基本情報
| ブース | S8030 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.c-tech.net.tw |
会社概要
C-tech Technology は台湾企業であり、半導体関連材料と thermal-solution 製品を供給している。同社公式サイトには semiconductor materials カテゴリがあり、半導体パッケージングの相互接続用途向けの copper pillar、copper column、copper chip micro terminals が説明され、bump alternatives として PoP、FOWLP、SiP、SoC、2.5D、3D、interposers などの用途が示されている。同じ製品ページでは、銅または銅合金端子と、Sn、Ni、Au、SAC305 などの plating options が記載されている。会社サイトには heat-solution 製品カテゴリもあり、連絡先情報は同社が新北市にあることを示している。台湾の会社登記情報も企業実体を確認している。公開情報に基づくと、C-tech はウエハファブやパッケージング受託会社ではなく、パッケージング相互接続材料および thermal または electronic materials の供給企業として位置づけるのが適切である。
対応領域・製品
- PoP、FOWLP、SiP、SoC、2.5D、3D、interposer 用途向け bump 代替材料
- 半導体パッケージングインターコネクト向け copper chip micro terminals
- 半導体材料
- 熱ソリューション製品
- 銅および銅合金端子向け Sn、Ni、Au、SAC305 めっき
- 銅コラムパッケージングインターコネクト材料
- 銅ピラーパッケージングインターコネクト材料