기본 정보
| 부스 | M0438 |
| 국가 | NL |
| 웹사이트 | www.besi.com |
회사 소개
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi)는 구성원인 Datacon, Esec, Fico, Meco와 함께 플립칩 및 멀티칩 다이 본딩, 다이 어태치(에폭시 및 소프트 솔더), 다이 소팅, 와이어 본딩, 패키징 및 도금 장비의 선도 제조업체입니다. Besi는 다이 소팅부터 싱귤레이션까지 가장 완전한 첨단 패키징 솔루션을 단일 공급원에서 제공합니다.
전시 제품
Besi의 하이브리드 본딩 플랫폼 Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC는 차세대 첨단 패키징과 고급 모듈을 위해 높은 처리량에서 초고정밀도를 제공합니다. 혁신적인 청정도 개념과 탁월한 광학 정렬 솔루션의 조합으로 우수한 배치 성능을 보장하여 고밀도 인터커넥트와 3D 집적에 적합한 장비입니다. 공정 개발에 중점을 두는 Besi는 생산 현장에서 최고의 수율과 성능 기준으로 하이브리드 본딩 생산 역량을 구축하는 데 최적의 파트너입니다. 하이브리드 본딩 공정과 관련된 모든 측면을 지속적으로 연구하고 개발함으로써 Besi는 이 신흥 기술에서 선도적 지위를 유지하고 있습니다. 고객은 소재 준비부터 툴링 설계, 계측에 이르는 당사의 심층 지식을 활용할 수 있습니다. 고객 소재를 사용한 시연과 샘플 제작은 Singapore 또는 Radfeld (Austria)에 있는 당사 연구소 중 한 곳의 실제 장비에서 수행할 수 있습니다. 방문을 기꺼이 초대합니다. 자세한 내용은 지금 문의해 주십시오. 혁신적인 광학 솔루션과 고해상도 카메라의 조합을 통해 최고 수준의 배치 정확도를 구현합니다. 하이브리드 본딩은 최상의 수율 성능을 보장하기 위해 최고 수준의 청정도가 필요하며, 당사 장비는 작업 영역에 ISO3 분위기를 제공할 수 있습니다. 다른 Besi 플랫폼에서 축적한 박형 다이 핸들링 기술이 이 장비에 통합되어 있으며, 대체 이젝션 솔루션도 사용할 수 있습니다. 인시투 IR 검사 기능을 통해 수율과 처리량을 향상시키고, 소재를 언로딩하지 않고도 배치 정확도에 대한 즉각적인 피드백을 제공합니다. 통합형 툴 체인지 솔루션을 갖춘 멀티칩 핸들링으로 유연한 생산 로딩을 지원합니다. 완전한 공장 자동화를 지원하며, 호스트 시스템에서 트리거되는 완전 자동 제품 전환이 가능합니다. EFEM 로딩을 사용하는 하나의 본더 독립형 구성 외에도, 파트너인 Applied Materials와 협력한 독보적인 원스톱 클러스터 통합 솔루션을 제공할 수 있습니다. 전체 전처리 영역의 공정 노하우와 Besi의 선도적인 본딩 기술을 결합하여 그 역량을 완전히 활용할 수 있습니다.
역량 및 제품
- Flip chip／멀티칩 Die Bonding 장비
- 에폭시／연납 Die Attach 장비
- Die Sorting 장비
- Wire Bonding 장비
- 패키징·도금 장비
- Die Sorting에서 Singulation까지 첨단 패키징 통합
- 고정밀 고처리량 Hybrid Bonding
- Hybrid Bonding ISO3 작업 구역
- In-situ IR 실장 정밀도 검사
- 박형 다이 핸들링
- 멀티칩 핸들링 및 통합형 공구 교환
- Hybrid Bonding 공장 자동화 제품 전환