기본 정보
| 부스 | L0510 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.zeiss.com |
회사 소개
Carl Zeiss Co., Ltd.는 광학 및 광전자 분야에서 사업하며 산업 계측과 품질 보증, 생명과학 및 재료 연구용 현미경, 안과 및 미세수술의 진단·치료용 의료 기술 솔루션을 개발, 생산, 유통합니다. Semiconductor Manufacturing Technology 부문은 마이크로칩 생산의 여러 핵심 공정을 다루며 ZEISS의 반도체 제조 전문성을 칩 생산의 주요 단계 전반에 적용합니다. ZEISS 기술은 반도체 제조 발전과 함께 마이크로칩을 더 작고 강력하며 에너지 효율적이고 가격 부담이 낮은 방향으로 발전시키는 데 기여한다고 설명됩니다. ZEISS Semiconductor Mask Solutions는 마스크 제조 산업을 위한 전용 솔루션에 집중하며 zero-defect photomasks 생산을 가능하게 하는 것을 목표로 합니다. Smart software applications는 자동화를 높이고 장비 기능을 강화하며 촘촘한 글로벌 판매·서비스 거점망은 반도체 산업 고객을 지원합니다. ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology는 독일 Oberkochen, Jena, Wetzlar, Rossdorf, Aachen, Coswig에서 개발 또는 생산 활동을 하고 Zurich, Dublin, Bar Lev에도 개발, 생산 또는 R&D 거점을 둡니다. 판매·서비스 회사와 서비스 지점은 미국, 중국, 대만 지역, 한국, 일본에 분포하며 대만 지역에서는 Hsinchu, Tainan, Taichung이 반도체 지원 위치로 제시됩니다. ZEISS SMT는 1,200개가 넘는 파트너와 공급업체 네트워크와 협력하며 공급업체 관리는 가치 창출을 조정하고 OEM 및 최종 사용자 시장의 요구에 맞춥니다.
전시 제품
ZEISS는 50년 넘게 반도체 제조 장비로 미래 기술을 가능하게 해 왔으며 마이크로칩 생산 기술을 통해 글로벌 디지털화를 이끄는 주체로 설명됩니다. ZEISS 계측 기술은 정밀도, 품질, 효율이 핵심 성공 요소인 산업 분야에서 완전한 결과를 보장하며 계측 역량을 제조 품질 요구와 연결합니다. ZEISS의 광학, 전자/이온, X-ray 현미경은 가장 작은 구조와 가장 빠른 공정을 시각화하는 데 사용됩니다. ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology 포트폴리오는 Lithography optics, Photomask solutions, Wafer fab solutions로 구성되어 칩 개발과 생산의 여러 단계를 다룹니다. 리소그래피 광학, 레이저 광학, 미러 블록 및 기타 광학 시스템은 나노미터 범위 해상도로 웨이퍼 노광을 가능하게 해 더 작고 효율적이며 강력한 마이크로칩의 기반을 만듭니다. 리소그래피 포트폴리오에는 High-NA-EUV lithography, 비용 효율적이고 에너지 효율적인 마이크로칩용 EUV lithography, 고효율 대량 생산용 DUV lithography, 연구용 synchrotron optics, 웨이퍼 검사용 고정밀 광학 모듈과 부품이 포함됩니다. ZEISS SMT 광학계와 미러는 기초 물리 연구용 싱크로트론에도 사용되어 반도체 노광 외의 응용까지 확장됩니다. Photomask solutions는 포토마스크 결함을 감지, 분석, 수리하고 특정 마스크 특성을 측정·최적화해 마이크로칩 제조용 무결함 포토마스크 생산을 지원합니다. Mask repair는 하드 및 소프트 결함을 수리하고 AIMS®는 후속 생산 공정에 미치는 영향을 기준으로 결함을 평가하며 PROVE는 마스크 구조의 위치 정확도를 측정하고 ZEISS tuning systems는 특정 마스크 특성을 최적화합니다. Digital solutions는 포토마스크 워크플로를 자동화하고 최적화해 수리, qualification, 계측, 튜닝 기능을 보완합니다. Wafer fab solutions는 샘플 준비, 전체 웨이퍼 형상 제어, 나노미터 정밀 구조·결함 리뷰를 지원하며 고효율 2D·3D 이미징으로 전공정에서 첨단 패키징까지 공정 안정화와 수율 보호를 돕습니다. ZEISS NLX는 inline 3D X-ray laminography를 사용해 300 mm 웨이퍼의 첨단 패키징 구조를 비파괴 검사 및 계측합니다. ZEISS DUNE은 능동 웨이퍼 형상 제어와 통합 고정밀 계측을 결합해 첨단 반도체 제조에서 전체 웨이퍼 휨을 측정하고 보정합니다. ZEISS MultiSEM은 반도체 구조의 정밀 2D 분석과 고장 진단용 다중 빔 주사전자현미경이며 91개의 병렬 전자빔으로 빠른 고해상도 2D 분석을 수행한다고 설명됩니다. 3D Metrology and Inspection Workstation은 FIB tomography를 사용해 마이크로칩 체적을 나노미터 정밀도로 샘플링, 분석, 검증합니다. ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology는 SMO Semiconductor Manufacturing Optics, SMS Semiconductor Mask Solutions, 대량 웨이퍼 생산용 SFS Semiconductor Fab Solutions의 세 전략 사업 단위로 구성됩니다. SMO는 DUV, EUV, High-NA-EUV용 리소그래피 광학 및 조명 시스템, 레이저 광학, 웨이퍼·마스크 검사용 광학 모듈, synchrotron optics, 연구용 X-ray gratings 등 고정밀 광학 시스템을 개발합니다. SMS는 DUV 및 EUV 스펙트럼 범위의 다양한 마스크 유형과 리소그래피 기술을 대상으로 계측, 튜닝, qualification, 수리를 제공합니다. SFS는 검사, 계측, 결함 분석, 웨이퍼 형상 제어를 다루며 미세 마이크로칩 구조 제조의 분석, 공정 최적화, 문제 해결에 필요한 정보를 제공합니다. SFS 포트폴리오에는 빠른 나노미터 정밀 샘플링과 3D 분석용 ZEISS INTUITIVE 3D, EXPLORE 3D FIB-SEM 조합과 함께 상호보완적인 반도체 공정 제어 작업을 수행하는 ZEISS MultiSEM, ZEISS NLX, ZEISS DUNE이 포함됩니다. 제품 포트폴리오는 첨단 마이크로칩과 chiplets 생산도 지원하며 만들어진 마이크로칩은 가전제품, 스마트폰, 컴퓨터, 태블릿에 사용되고 자동화, AI, 자율주행 같은 기술을 뒷받침합니다.
역량 및 제품
- DUV 리소그래피 광학
- EUV 리소그래피 광학
- High-NA-EUV 리소그래피 광학
- 웨이퍼 검사 광학
- 포토마스크 결함 검출·분석·수리
- AIMS® 포토마스크 결함 영향 평가
- PROVE 포토마스크 패턴 위치 계측
- 포토마스크 튜닝
- 포토마스크 워크플로 자동화
- 300mm 웨이퍼 패키징 3D X-ray Laminography
- 웨이퍼 형상 및 휨 계측
- MultiSEM 멀티빔 전자 2D 결함 분석
- FIB Tomography 3D 계측 및 검사
- 반도체 시료 준비