基本情報
| ブース | P5107 |
| 国 | SG |
| 製品カテゴリ | Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems |
| ウェブサイト | www.capconsemicon.com |
会社概要
Capcon Limited は、先進半導体組立・パッケージング業界にハイエンド製品と革新的なソリューションを提供することを目指す装置メーカーです。当社の現在のグローバルサービス拠点は、シンガポール、台湾、フィリピン、北京、深センにあります。先進的な組立・パッケージングプロセスへの旺盛な市場需要に牽引され、Capcon は優れたチームによって最先端技術を駆使した独自のソリューションを提供しています。当社の製品ラインは、OSAT、IDM、メモリメーカーなどの間で高い評価を得ています。プロセスは FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SiP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA などをカバーしています。半導体バックエンドの先進的な組立・パッケージング市場に位置づけられた Capcon は、Flip-Chip Bonder、Chip-on-Wafer Bonder、Package-on-Package Bonder、Stack Die Bonder、Panel-Level Die Bonder、Multi-Chip Die Bonder などの革新的なソリューションを提供しています。当社の主要製品は、高精度、高速、高信頼性を備え、高い生産性を保証します。当社製品の柔軟な構成は、プロセスの多様性とユーザーのカスタマイズのために生まれたものです。お客様は、当社の強力な技術製品だけでなく、パーソナライズされた顧客ケアと迅速なサポートによって、投資が安全であることを確信できます。
対応領域・製品
- Chip-on-Wafer Bonder
- FOWLP フェイスアップおよびフェイスダウン工程装置
- Flip-Chip Bonder
- Multi-Chip Die Bonder
- POP、MCM、EMCP、Stack Die、SiP、2.5D/3D、FCCSP および FCBGA パッケージング工程
- Package-on-Package Bonder
- Pannel-Level Die Bonder
- Stack Die Bonder
- ダイソーター、ピックアンドプレースおよび Flip Chip 搭載システム
- 先端半導体アセンブリおよびパッケージング装置