基本情報
| ブース | J3134 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.bondtronics.com.tw |
会社概要
Bondtronics Technology Incorporationの主な事業はbonding関連の製造プロセスであり、bonding要件への対応を支援することを事業の役割として掲げています。Die Bondingは同社のbonding関連製造範囲に含まれます。Wire BondもBondtronics Technology Incorporationが提供するbondingプロセスの一つです。Plasma cleanはbonding関連の提供範囲に含まれる別のプロセスです。Vacuum Reflow Ovenの能力も同じbonding中心の製品・プロセス範囲に含まれます。HotBarも同社が挙げるbonding関連能力の一つです。製品はSMT/PCB assemblyをカバーし、bonding関連ポートフォリオを電子組立用途へ広げています。IC Packagingも同社製品が対象とする産業分野です。semiconductor packagingも製品範囲が対応する産業として個別に挙げられています。LED manufacturingはBondtronics Technology Incorporationが対象とする用途産業に含まれます。FPDも同社の産業カバレッジに含まれます。Solar Cell/Module用途も同じ製品カバレッジに含まれ、太陽電池と太陽電池モジュールに対応します。Bondtronics Technology Incorporationは台湾の顧客にサービスを提供しています。顧客範囲には中国も含まれます。大学などの学術機関も顧客タイプに含まれます。科学研究機関も顧客基盤に含まれます。これらの市場と顧客群に対して、同社はbonding関連の製造ニーズに対するソリューション提供を役割としています。事業目標として、顧客にソリューションを提供し、顧客から信頼されるパートナーになることを掲げています。全体として、複数のbondingプロセス分野と、電子組立、パッケージング、ディスプレイ、LED、太陽電池・モジュールの産業カバレッジを組み合わせています。顧客層は台湾と中国の商業顧客に加え、学術機関と科学研究機関にも及びます。列挙されたプロセスはDie Bonding、Wire Bond、Plasma clean、Vacuum Reflow Oven、HotBarを一つのbonding関連製造分野にまとめています。用途範囲は組立・パッケージングに加え、LED、FPD、太陽電池・モジュールの生産環境まで広がります。この顧客・用途範囲により、同じbonding中心事業が商業製造、学術用途、科学研究用途をカバーします。
展示製品
Bondtronics Technology Incorporationは、複数の加圧ヘッドを備え、安定した圧力制御を行う装置を提供します。この複数加圧ヘッド装置は、圧力制御の安定性を特徴として示しています。
対応領域・製品
- Die Bonding装置・プロセスソリューション
- Wire Bond装置・プロセスソリューション
- Plasma clean装置・プロセスソリューション
- 真空リフロー炉
- HotBar熱圧着装置