基本情報
| ブース | P5107 |
| 国 | SG |
| ウェブサイト | www.capconsemicon.com |
会社概要
Capcon Limited Co., Ltdは先端半導体の組立・パッケージング産業向け装置メーカーで、後工程の製造用途にハイエンド製品とソリューションを提供します。グローバルなサービス拠点はシンガポール、台湾、Philipine、北京、深圳にあり、アジアの複数地域をカバーしています。Capcon Limited Co., Ltdは装置開発を先端組立・パッケージング工程の強い市場需要に結び付け、チームが先端技術を用いた独自ソリューションで工程要件に対応すると説明しています。製品ラインはOSAT、IDM、Memory Manufactureresの間で評価されているとしており、これらのグループを先端組立・パッケージング装置の顧客層として示しています。Capcon Limited Co., Ltdは、位置付ける半導体後工程市場の中で多様な先端組立・パッケージング工程要件に対応します。同社は半導体後工程市場の先端組立・パッケージング領域に位置し、工程の多様性に合わせて装置構成を開発しています。Capcon Limited Co., Ltdは製品の柔軟な構成を工程多様性とユーザーカスタマイズのためのものとし、異なる工程要件に装置構成を合わせられるようにしています。技術製品に加え、個別のカスタマーケアと即時サポートを提供し、この製品と支援の組み合わせによって顧客が投資の安全性を確信できるとしています。
展示製品
装置ラインアップにはFlip-Chip Bonder、Chip-on-Wafer Bonder、Package-on-Package Bonder、Stack Die Bonder、Pannel-Level Die Bonder、Multi-Chip Die Bonderがあり、先端半導体の後工程組立・パッケージングに対応します。Flip-Chip Bonderは先端組立・パッケージング向けソリューションの一つで、Chip-on-Wafer BonderとPackage-on-Package Bonderとともに提供されます。Stack Die Bonder、Pannel-Level Die Bonder、Multi-Chip Die Bonderは、同じ後工程市場の中でスタックダイ、パネルレベル、マルチチップのボンディング要件へ製品範囲を広げます。これらの装置はFOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SiP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGAなどの工程に対応し、多様な組立・パッケージングフロー向けの製品群を構成します。Capcon Limited Co., Ltdは主要製品を高精度、高速、高信頼性の装置として説明し、対象となる組立・パッケージング工程で高い生産性を確保することを目指しています。製品は工程の多様性とユーザーカスタマイズに合わせて柔軟に構成でき、個別のカスタマーケアと即時サポートも伴います。
対応領域・製品
- Flip-Chip Bonder
- Chip-on-Wafer Bonder
- Package-on-Package Bonder
- Stack Die Bonder
- Panel-Level Die Bonder
- Multi-Chip Die Bonder