基本資料
| 攤位 | P5107 |
| 國別 | SG |
| 網站 | www.capconsemicon.com |
公司簡介
Capcon Limited Co., Ltd 是服務先進半導體組裝與封裝產業的設備製造商，為後段製造應用提供高階產品與解決方案。其全球服務據點包括新加坡、臺灣、Philipine、北京與深圳，使公司在亞洲多個地點具有服務覆蓋。Capcon Limited Co., Ltd 將設備開發連結到先進組裝與封裝製程的強勁市場需求，並表示其團隊以先進技術提供具特色的解決方案回應這些製程需求。公司表示其產品線在 OSAT、IDM 與 Memory Manufactureres 之間具有良好聲譽，並將這些群體列為先進組裝與封裝設備的客戶類型。Capcon Limited Co., Ltd 在其所定位的半導體後段市場中，服務多樣的先進組裝與封裝製程需求。公司將業務定位於半導體後段市場的先進組裝與封裝領域，並依這些製程的多樣性設計設備配置。Capcon Limited Co., Ltd 表示其產品的彈性配置是為了因應製程多樣性及使用者客製需求，使設備配置能配合不同製程要求。除技術產品外，公司亦提供個人化客戶照護與即時支援，並表示這些產品與支援的組合可讓客戶確信其投資安全。
展出產品
設備陣容包括 Flip-Chip Bonder、Chip-on-Wafer Bonder、Package-on-Package Bonder、Stack Die Bonder、Pannel-Level Die Bonder 與 Multi-Chip Die Bonder，用於先進半導體後段組裝與封裝。Flip-Chip Bonder 是先進組裝與封裝方案的一部分，並與 Chip-on-Wafer Bonder 及 Package-on-Package Bonder 共同構成產品組合。Stack Die Bonder、Pannel-Level Die Bonder 與 Multi-Chip Die Bonder 進一步把產品線延伸至堆疊晶粒、面板級及多晶粒接合需求，仍聚焦相同的半導體後段市場。這些設備對應 FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SiP、2.5D/3D、FCCSP 與 FCBGA 等製程，為多樣化組裝與封裝流程提供產品組合。Capcon Limited Co., Ltd 將主要產品描述為具高精度、高速度與高可靠度的設備，並以在目標組裝及封裝製程中確保高生產力為目標。產品可依製程多樣性與使用者客製需求進行彈性配置，並搭配個人化客戶照護及即時支援。
能力與產品項目
- Flip-Chip Bonder
- Chip-on-Wafer Bonder
- Package-on-Package Bonder
- Stack Die Bonder
- Panel-Level Die Bonder
- Multi-Chip Die Bonder