基本情報
| ブース | L0510 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.zeiss.com |
会社概要
Carl Zeiss Co., Ltd.は光学・オプトエレクトロニクス分野で事業を行い、産業計測と品質保証、ライフサイエンスと材料研究向け顕微鏡、眼科と顕微手術の診断・治療向け医療技術のソリューションを開発、生産、販売しています。Semiconductor Manufacturing Technology部門はマイクロチップ製造の複数の主要工程をカバーし、ZEISSの半導体製造に関する専門性をチップ生産の主要段階へ展開します。ZEISSの技術は、半導体製造の進歩に伴いマイクロチップをより小型、高性能、省エネルギー、低価格へ進めるものと説明されています。ZEISS Semiconductor Mask Solutionsはマスク製造業界向けの専用ソリューションに注力し、zero-defect photomasksの生産を可能にすることを目標としています。Smart software applicationsは自動化を高めツール機能を強化し、密集したグローバル販売・サービス拠点網が半導体産業の顧客を支援します。ZEISS Semiconductor Manufacturing TechnologyはドイツのOberkochen、Jena、Wetzlar、Rossdorf、Aachen、Coswigで開発・生産活動を行い、Zurich、Dublin、Bar Levにも開発、生産、研究開発拠点を持ちます。販売・サービス会社とサービス拠点は米国、中国、台湾地域、韓国、日本に広がり、台湾地域ではHsinchu、Tainan、Taichungが半導体支援拠点として挙げられています。ZEISS SMTは1,200を超えるパートナー・サプライヤー網と協力し、サプライヤー管理によって価値創出を調整しながらOEM市場とエンドユーザー市場の要件に合わせています。
展示製品
ZEISSは50年以上にわたり半導体製造装置で未来の技術を可能にし、マイクロチップ製造技術を通じて世界的なデジタル化を推進する存在と説明しています。ZEISSの計測技術は精度、品質、効率が重要な成功要因となる産業分野で完全な結果を確保し、計測能力を製造品質要件と結び付けます。ZEISSの光学、電子／イオン、X線顕微鏡は、最小構造と最速プロセスの可視化に使用されます。ZEISS Semiconductor Manufacturing TechnologyのポートフォリオはLithography optics、Photomask solutions、Wafer fab solutionsで構成され、チップ開発と生産の複数段階をカバーします。リソグラフィ光学、レーザー光学、ミラーブロックなどの光学システムによりナノメートル領域の解像度でウェハー露光が可能になり、より小型、高効率、高性能のマイクロチップの基盤となります。リソグラフィ製品にはHigh-NA-EUV lithography、費用対効果と省エネルギーを狙うEUV lithography、高効率量産向けDUV lithography、研究用synchrotron optics、ウェハー検査用高精度光学モジュール・部品があります。ZEISS SMTの光学系とミラーは基礎物理研究のシンクロトロンでも使用され、半導体露光以外にも用途が広がります。Photomask solutionsはフォトマスクの欠陥を検出、解析、修復し、特定のマスク特性を計測・最適化してマイクロチップ製造用の欠陥のないフォトマスク生産を支えます。Mask repairはハード欠陥とソフト欠陥を修復し、AIMS®は後工程への影響から欠陥を評価し、PROVEはマスク構造の位置精度を測定し、ZEISS tuning systemsは特定のマスク特性を最適化します。Digital solutionsはフォトマスクワークフローを自動化・最適化し、修復、qualification、計測、チューニング機能を補完します。Wafer fab solutionsは試料準備、ウェハー全体形状制御、ナノメートル精度の構造・欠陥レビューを支援し、高効率の2D・3Dイメージングで前工程から先端パッケージングまで工程安定化と歩留まり確保を支えます。ZEISS NLXはinline 3D X-ray laminographyにより300 mmウェハー上の先端パッケージ構造を非破壊で検査・計測します。ZEISS DUNEはアクティブウェハー形状制御と統合高精度計測を組み合わせ、先端半導体製造でウェハー全体の反りを測定・補正します。ZEISS MultiSEMは半導体構造の精密2D解析と故障診断向けマルチビーム走査電子顕微鏡で、91本の並列電子ビームによる高速高解像度2D解析が示されています。3D Metrology and Inspection WorkstationはFIB tomographyを使い、マイクロチップの体積をナノメートル精度でサンプリング、解析、検証します。ZEISS Semiconductor Manufacturing TechnologyはSMOのSemiconductor Manufacturing Optics、SMSのSemiconductor Mask Solutions、量産ウェハー向けSFSのSemiconductor Fab Solutionsという3つの戦略事業単位から成ります。SMOではDUV、EUV、High-NA-EUV向けリソグラフィ光学・照明系、レーザー光学、ウェハー・マスク検査用光学モジュール、synchrotron optics、研究用X-ray gratingsなど高精度光学システムを開発します。SMSではDUV・EUVスペクトル範囲の幅広いマスク種類とリソグラフィ技術に対応し、計測、チューニング、qualification、修復を提供します。SFSは検査、計測、欠陥解析、ウェハー形状制御を扱い、微細なマイクロチップ構造の製造に必要な解析、工程最適化、問題解決の情報を提供します。SFSには高速ナノメートル精度サンプリングと3D解析向けZEISS INTUITIVE 3D、EXPLORE 3D FIB-SEMに加え、補完的な半導体工程制御を担うZEISS MultiSEM、ZEISS NLX、ZEISS DUNEがあります。製品ポートフォリオは先端マイクロチップとchipletsの生産も支え、生成されるマイクロチップは家電、スマートフォン、コンピューター、タブレットに使用され、自動化、AI、自動運転などの技術を支えます。
対応領域・製品
- DUVリソグラフィ光学
- EUVリソグラフィ光学
- High-NA-EUVリソグラフィ光学
- ウェハ検査光学
- フォトマスク欠陥検出・解析・修復
- AIMS®フォトマスク欠陥影響評価
- PROVEフォトマスクパターン位置計測
- フォトマスクチューニング
- フォトマスクワークフロー自動化
- 300mmウェハパッケージ3D X-ray Laminography
- ウェハ形状・反り計測
- MultiSEMマルチビーム電子2D欠陥解析
- FIBトモグラフィ3D計測・検査
- 半導体試料作製