基本情報
| ブース | J3134 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Ball Placement; Attach Systems · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Die Bonding; Attach Equipment · Die Removal Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Wire Bonding Equipment · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Wire Bonding Inspection; Test · Wafer Level Bonders · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · End-Sealing Material · Plasma; Ion Sources · Robotics; Transfer Systems |
| ウェブサイト | www.bondtronics.com.tw |
会社概要
当社の主要事業はボンディング（bonding）関連の製造プロセスです。ボンディングに関しては、Bondtronics がお手伝いします。Die Bonding、Wire Bond、Plasma clean、Vacuum Reflow Oven、HotBar など、いずれであっても対応します。製品が対象とする産業には、SMT/PCB 実装、IC パッケージング、半導体パッケージング、LED 製造、FPD、太陽電池/モジュールが含まれ、顧客には台湾と中国のほか、学術機関や科学研究機関も含まれます。「お客様に最良のソリューションを提供し、お客様に信頼される最良のパートナーとなる。」
展示製品
複数の加圧ヘッドを備えた装置は、安定した圧力制御を実現します。
対応領域・製品
- HotBar ボンディングプロセス
- IC および半導体パッケージング向けボンディングプロセス装置
- die bonding プロセス
- wire bonding プロセス
- プラズマクリーニングプロセス
- 真空リフロー炉
- 複数加圧ヘッドと安定圧力制御を備えたボンディング装置