基本資料
| 攤位 | M0134 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Device Handling; Feeding Systems · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Die Inspection; Die Shear · Package Inspection; Lead Scanners · Wire Bonding Inspection; Test |
| 網站 | www.canon-se.com.tw/hitech/tc/index.html |
公司簡介
Canon 透過 Canon Semiconductor Equipment Taiwan 經營 Canon Group 在台灣的半導體與平面顯示器製造設備業務。該業務介紹半導體與 FPD 製造設備、服務與生產力支援，向台灣先進客戶提供 Canon Group 半導體與 FPD 生產設備，並提供專業加值服務，在地活動超過 25 年。Canon 半導體曝光設備是 Canon 工業技術產品組合的一部分。
能力與產品項目
- die bonding 與 attach 設備
- die inspection 與 die shear 設備
- die sorter、pick-and-place 與 flip-chip placement 系統
- wire bonding 檢測與測試設備
- 元件搬送與供料系統
- 半導體微影設備
- 半導體與 FPD 生產設備
- 封裝檢測導線掃描器