基本資料
| 攤位 | M0438 |
| 國別 | NL |
| 產品分類 | Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Removal Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Plating; Electro Chemical Plating for device assembly · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Wafer Level Bonders · Wire Bonding Equipment · Cells · Other · Thin Film · Stand-Alone Systems |
| 網站 | www.besi.com |
公司簡介
BE Semiconductor Industries N.V.（Besi）連同其成員 Datacon、Esec、Fico 與 Meco，是 flip chip 與多晶片晶片接合（die bonding）、黏晶（die attach，環氧樹脂與軟焊料）、晶片分選（die sorting）、打線接合（wire bonding）、封裝與電鍍設備的領先製造商。Besi 提供從晶片分選到切割分離（singulation）最完整的先進封裝解決方案——全部源自同一供應商。
展出產品
Besi 的混合鍵合平台 Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC 為下一代先進封裝和高端模組提供超高精度與高產能。創新的潔淨度概念結合卓越的光學對準解決方案，確保了出色的貼裝性能，使其成為高密度互連和 3D 整合的首選設備。Besi 專注於製程開發，是您在生產現場建立具備最高良率與性能標準的混合鍵合生產能力的最佳合作夥伴。 透過持續研究與開發混合鍵合製程及其所有相關面向，Besi 在這項新興技術中保持領先地位。客戶將受益於我們從材料準備、工具設計到計量學的深厚知識。 我們位於新加坡或 Radfeld (奧地利) 的實驗室可提供現場設備，為您進行材料示範與樣品製作。我們誠摯邀請您前來參觀。歡迎立即聯繫我們以獲取更多資訊。 透過創新的光學解決方案結合高解析度攝影機，實現最高的貼裝精度。 混合鍵合需要最高等級的潔淨度以確保最佳良率，我們的設備可在工作區域提供 ISO3 環境。 整合了 Besi 其他平台在薄晶片處理方面的知識，並提供替代的頂出解決方案。 透過原位 IR 檢測功能提升良率與產能，無需卸載材料即可即時回饋貼裝精度。 透過具備整合式換刀解決方案的多晶片處理，實現靈活的生產裝載。 提供完整的工廠自動化，可由主機系統觸發完全自動化的產品轉換。 除了單機配置一台鍵合機搭配 EFEM 裝載外，我們還能與合作夥伴 Applied Materials 共同提供無與倫比的一站式叢集整合解決方案。 將整個預處理領域的製程專業知識與 Besi 的領先鍵合技術相結合，充分發揮其效能。
能力與產品項目
- Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC hybrid bonding 平台
- die sorting 設備
- epoxy 與 soft solder 用 die attach 設備
- flip chip 與 multi-chip die bonding 設備
- hybrid bonding 用 ISO3 氣氛工作區
- in-situ IR 檢查
- wire bonding 設備
- 以高解析度相機進行光學對位以提升貼裝精度
- 封裝與電鍍設備
- 從 die sorting 到 singulation 的先進封裝解決方案