基本資料
| 攤位 | J3134 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.bondtronics.com.tw |
公司簡介
邦飛凌科技股份有限公司的主要業務是bonding相關製造製程，公司並以協助客戶處理bonding需求作為其業務定位。Die Bonding列於公司的bonding相關製造範圍。Wire Bond也是邦飛凌科技股份有限公司供應的bonding製程之一。Plasma clean列為公司bonding相關供應中的另一項製程。Vacuum Reflow Oven能力屬於同一個以bonding為核心的產品與製程範圍。HotBar同樣列在公司的bonding相關能力之中。產品涵蓋SMT/PCB assembly，使bonding相關產品組合延伸至電子組裝應用。IC Packaging是公司產品涵蓋的另一個產業領域。公司也另外列出semiconductor packaging作為產品服務產業。LED manufacturing包含在邦飛凌科技股份有限公司所服務的應用產業中。FPD亦列於公司的產業涵蓋範圍。Solar Cell/Module應用也在同一產品涵蓋清單中，對應太陽能電池與模組。邦飛凌科技股份有限公司服務台灣客戶。其客戶範圍也包括中國。學術單位屬於公司服務的客戶類型之一。科學研究單位也包含在其客戶基礎中。面向這些市場與客戶群，公司將自身角色聚焦於提供bonding相關製造需求的解決方案。其業務目標是為客戶提供解決方案，並成為受客戶信賴的合作夥伴。整體範圍因此把多種bonding製程類別，與電子組裝、封裝、顯示、LED及太陽能電池或模組產業涵蓋結合在一起。客戶輪廓橫跨台灣與中國的商業客戶，以及學術與科學研究機構。列出的製程組合將Die Bonding、Wire Bond、Plasma clean、Vacuum Reflow Oven與HotBar集中在同一個bonding相關製造方向。其應用範圍同時涵蓋組裝與封裝，以及LED、FPD、太陽能電池與模組生產環境。這樣的客戶與應用範圍，使同一bonding核心業務同時服務商業製造、學術用途與科學研究用途。
展出產品
邦飛凌科技股份有限公司供應具備多個壓力頭且具有穩定壓力控制的設備。此多壓力頭設備的重點即在其壓力控制的穩定性。
能力與產品項目
- Die Bonding 設備與製程方案
- Wire Bond 設備與製程方案
- Plasma clean 設備與製程方案
- 真空回焊爐
- HotBar 熱壓設備