基本情報
| ブース | M0134 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Device Handling; Feeding Systems · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Die Inspection; Die Shear · Package Inspection; Lead Scanners · Wire Bonding Inspection; Test |
| ウェブサイト | www.canon-se.com.tw/hitech/tc/index.html |
会社概要
Canon は、Canon Semiconductor Equipment Taiwan を通じて、Canon Group の台湾における半導体およびフラットパネルディスプレイ製造装置事業を展開しています。同事業は半導体および FPD 製造装置、サービス、生産性支援を紹介し、台湾の先端顧客に Canon Group の半導体および FPD 製造装置を提供し、専門的な付加価値サービスを提供しており、現地で 25 年以上活動しています。Canon の半導体露光装置は Canon の産業技術ポートフォリオの一部です。
対応領域・製品
- ダイソーター、ピックアンドプレース、フリップチップ配置システム
- ダイボンディングおよびアタッチ装置
- ダイ検査およびダイシェア装置
- デバイスハンドリングおよび供給システム
- パッケージ検査用リードスキャナー
- ワイヤーボンディング検査およびテスト装置
- 半導体および FPD 製造装置
- 半導体リソグラフィ装置