基本資料
| 攤位 | S8030 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.c-tech.net.tw |
公司簡介
奇彥科技股份有限公司成立於 2010 年 5 月，起初為電子材料製造商。公司將半導體事業列為其事業領域之一，並以台灣供應商身分提供半導體相關材料與 thermal-solution 產品。其事業範圍結合 semiconductor materials 與 heat-solution 兩類供應，連結封裝互連材料與散熱、電子材料需求。奇彥科技股份有限公司以封裝互連材料與 thermal 或 electronic materials 供應商身分營運，而非晶圓廠或封裝廠。其產品類別因此同時涵蓋半導體封裝互連需求與電子應用的散熱管理需求。
展出產品
奇彥科技股份有限公司以冷鐓技術由金屬線製作散熱器散熱銷，再成形為所需形狀，相較擠壓工藝有助於維持較低的模具成本。以圓線製成的引腳形成頭部後，會被釬焊在散熱板上形成散熱器。公司可以處理不同長度的散熱引腳與不同的散熱板表面佈局，包括具有高散熱能力的長引腳。這些引腳用於半導體、積體電路零件、層壓板、散熱器等用途，主要目的為熱擴散與散熱。混合動力電動車 HEV 與電動車 EV 使用許多需要散熱的電子元件，包括控制 CPU 與逆變器，公司表示其散熱器散熱銷可符合這些需求。針對半導體封裝互連，奇彥科技股份有限公司可生產與銷售直徑從 60μm 到數百μm 的銅柱。這些銅柱適合安裝在下一代小間距 2.5D 或 3D 封裝。公司也將銅接腳、柱與銅柱列為半導體封裝內的互連結構。半導體材料供應還包括 copper pillar、copper column 與 copper chip micro terminals，可用於封裝互連並作為 bump alternatives。列出的應用形式包括 PoP、FOWLP、SiP、SoC、2.5D、3D 與 interposers。銅或銅合金端子可選 Sn、Ni、Au 與 SAC305 鍍層。這些產品與 heat-solution 產品同時納入供應範圍，使公司的半導體材料與散熱產品類別可對應互連與散熱需求。
能力與產品項目
- 冷鐓散熱器散熱銷製造
- 不同長度與佈局散熱銷加工
- 60μm 至數百μm 2.5D／3D 封裝銅柱