基本資料
| 攤位 | J3134 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Ball Placement; Attach Systems · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Die Bonding; Attach Equipment · Die Removal Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Wire Bonding Equipment · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Wire Bonding Inspection; Test · Wafer Level Bonders · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · End-Sealing Material · Plasma; Ion Sources · Robotics; Transfer Systems |
| 網站 | www.bondtronics.com.tw |
公司簡介
本公司的主要業務為接合（bonding）相關的製造製程。關於接合，Bondtronics 將為您提供協助。無論是 Die Bonding、Wire Bond、Plasma clean、Vacuum Reflow Oven、HotBar……產品涵蓋的產業包括 SMT／PCB 組裝、IC 封裝、半導體封裝、LED 製造、FPD、太陽能電池／模組，客戶包括台灣與中國，也包括學術單位與科研單位。「為客戶提供最佳解決方案，成為客戶信賴的最佳夥伴。」
展出產品
具備多個壓力頭的設備擁有穩定的壓力控制
能力與產品項目
- HotBar 接合製程
- IC 與半導體封裝用接合製程設備
- die bonding 製程
- wire bonding 製程
- 具多壓頭與穩定壓力控制的接合設備
- 真空回焊爐
- 電漿清潔製程