기본 정보
| 부스 | J3134 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.bondtronics.com.tw |
회사 소개
회사의 주요 사업은 본딩 관련 제조 공정입니다. 본딩에 관한 일이라면 Bondtronics가 도와드립니다. Die Bonding, Wire Bond, Plasma clean, Vacuum Reflow Oven, HotBar 등 어떤 것이든 지원합니다. 제품이 적용되는 산업은 SMT/PCB 조립, IC Packaging, 반도체 패키징, LED 제조, FPD, Solar Cell/Module 태양전지/모듈을 포함합니다. 고객은 대만과 중국에 있으며, 학술 기관과 과학 연구 기관도 포함합니다. "고객에게 최적의 솔루션을 제공하고 고객이 신뢰하는 최고의 파트너가 됩니다."
전시 제품
다중 가압 헤드를 갖춘 장비로 안정적인 압력 제어가 가능합니다.
역량 및 제품
- Die Bonding 접합
- Wire Bond 와이어 접합
- 플라즈마 세정
- 진공 리플로우
- HotBar 열압착 접합
- 다중 압력 헤드 안정 압력 제어