基本資料
| 攤位 | S8030 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.c-tech.net.tw |
公司簡介
C-tech Technology 是台灣公司，供應半導體相關材料與 thermal-solution 產品。其官方網站包含 semiconductor materials 類別，並描述用於半導體封裝互連的 copper pillar、copper column 與 copper chip micro terminals，包括 bump alternatives，以及 PoP、FOWLP、SiP、SoC、2.5D、3D 與 interposers 等應用。同一產品頁標示銅或銅合金端子，並有 Sn、Ni、Au 與 SAC305 等 plating options。公司網站也呈現 heat-solution 產品類別，聯絡資訊顯示公司位於新北市。台灣公司登記資料確認其公司實體。根據公開來源，C-tech 應定位為封裝互連材料與 thermal 或 electronic materials 供應商，而非晶圓廠或封裝廠。
能力與產品項目
- PoP、FOWLP、SiP、SoC、2.5D、3D 與 interposer 應用的 bump 替代方案
- 半導體封裝互連用 copper chip micro terminals
- 半導體材料
- 散熱解決方案產品
- 銅柱封裝互連材料
- 銅柱狀封裝互連材料
- 銅與銅合金端子的 Sn、Ni、Au 與 SAC305 電鍍