기본 정보
| 부스 | S8030 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.c-tech.net.tw |
회사 소개
C-TECH Technology Co., Ltd.는 2010년 5월에 설립되었고 처음에는 전자재료 제조업체로 출발했습니다. 회사는 반도체 사업을 사업 영역 중 하나로 제시하며 대만 공급업체로서 반도체 관련 재료와 thermal-solution 제품을 제공합니다. 사업 범위는 semiconductor materials와 heat-solution 범주를 결합해 패키지 인터커넥트 재료와 열 및 전자재료 요구를 연결합니다. C-TECH Technology Co., Ltd.는 웨이퍼 팹이나 패키징 하우스가 아니라 패키지 인터커넥트 재료 및 thermal 또는 electronic materials 공급업체로 운영됩니다. 제품 범주는 반도체 패키지 인터커넥트 요구와 전자 응용의 열 관리 요구를 모두 포괄합니다.
전시 제품
C-TECH Technology Co., Ltd.는 냉간 단조 기술을 사용해 금속 와이어로 히트싱크 방열 핀을 만들고 필요한 형상으로 성형하며, 이는 압출 공정보다 금형 비용을 낮게 유지하는 데 도움이 됩니다. 원형 와이어로 만든 핀에 헤드를 형성한 뒤 핀을 히트싱크 플레이트에 브레이징하여 히트싱크를 만듭니다. 다양한 방열 핀 길이와 히트싱크 플레이트 표면 배치를 처리할 수 있고 높은 방열 성능을 위한 긴 핀도 생산할 수 있습니다. 이 핀은 반도체, 집적회로 부품, 적층판, 히트싱크 등에 사용되며 주요 목적은 열 확산과 방열입니다. 하이브리드 전기차 HEV와 전기차 EV에는 제어 CPU와 인버터 등 방열이 필요한 전자부품이 많이 사용되며 회사는 히트싱크 방열 핀이 이러한 요구를 충족한다고 설명합니다. 반도체 패키지 인터커넥트용으로 직경 60μm부터 수백μm까지의 구리 필러를 생산하고 판매할 수 있습니다. 이 구리 필러는 차세대 미세 피치 2.5D 또는 3D 패키징 장착에 적합합니다. 회사는 구리 핀, 포스트 및 필러도 반도체 패키지 내부의 인터커넥트 구조로 제시합니다. 반도체 재료 공급에는 패키지 인터커넥트와 bump alternatives용 copper pillar, copper column, copper chip micro terminals도 포함됩니다. 응용 형식에는 PoP, FOWLP, SiP, SoC, 2.5D, 3D 및 interposers가 포함됩니다. 구리 또는 구리합금 단자는 Sn, Ni, Au 및 SAC305 도금 옵션을 제공합니다. 이 제품군은 heat-solution 제품과 함께 제공되어 반도체 재료와 열 제품 범주에서 인터커넥트 및 방열 요구에 대응합니다.
역량 및 제품
- 냉간 단조 방열핀 제조
- 다양한 길이 및 배치의 방열핀 가공
- 60μm~수백μm 2.5D/3D 패키징용 구리 필러