基本情報
| ブース | M0438 |
| 国 | NL |
| ウェブサイト | www.besi.com |
会社概要
Besi (BE Semiconductor Industries N.V.) はDatacon、Esec、Fico、Mecoの各メンバーとともに、flip-chipおよびmulti-chip die-bonding装置、epoxyおよびsoft-solder die-attach装置、die-sorting装置、wire-bonding装置、パッケージング装置、めっき装置を製造しています。Besiはdie sortingからsingulationまでを一つの供給元でカバーする先端パッケージング装置フローを提供します。世界の半導体・電子産業向けに半導体組立装置を供給し、装置は精度、生産性、信頼性、低い所有コストを軸に位置付けられています。組立プロセスと装置はleadframe、substrate、wafer-level packaging用途に対応し、電子、mobile internet、コンピュータ、自動車、産業、LED、太陽エネルギーなどの最終市場を対象とします。主な顧客は大手半導体メーカー、組立サブコントラクター、電子企業、産業企業です。主要な装置供給はdie attach、packaging、plating and cleaningの各製品グループで構成されます。Besi NetherlandsはオランダのDuivenに本社を置き、欧州、アジア、米国にサービスセンターを運営しています。
展示製品
Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC Hybrid Bondingプラットフォームは、次世代の先端パッケージングとハイエンドモジュール向けに、高スループットで超高精度の配置を行うことを目的としています。クリーンネス設計と光学アライメントソリューションは、高密度インターコネクトと3D integrationでの配置性能を支援します。BesiはHybrid Bondingのプロセス開発において、材料準備、ツーリング設計、メトロロジーまでの知識を提供します。顧客材料を使ったデモとサンプル製作は、SingaporeまたはAustriaのRadfeldにあるBesiのラボで実機を用いて実施できます。高解像度カメラと光学ソリューションの組み合わせによって高い配置精度を実現します。Hybrid Bondingの作業エリアでは、プロセスの高い清浄度要求に対応するISO3雰囲気を提供できます。他のBesiプラットフォームで培ったthin-die handling技術を機械に統合し、代替のエジェクションソリューションも利用できます。In-situ IR検査は材料をアンロードせずに配置精度を即時フィードバックし、歩留まりとスループットの向上に利用されます。multi-chip handlingと統合ツール交換ソリューションにより柔軟な生産ローディングを支援します。完全な工場自動化に対応し、host systemからの指示で製品を完全自動切り替えできます。EFEMローディング付きの単独bonder構成に加え、Applied Materialsとの協力によるワンストップcluster integrationも提供します。Hybrid Bondingの供給は、上流pre-processingのプロセスノウハウとBesiのbonding技術を統合した生産アプローチです。Die attachでは、先端パッケージング向けmulti-chipシステム、epoxyとsoft-solder bonding、高精度の量産flip-chip、stacked-die bonding、die sortingを提供します。具体的な製品にはHybrid Bonding用Datacon 8800 CHAMEO ultra plus ACと、Thermo Compression Bonding用9800 TC nextがあります。Multi Module AttachにはDatacon 2200 evo、Datacon 2200 evo plus、Datacon 2200 evo hF、Datacon 2200 evo hS、Datacon 2200 evo advancedがあり、先端パッケージングプラットフォームはdie attach、multi-chip、flip-chip用途に対応します。Die BondingにはEsec 2100 hS iXplus、Esec 2100 sD advanced i、Esec 2100 hSi、Esec 2100 hS、Esec 2100 SCがあり、Esec Die Bonder上のStrip Mapping E142も含まれます。Soft Solder Die BondingにはEsec 2100 SSI、Esec 2009 SSIE、Esec 2009 fSEがあり、パワー半導体量産市場向けの完全自動soft-solder die attach装置として位置付けられています。Flip ChipにはDatacon 8800 FC QUANTUM advanced、Datacon 8800 FC QUANTUM advX、Datacon 8800 CHAMEO advanced、Esec 2100 FC hSがあり、量産からハイエンドまで幅広いflip-chipプロセスをカバーします。Thermo Compression Bondingは先端パッケージング向けの精密で信頼性の高いソリューションとして、Hybrid Bondingは次世代半導体用途向けの超高精度・高スループット技術として提供されます。Die-sorting装置は先端技術を取り込み、多様なsortingプロセスを対象とします。Fico Packaging製品群はmolding、trim-and-form、singulationシステムを設計・製造し、多様なパッケージ形式を処理できます。Ficoの自動・手動システムは同じ金型またはツールを使用するため、ツーリング切り替えによって生産能力を変えずにプロセスを最適化できます。パッケージング装置は顧客要件に合わせて構成でき、システムの柔軟性により大量生産と特殊チップの小ロット生産の両方を支援し、新しいパッケージ形式の導入にも対応します。MoldingラインにはAMS-X、MMS-X、Fico Molding Line、Fico AMS-LM、Fico AMS-LM Top Foil、Fico MMS-LM、Fico MMS-LM Top Foil、Fico AMS-i、Fico MMS-iがあります。Fico moldingシステムは大量出力向けの自動・手動構成を含み、Fico Trim & FormはHDを含む多様なlead shapeを切断・成形します。Trim-and-form装置にはFico Compact Line - XとFico Compact Line - Pがあり、singulationにはFico Sawing Lineがあります。パッケージングのアクセサリとサービスにはProcess Technology、Fico Trim & Form Tools、Saw Conversion Kits、Fico Moldsがあり、専任のProcess Technology and Engineering Departmentが支援します。Plating and cleaningでは、Mecoが電子産業向けの連続めっきおよびleadframe cleaningシステムを製造します。具体的な湿式処理・めっき製品にはleadframe wet processing向けMeco CDL 1500とMeco FXL、leadframe plating向けMeco ACP、Meco RTR Ag、Meco EDF/EPL、connector向けMeco Connector Platingがあります。さらにsolar plating向けMeco DPL、Meco PPL、Meco RTR Solar、Meco CPL、film and foil plating向けMeco FAPがあります。Chemistry and toolingにはMecodeflash 100、Surclean 201 - 204、Mecorinse 500、Mecostrip Au 2、Mecostrip Ag-ID 1(Alt)、Meco EPL 4が含まれます。
対応領域・製品
- flip-chip・multi-chip die-bonding装置
- epoxy・soft-solder die-attach装置
- die-sorting装置
- wire-bonding装置
- 高精度・高スループットHybrid Bonding装置
- Thermo Compression Bonding装置
- 半導体molding装置
- Trim & Form装置
- 半導体singulation装置
- めっき・leadframe洗浄装置