기본 정보
| 부스 | P5107 |
| 국가 | SG |
| 웹사이트 | www.capconsemicon.com |
회사 소개
Capcon Limited는 첨단 반도체 조립 및 패키징용 장비 제조업체로, 여러 첨단 패키징 공정 전반에 고급 제품과 공정 솔루션을 제공합니다.
전시 제품
부스에서는 FOWLP, PoP, MCM, eMCP, SiP, 2.5D/3D, FCCSP 및 FCBGA를 포함한 첨단 패키징 공정용 Flip-Chip, Chip-on-Wafer, Package-on-Package, Stack Die, Panel-Level 및 Multi-Chip 다이 본더를 선보입니다.
역량 및 제품
- Flip-Chip Die Bonder
- Chip-on-Wafer Die Bonder
- Package-on-Package Die Bonder
- Stack Die Bonder
- Panel-Level Die Bonder
- Multi-Chip Die Bonder