基本情報
| ブース | S8130 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | centrumtw.com |
会社概要
Centrum Technology Corporation は2006年設立で、高精度検査技術と設備革新に注力している。自動化されたインテリジェント検査、精密位置決め、安定稼働、AI によるプロセス知能を先進製造装置に組み込む。台湾・桃園に本社を置き、海外にも複数拠点を持ち、インテリジェント設備ネットワークとリアルタイム技術支援で世界の顧客に対応する。中核技術は、高解像度画像処理とインテリジェントアルゴリズムによる高精度ビジョン検査、高速電気測定・解析とリアルタイムデータフィードバック、高安定かつカスタム設計の精密治具である。沿革では2008年に半導体顧客のグローバル認定サプライヤーとなり、2013年に12インチ半導体工場の供給パートナーとなった。2014年に日本の電気測定会社 AI Technology を買収し、独自 IC 開発へ投資、2017年には IC 基板と携帯電話 HDI 基板向け専用電気検査設備を開発・製造した。検査設備販売、カスタマイズ・改造、専門技術サービスも提供範囲に含む。 自動検査設備は工程効率の向上だけでなく、正確な位置合わせ、安定した動作、インテリジェントなプロセス最適化にも用いる。高精度ビジョン技術は高解像度画像処理で認識とリアルタイム解析を行い、高速電気検査は測定データを工程制御へ返す。電気検査プラットフォームは高品質 PCB、IC 基板、半導体パッケージの量産検査を対象とし、プロジェクト要件に応じたカスタム装置、改造、技術サービスも提供する。
展示製品
ブラインドビア検査では ABF 基板、CCL、PCB 向けにビア底面の高速 AOI を提供し、走査速度は最大 300 mm/s。底部残渣、穴形成異常、プロセスずれを後工程の電気異常、信号損失、最終用途の不具合につながる前に検出することを目的とし、画像アルゴリズムは高密度基板の微小なビア底欠陥と残渣を定量認識する。 AI-Powered Auto Code Mapping Sorting System は LQFP、TQFP などに対応し、自動ロード／アンロード、OCR/OCV、2D data matrix スキャン、ロボット pick-and-place を統合する。Standard Sorting、2D Code Sorting、Tray Mapping の3モードを持ち、top marking、2D code、トレイ全体の文字データで分類できる。光学検査による仕分けは1個あたり平均約 0.1 s。IC top-marking を正確な tray pocket 座標へ自動記録し、lot traceability と root-cause disposition を支援し、複数のパッケージ形状とトレイ構成に対応する。 CoWoS / CoPoS 2D/3D Thickness & Coverage solution は AI coverage analysis とウェーハ・先進基板の 3D thickness measurement を統合し、flux coverage、厚さ、surface topography、プロセス変動、bonding 前の warpage リスクを定量評価する。3D は Spectral Confocal を使い Z-axis resolution は 100 nm 未満で、半透明膜と微小厚さ変動を測定する。2D は多方向照明と grayscale-threshold algorithm で pad submergence 分類と coverage distribution を解析する。データは dispensing/jetting 装置へフィードバックしてリアルタイム調整でき、SECS/GEM と EFEM に統合できる。 3D Laser Underfill Inspection System は underfill profile、warpage、bump height、coplanarity、wire-bond loop height などを測定し、Z-axis accuracy は 1 µm までとされる。リアルタイム断面と 3D surface map を出力し、サンプリングから 100% inline inspection まで非破壊で対応する。3 µm-level Z-axis resolution と 100 mm × 120 mm の die/substrate warpage scan area も示される。電気検査はハードウェア統合、精密測定、contact/non-contact testing を組み合わせ、半導体、PCB、IC substrate に対応し、fixture testing、non-contact testing、embedded testing を提供する。 ビジョン検査は高解像度画像、多角度照明、AI アルゴリズムを組み合わせ、半導体、PCB、substrate の欠陥検出、寸法測定、品質管理を行う。ブラインドホールでは TDI camera、高度な画像アーキテクチャ、独自アルゴリズムで微小または sub-micron 欠陥を検出し、リアルタイム欠陥ラベルと高効率演算に対応する。Non-Contact WB-BGA Wire Close Sweep sagging solution は molding 後の内部 wire displacement、wire sweep、wire sag、wire-to-wire clearance 不足を検査し、100% 非破壊の出荷前検査を行い automotive および industrial-control IC を対象とする。 IR Metrology & Inspection System は SWIR / IR の silicon 透過を利用し、wafer sample を破壊せず内部 crack、chipping、overlay shift、embedded foreign particle を可視化し、内部構造と defect depth を評価して inline quality control を支援する。2D Laser Line Profiler は高解像度光学と寸法測定で surface defect、dimensional shift、pattern abnormality、critical dimension を追跡し、精度は ≥ ±1 µm、real-time inspection engine とオプション AI classification module を備える。 CoWoS RDL Sensor-to-Sensor Non-Contact Open / Short Test System は開発中の非接触方式で、高密度 RDL と C4 layer の open/short を wafer surface や fine-pitch metal trace に物理損傷を与えず検査する。2.5D/3D advanced packaging の早期に電気欠陥を捕捉し、後工程の歩留まり損失と材料廃棄を抑えることを目的とする。Advanced Non-Contact Bonding Wire Inspection System は capacitive-coupling sensor により IC molding 後の wire-close と short を非接触検査し、target pin 選択、signal 印加、sensor signal 読取、reference data 比較、Pass/Fail 出力の手順を用い、WB-BGA post-mold と最終出荷前検査に適用する。
対応領域・製品
- 高解像度画像とインテリジェントアルゴリズムによるビジョン検査
- 高安定カスタム精密治具
- ABF／CCL／PCBブラインドビア底面AOI（最大300 mm/s）
- AI自動コードマッピング・仕分けシステム
- CoWoS／CoPoS 2Dカバレッジ・3D厚さ計測
- Spectral Confocal 3D計測（Z <100 nm）
- 計測データのdispensing／jetting装置への閉ループフィードバック
- SECS/GEM・EFEMスマート製造統合
- Underfill・反り・Bump高さ・共面度の3D計測
- 治具式・非接触・Embedded電気試験
- WB-BGA Wire Close・Sweep・Sagging非接触検査
- SWIR／IRシリコン透過検査
- 2D Laser Line Profilerシステム
- CoWoS RDL／C4非接触オープン／ショート検査
- 半導体向けカスタム検査装置の開発・製造・納入
- IC基板・携帯電話HDI基板向け専用電気検査装置
- 検査装置販売
- 検査装置のカスタマイズ・改造