基本資料
| 攤位 | L0510 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.zeiss.com |
公司簡介
卡爾蔡司股份有限公司從事光學與光電子領域，開發、生產並銷售工業量測與品質保證解決方案、生命科學與材料研究用顯微鏡方案，以及眼科與顯微手術診斷及治療用醫療技術。其 Semiconductor Manufacturing Technology 事業涵蓋微晶片生產的多項關鍵製程，將 ZEISS 的半導體製造專業延伸至晶片生產的主要階段。ZEISS 技術被描述為支援半導體製造持續進步，使微晶片朝更小、更強大、更節能與更可負擔的方向發展。ZEISS Semiconductor Mask Solutions 聚焦光罩製造產業的專用方案，目標是支援零缺陷光罩的生產。Smart software applications 可提高自動化並強化設備功能，而密集的全球銷售與服務據點網路則為半導體產業客戶提供支援。ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology 在德國 Oberkochen、Jena、Wetzlar、Rossdorf、Aachen 與 Coswig 設有開發或生產活動，並在 Zurich、Dublin 與 Bar Lev 設有其他開發、生產或研發據點。其銷售服務公司與服務據點分布於美國、中國、臺灣地區、南韓與日本，其中臺灣地區列有新竹、臺南及臺中等半導體支援地點。ZEISS SMT 與超過 1,200 家夥伴及供應商合作，其供應商管理協調供應商價值鏈，並配合 OEM 與終端使用者市場的需求。
展出產品
ZEISS 以半導體製造設備推動未來技術已超過 50 年，並將自身描述為透過微晶片生產技術推動全球數位化的力量。ZEISS 量測技術在精度、品質與效率是關鍵成功因素的工業領域中確保完善結果，把量測能力與製造品質要求連結起來。ZEISS 的光學、電子／離子與 X 光顯微鏡用於觀察最微小的結構與最快速的過程。ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology 產品組合分為 Lithography optics、Photomask solutions 與 Wafer fab solutions，涵蓋晶片開發與生產的多個階段。微影光學、雷射光學、鏡塊與其他光學系統可讓晶圓以奈米範圍解析度曝光，為更小、更高效率且更強大的微晶片建立基礎。微影產品包括 High-NA-EUV lithography、用於具成本效益與節能微晶片的 EUV lithography、用於高效率大量生產的 DUV lithography、研究用 synchrotron optics，以及晶圓檢測用高精度光學模組與元件。ZEISS SMT 的光學元件與反射鏡亦用於基礎物理研究的同步輻射設施，使光學系統應用延伸至半導體曝光以外。Photomask solutions 可偵測、分析與修復光罩缺陷，並量測及最佳化特定光罩特性，以支援微晶片製造所需的無缺陷光罩。Mask repair 方案可修復硬缺陷與軟缺陷，AIMS® 依缺陷對後續生產的影響評估光罩缺陷，PROVE 量測光罩結構的位置精度，而 ZEISS tuning systems 則最佳化特定光罩屬性。Digital solutions 用於自動化及最佳化光罩工作流程，補充光罩產品組合中的修復、qualification、量測與調校功能。Wafer fab solutions 支援樣品製備、整體晶圓形狀控制與奈米精度的結構及缺陷檢視，並以高效率 2D 與 3D 成像協助從前段製程到先進封裝穩定製程及維護良率。ZEISS NLX 使用 inline 3D X-ray laminography，對 300 mm 晶圓上的先進封裝結構進行非破壞檢測與量測。ZEISS DUNE 將主動晶圓形狀控制與整合式高精度量測結合，用於量測及修正先進半導體製造中的整體晶圓翹曲。ZEISS MultiSEM 是多束掃描電子顯微鏡，可對半導體結構進行精密 2D 分析與故障診斷，產品說明並列出 91 束平行電子束以進行高速高解析 2D 分析。3D Metrology and Inspection Workstation 使用 FIB tomography，以奈米精度對微晶片體積進行取樣、分析與驗證。ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology 由三個策略事業單位組成：SMO 為 Semiconductor Manufacturing Optics、SMS 為 Semiconductor Mask Solutions、SFS 為支援大量晶圓生產的 Semiconductor Fab Solutions。SMO 開發高精度光學系統，包括 DUV、EUV、High-NA-EUV 微影光學與照明系統、雷射光學、晶圓與光罩檢測用光學模組、synchrotron optics，以及研究用 X-ray gratings。SMS 的光罩產品組合涵蓋量測、調校、qualification 與修復，適用於 DUV 與 EUV 光譜範圍中的多種光罩類型及微影技術。SFS 的系統涵蓋檢測、量測、缺陷分析與晶圓形狀控制，提供用於分析、製程最佳化及問題解決的關鍵資訊，以支援精細微晶片結構製造。SFS 產品組合包括用於快速奈米精度取樣與 3D 分析的 ZEISS INTUITIVE 3D、EXPLORE 3D FIB-SEM 組合，以及執行互補半導體製程控制任務的 ZEISS MultiSEM、ZEISS NLX 與 ZEISS DUNE。產品組合亦支援先進微晶片與 chiplets 的生產，而這些微晶片可用於家用電器、智慧型手機、電腦與平板裝置，並支撐自動化、AI 與自動駕駛等技術。
能力與產品項目
- DUV 微影光學
- EUV 微影光學
- High-NA-EUV 微影光學
- 晶圓檢測光學
- 光罩缺陷檢測、分析與修復
- AIMS® 光罩缺陷影響評估
- PROVE 光罩圖形位置量測
- 光罩調校
- 光罩工作流程自動化
- 300mm 晶圓封裝 3D X-ray Laminography
- 晶圓形貌與翹曲量測
- MultiSEM 多束電子顯微 2D 缺陷分析
- FIB Tomography 3D 量測與檢測
- 半導體樣品製備