基本資料
| 攤位 | P5107 |
| 國別 | SG |
| 產品分類 | Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems |
| 網站 | www.capconsemicon.com |
公司簡介
Capcon Limited 是一家設備製造商，致力於為先進半導體組裝與封裝產業提供高階產品與創新解決方案。我們目前的全球服務據點遍及新加坡、台灣、菲律賓、北京、深圳。在先進組裝與封裝製程強勁市場需求的驅動下，Capcon 憑藉優秀的團隊，以最先進的技術提供獨特的解決方案。我們的產品線在 OSAT、IDM、記憶體製造商等之間享有盛譽。製程涵蓋 FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SiP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA 等。Capcon 定位於半導體後段先進組裝與封裝市場，提供 Flip-Chip Bonder、Chip-on-Wafer Bonder、Package-on-Package Bonder、Stack Die Bonder、Panel-Level Die Bonder、Multi-Chip Die Bonder 等創新解決方案。我們的主要產品具有高精度、高速度、高可靠性，確保高生產力。我們產品的彈性配置，是為製程多樣性與使用者客製化而生。客戶可以放心，他們的投資不僅有我們堅實的技術產品保障，還有我們個人化的客戶關懷與即時支援。
能力與產品項目
- Chip-on-Wafer Bonder
- FOWLP 正面向上與正面向下製程設備
- Flip-Chip Bonder
- Multi-Chip Die Bonder
- POP、MCM、EMCP、Stack Die、SiP、2.5D/3D、FCCSP 與 FCBGA 封裝製程
- Package-on-Package Bonder
- Pannel-Level Die Bonder
- Stack Die Bonder
- 先進半導體組裝與封裝設備
- 晶粒分選、取放與 Flip Chip 放置系統