root-cause disposition，並可因應不同封裝幾何與 tray 配置。 CoWoS / CoPoS 2D/3D Thickness & Coverage solution 把 AI coverage analysis 與晶圓、先進基板的 3D thickness measurement 整合，可量化 flux coverage、厚度、表面 topography、製程變異及 bonding 前的翹曲風險。3D 量測採 Spectral Confocal，Z-axis resolution 小於 100 nm，可量測半透明薄膜及細微厚度差；2D coverage 以多方向照明與 grayscale-threshold algorithm 執行 pad submergence 分級及覆蓋分布分析。量測資料可回饋 dispensing/jetting 設備進行即時參數調整，並具 SECS/GEM、EFEM 整合能力。 3D Laser Underfill Inspection System 可量測 underfill profile、warpage、bump height、coplanarity、wire-bond loop height 等 3D 結構，Z-axis accuracy 最低至 1 µm；提供即時截面與 3D surface map，從抽檢到 100% inline inspection 均可使用且不需破壞樣品。其規格另列 3 µm-level Z-axis resolution，以及 100 mm × 120 mm 大面積 die/substrate warpage scan area。電性測試平台結合硬體整合、精密量測、contact 與 non-contact testing，服務半導體、PCB、IC substrate，並包含 fixture testing、non-contact testing、embedded testing，以支援量產監控與良率控制。 視覺檢測設備結合高解析影像、多角度光源與 AI 演算法，執行半導體、PCB、substrate 的缺陷檢測、尺寸量測與品質控制。盲孔等複雜結構使用 TDI camera、進階成像架構及自有演算法檢出微小或次微米缺陷，並提供即時缺陷標示與高效率運算。Non-Contact WB-BGA Wire Close Sweep sagging solution 用於 molding 後內部 wire displacement，辨識 wire sweep、wire sag 及 wire-to-wire clearance 不足，支援 100% 非破壞出貨前檢查，應用於 automotive 與 industrial-control IC。 IR Metrology & Inspection System 以 SWIR / IR 穿透 silicon，在不破壞 wafer sample 的情況下進行次表面影像、內部 crack、chipping、overlay shift 與 embedded foreign particle 檢測，並量測內部結構與 defect depth 以支援 inline quality control。2D Laser Line Profiler 結合高解析光學檢查及尺寸量測，可追蹤 surface defect、dimensional shift、pattern abnormality 與 critical dimension，量測精度標示為 ≥ ±1 µm，並有 real-time inspection engine 與選配 AI classification module。 CoWoS RDL Sensor-to-Sensor Non-Contact Open / Short Test System 正在開發，用於高密度 RDL 與 C4 layer 的非接觸 open/short 檢查，不對 wafer surface 或 fine-pitch metal trace 造成物理損傷；目標是在 2.5D/3D advanced packaging 早期攔截電性缺陷，降低後段良率損失與材料報廢。Advanced Non-Contact Bonding Wire Inspection System 則以 capacitive-coupling sensor 在 IC molding 後非接觸檢查 wire-close 與 short，流程為選擇 target pin、施加 signal、讀取 sensor signal、與 reference data 比對並輸出 Pass/Fail，應用於 WB-BGA post-mold 與最終出貨前檢查。
能力與產品項目
- 高解析影像與智能演算法視覺檢測
- 高穩定度客製化精密治具
- ABF／CCL／PCB 盲孔底部 AOI（最高 300 mm/s）
- AI 自動碼映射與分選系統
- CoWoS／CoPoS 2D 覆蓋與 3D 厚度量測
- Spectral Confocal 3D 量測（Z <100 nm）
- 量測資料閉迴路回饋 dispensing／jetting 設備
- SECS/GEM 與 EFEM 智慧製造整合
- Underfill／翹曲／Bump／共面度 3D 量測
- 治具式／非接觸／Embedded 電性測試
- WB-BGA Wire Close／Sweep／Sagging 非接觸檢測
- SWIR／IR 矽穿透檢測
- 2D Laser Line Profiler 系統
- CoWoS RDL／C4 非接觸開短路檢測
- 半導體客製化檢測設備研發製造交付
- IC 載板與手機 HDI 板專用電測設備
- 檢測設備銷售
- 檢測設備客製化與改造