基本情報
| ブース | M0438 |
| 国 | NL |
| 製品カテゴリ | Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Removal Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Plating; Electro Chemical Plating for device assembly · Printing Equipment; Screen-printing; Alignment ; Film Printing · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Wafer Level Bonders · Wire Bonding Equipment · Cells · Other · Thin Film · Stand-Alone Systems |
| ウェブサイト | www.besi.com |
会社概要
BE Semiconductor Industries N.V.（Besi）は、傘下の Datacon、Esec、Fico、Meco とともに、flip chip およびマルチチップ die bonding、ダイアタッチ（エポキシおよびソフトはんだ）、ダイソーティング、ワイヤボンディング、パッケージング、めっき装置の大手メーカーです。Besi はダイソーティングからシンギュレーションまで、最も完全な先進パッケージングソリューションをすべて単一のソースから提供します。
展示製品
BesiのハイブリッドボンディングプラットフォームDatacon 8800 CHAMEO ultra plus ACは、次世代の高度なパッケージングおよびハイエンドモジュール向けに、高スループットかつ超高精度を実現します。革新的なクリーンネスコンセプトと卓越した光学アライメントソリューションの組み合わせにより、優れた配置性能を保証し、高密度インターコネクトや3Dインテグレーションに最適なツールとなっています。プロセス開発に注力するBesiは、お客様の生産現場において最高水準の歩留まりと性能を備えたハイブリッドボンディングの生産能力を構築するための最適なパートナーです。 Besiは、ハイブリッドボンディングプロセスとその関連するあらゆる側面を継続的に研究・開発することで、この新興技術におけるリーダーシップを維持しています。お客様は、材料準備からツーリング設計、計測に至るまでの当社の深い知識から利益を得ることができます。 シンガポールまたはRadfeld（オーストリア）にある当社のラボでは、実機を使用して、お客様の材料を用いたデモンストレーションやサンプル作成を行うことが可能です。ぜひご来場ください。詳細については、今すぐお問い合わせください。 高解像度カメラと組み合わせた革新的な光学ソリューションにより、最高の配置精度を実現します。 ハイブリッドボンディングには最高の歩留まり性能を確保するための最高レベルの清浄度が求められますが、当社の装置は作業エリア内でISO3の環境を提供可能です。 他のBesiプラットフォームで培われた薄型ダイハンドリングの知識が本装置に統合されており、代替のイジェクションソリューションも利用可能です。 インサイチュIR検査機能による歩留まりとスループットの向上により、材料をアンロードすることなく配置精度の即時フィードバックが可能です。 ツール交換ソリューションを統合したマルチチップハンドリングにより、柔軟な生産ロードが可能です。 完全な工場自動化に対応しており、ホストシステムからのトリガーによる完全自動の製品切り替えが可能です。 EFEMロードを備えたボンダーのスタンドアロン構成に加え、パートナーであるApplied Materialsとの協力による比類のないワンストップクラスター統合ソリューションを提供可能です。 Besiの最先端ボンディング技術と組み合わせることで、前処理環境全体のプロセスノウハウを最大限に活用できます。
対応領域・製品
- Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC hybrid bonding プラットフォーム
- die sorting から singulation までの先進パッケージングソリューション
- die sorting 装置
- epoxy および soft solder 向け die attach 装置
- flip chip および multi-chip die bonding 装置
- hybrid bonding 向け ISO3 雰囲気作業エリア
- in-situ IR 検査
- wire bonding 装置
- パッケージングおよびめっき装置
- 高解像度カメラによる光学アライメントで搭載精度を高める技術