基本資料
| 攤位 | M0438 |
| 國別 | NL |
| 網站 | www.besi.com |
公司簡介
Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) 與 Datacon、Esec、Fico、Meco 成員共同提供 flip-chip 與 multi-chip die-bonding 設備、epoxy 與 soft-solder die-attach 設備、die-sorting 設備、wire-bonding 設備、封裝設備與電鍍設備。Besi 的先進封裝設備流程可由單一供應來源涵蓋 die sorting 一直到 singulation。公司向全球半導體與電子產業供應半導體組裝設備，設備定位聚焦於精度、生產力、可靠性與較低的總持有成本。其組裝製程與設備涵蓋 leadframe、substrate 與 wafer-level packaging 應用，終端市場包括電子、mobile internet、電腦、汽車、工業、LED 與太陽能。主要客戶類型包括大型半導體製造商、組裝分包商、電子公司與工業公司。Besi 的主要設備供應可分為 die attach、packaging、plating and cleaning 等產品群。Besi Netherlands 總部位於荷蘭 Duiven，並在歐洲、亞洲與美國設有服務中心。
展出產品
Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC Hybrid Bonding 平台以高產能下的超高貼裝精度為設計重點，對應下一代先進封裝與高階模組。其潔淨度概念與光學對位方案用於支援高密度互連與 3D integration 的貼裝表現。Besi 的 Hybrid Bonding 製程開發能力涵蓋材料準備、治具設計與量測。客戶材料可在 Besi 位於 Singapore 或 Austria Radfeld 的實驗室，利用實機進行展示與樣品製作。高解析度相機搭配光學方案，用於達成高貼裝精度。Hybrid Bonding 工作區可提供 ISO3 環境，以因應製程的高潔淨度需求。機台整合其他 Besi 平台的 thin-die handling 經驗，並提供替代式頂出方案。In-situ IR 檢查可在不卸載材料的情況下立即回饋貼裝精度，用於改善良率與產能。透過 multi-chip handling 與整合式換工具方案，可提高生產上料彈性。系統可提供完整工廠自動化，包括由 host system 觸發的全自動產品切換。除單一 bonder 搭配 EFEM 上料的獨立配置外，Besi 也與 Applied Materials 合作提供一站式 cluster integration。Hybrid Bonding 方案把上游 pre-processing 的製程知識與 Besi bonding 技術整合為生產方案。Die attach 產品涵蓋先進封裝 multi-chip 系統、epoxy 與 soft-solder bonding、高精度量產 flip-chip、stacked-die bonding 與 die sorting。具名產品包括用於 Hybrid Bonding 的 Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC，以及用於 Thermo Compression Bonding 的 9800 TC next。Multi Module Attach 系統包括 Datacon 2200 evo、Datacon 2200 evo plus、Datacon 2200 evo hF、Datacon 2200 evo hS 與 Datacon 2200 evo advanced，先進封裝平台可對應 die attach、multi-chip 與 flip-chip 應用。Die Bonding 系統包括 Esec 2100 hS iXplus、Esec 2100 sD advanced i、Esec 2100 hSi、Esec 2100 hS、Esec 2100 SC，以及 Esec Die Bonder 上的 Strip Mapping E142。Soft Solder Die Bonding 型號包括 Esec 2100 SSI、Esec 2009 SSIE 與 Esec 2009 fSE，並以完全自動化設備對應功率半導體量產市場。Flip Chip 系統包括 Datacon 8800 FC QUANTUM advanced、Datacon 8800 FC QUANTUM advX、Datacon 8800 CHAMEO advanced 與 Esec 2100 FC hS，涵蓋量產與高階 flip-chip 製程。Thermo Compression Bonding 系統用於先進封裝的精準與可靠接合，Hybrid Bonding 則以超高精度與高產能對應下一代半導體應用。Die-sorting 設備整合先進技術並涵蓋多樣化 sorting 製程。Fico Packaging 產品群設計與製造 molding、trim-and-form 與 singulation 系統，可處理多種封裝形式。Fico 的自動與手動系統使用相同模具或工具，使製程最佳化時不必因工具轉換而影響生產能力。封裝機台可依客戶需求配置，系統彈性同時支援高產量元件生產與特殊晶片的小批量生產，並可支援新封裝形式導入。Molding 型號包括 AMS-X、MMS-X、Fico Molding Line、Fico AMS-LM、Fico AMS-LM Top Foil、Fico MMS-LM、Fico MMS-LM Top Foil、Fico AMS-i 與 Fico MMS-i。Fico molding 系統提供自動與手動配置以對應高產量輸出；Fico Trim & Form 產品線可切割與成形多種 lead shape，包括 HD。Trim-and-form 設備包含 Fico Compact Line - X 與 Fico Compact Line - P，singulation 則有 Fico Sawing Line。封裝配件與服務包括 Process Technology、Fico Trim & Form Tools、Saw Conversion Kits 與 Fico Molds，並由專責 Process Technology and Engineering Department 支援。Plating and cleaning 方面，Meco 為電子產業製造連續式電鍍與 leadframe cleaning 系統。具名電鍍與濕製程產品包括 leadframe wet processing 的 Meco CDL 1500 與 Meco FXL、leadframe plating 的 Meco ACP、Meco RTR Ag 與 Meco EDF/EPL，以及 connector 應用的 Meco Connector Plating。其他 Meco 系統包括 solar plating 的 Meco DPL、Meco PPL、Meco RTR Solar、Meco CPL，以及 film and foil plating 的 Meco FAP。Chemistry and tooling 產品包含 Mecodeflash 100、Surclean 201 - 204、Mecorinse 500、Mecostrip Au 2、Mecostrip Ag-ID 1(Alt) 與 Meco EPL 4。
能力與產品項目
- Flip-chip 與多晶粒接合設備
- Epoxy 與 soft-solder die attach 設備
- Die sorting 設備
- Wire bonding 設備
- Hybrid Bonding 高精度高產能設備
- Thermo Compression Bonding 設備
- 半導體 molding 設備
- Trim & Form 設備
- 半導體 singulation 設備
- 電鍍與 leadframe 清洗設備