기본 정보
| 부스 | M0438 |
| 국가 | NL |
| 웹사이트 | www.besi.com |
회사 소개
Besi (BE Semiconductor Industries N.V.)는 Datacon, Esec, Fico, Meco 구성원과 함께 flip-chip 및 multi-chip die-bonding 장비, epoxy 및 soft-solder die-attach 장비, die-sorting 장비, wire-bonding 장비, 패키징 장비, 도금 장비를 제조합니다. Besi는 die sorting부터 singulation까지 하나의 공급원으로 이어지는 첨단 패키징 장비 흐름을 제공합니다. 회사는 글로벌 반도체 및 전자 산업에 반도체 조립 장비를 공급하며 장비는 정밀도, 생산성, 신뢰성, 낮은 총소유비용을 중심으로 제시됩니다. 조립 공정과 장비는 leadframe, substrate, wafer-level packaging 응용을 다루며 전자, mobile internet, 컴퓨터, 자동차, 산업, LED, 태양에너지 등 최종 시장에 적용됩니다. 주요 고객은 선도 반도체 제조업체, 조립 하도급업체, 전자 기업, 산업 기업으로 설명됩니다. 주요 장비 공급 범위는 die attach, packaging, plating and cleaning 제품군으로 구성됩니다. Besi Netherlands는 네덜란드 Duiven에 본사를 두고 유럽, 아시아, 미국에서 서비스 센터를 운영합니다.
전시 제품
Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC Hybrid Bonding 플랫폼은 차세대 첨단 패키징과 고급 모듈을 위해 높은 처리량에서 초고정밀 배치를 제공하도록 설계됩니다. 청정도 개념과 광학 정렬 솔루션은 고밀도 인터커넥트와 3D integration에서의 배치 성능을 지원합니다. Besi는 Hybrid Bonding 공정 개발을 위해 재료 준비, 툴링 설계, 계측까지 이어지는 지식을 제공합니다. 고객 소재를 사용한 시연과 샘플 제작은 Singapore 또는 Austria Radfeld의 Besi 연구실에서 실제 장비로 수행할 수 있습니다. 고해상도 카메라와 광학 솔루션을 결합해 높은 배치 정밀도를 구현합니다. Hybrid Bonding 작업 영역은 공정의 높은 청정도 요구를 위해 ISO3 환경을 제공할 수 있습니다. 다른 Besi 플랫폼의 thin-die handling 노하우가 장비에 통합되며 대체 이젝션 솔루션도 사용할 수 있습니다. In-situ IR 검사는 소재를 언로딩하지 않고 배치 정밀도를 즉시 피드백하며 수율과 처리량 향상에 사용됩니다. multi-chip handling과 통합 툴 교환 솔루션을 통해 유연한 생산 로딩을 지원합니다. 전체 공장 자동화를 제공하며 host system이 트리거하는 완전 자동 제품 전환을 구현할 수 있습니다. EFEM 로딩이 포함된 독립형 bonder 구성 외에도 Applied Materials와 협력한 원스톱 cluster integration 접근 방식도 제공합니다. Hybrid Bonding 공급은 상류 pre-processing 공정 노하우와 Besi bonding 기술을 통합한 생산 접근 방식입니다. Die attach 분야에서는 첨단 패키징용 multi-chip 시스템, epoxy 및 soft-solder bonding, 고정밀 양산 flip-chip, stacked-die bonding, die sorting 시스템을 제공합니다. 구체적인 제품에는 Hybrid Bonding용 Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC와 Thermo Compression Bonding용 9800 TC next가 포함됩니다. Multi Module Attach 시스템에는 Datacon 2200 evo, Datacon 2200 evo plus, Datacon 2200 evo hF, Datacon 2200 evo hS, Datacon 2200 evo advanced가 있으며 첨단 패키징 플랫폼은 die attach, multi-chip, flip-chip 응용을 지원합니다. Die Bonding 시스템에는 Esec 2100 hS iXplus, Esec 2100 sD advanced i, Esec 2100 hSi, Esec 2100 hS, Esec 2100 SC가 있고 Esec Die Bonder의 Strip Mapping E142도 포함됩니다. Soft Solder Die Bonding 모델에는 Esec 2100 SSI, Esec 2009 SSIE, Esec 2009 fSE가 있으며 전력 반도체 양산 시장을 위한 완전 자동 soft-solder die attach 장비로 설명됩니다. Flip Chip 시스템에는 Datacon 8800 FC QUANTUM advanced, Datacon 8800 FC QUANTUM advX, Datacon 8800 CHAMEO advanced, Esec 2100 FC hS가 있으며 양산부터 고급 분야까지 폭넓은 flip-chip 공정을 다룹니다. Thermo Compression Bonding 시스템은 첨단 패키징을 위한 정밀하고 신뢰성 높은 솔루션으로 제공되고 Hybrid Bonding은 차세대 반도체 응용을 위한 초고정밀 및 고처리량 기술로 제공됩니다. Die-sorting 장비는 첨단 기술을 통합하고 다양한 sorting 공정을 다룹니다. Fico Packaging 제품군은 molding, trim-and-form, singulation 시스템을 설계·제조하며 다양한 패키지 형식을 처리할 수 있습니다. Fico의 자동 및 수동 시스템은 동일한 금형 또는 툴을 사용하므로 툴 전환 때문에 생산 능력을 변경하지 않고 공정을 최적화할 수 있습니다. 패키징 장비는 고객별 요구에 맞춰 구성할 수 있고 시스템 유연성으로 대량 디바이스 생산과 특수 칩의 소량 생산을 모두 지원하며 새로운 패키지 형식의 도입도 지원합니다. Molding 라인에는 AMS-X, MMS-X, Fico Molding Line, Fico AMS-LM, Fico AMS-LM Top Foil, Fico MMS-LM, Fico MMS-LM Top Foil, Fico AMS-i, Fico MMS-i가 포함됩니다. Fico molding 시스템은 고출력을 위한 자동 및 수동 구성을 포함하고 Fico Trim & Form 제품군은 HD를 포함한 다양한 lead shape를 절단하고 성형합니다. Trim-and-form 장비에는 Fico Compact Line - X와 Fico Compact Line - P가 있고 singulation에는 Fico Sawing Line이 있습니다. 패키징 액세서리 및 서비스에는 Process Technology, Fico Trim & Form Tools, Saw Conversion Kits, Fico Molds가 포함되며 전담 Process Technology and Engineering Department가 지원합니다. Plating and cleaning 분야에서 Meco는 전자 산업용 연속 도금 및 leadframe cleaning 시스템을 제조합니다. 구체적인 습식 공정 및 도금 제품에는 leadframe wet processing용 Meco CDL 1500과 Meco FXL, leadframe plating용 Meco ACP, Meco RTR Ag, Meco EDF/EPL, connector 응용용 Meco Connector Plating이 포함됩니다. 추가로 solar plating용 Meco DPL, Meco PPL, Meco RTR Solar, Meco CPL과 film and foil plating용 Meco FAP가 있습니다. Chemistry and tooling 목록에는 Mecodeflash 100, Surclean 201 - 204, Mecorinse 500, Mecostrip Au 2, Mecostrip Ag-ID 1(Alt), Meco EPL 4가 포함됩니다.
역량 및 제품
- 플립칩 및 멀티칩 다이 본딩 장비
- epoxy 및 soft-solder die-attach 장비
- die-sorting 장비
- wire-bonding 장비
- 고정밀·고처리량 Hybrid Bonding 장비
- Thermo Compression Bonding 장비
- 반도체 molding 장비
- Trim & Form 장비
- 반도체 singulation 장비
- 도금 및 leadframe 세정 장비