基本資料
| 攤位 | Q5658 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.aurostech.com |
公司簡介
AUROS Technology, Inc. 創立於 2009 年，專精於半導體製程的量測設備。公司表示，2011 年在國內首次成功量產疊對量測設備，之後持續向全球半導體市場的主要客戶供應其技術。AUROS 表示已在專業評鑑機構的技術評估中取得優等等級。公司亦表示曾獲選為材料、零組件與設備領域的 small hidden champion，並將此認定與其量測設備能力相連結。公司在持續強化疊對量測技術的同時，也開發其他量測與檢測設備。AUROS 將創意與挑戰精神列為核心價值，並以產品開發貢獻國內與全球半導體市場為目標。其策略是運用先進技術參與目前由全球競爭者占有的量測市場，並開發可面向全球市場使用的產品。公司持續開發設備的其中一項目的，是在既有疊對量測平台之外，進一步為客戶提供其他解決方案。AUROS 將其技術開發計畫定位為同時服務國內半導體產業與更廣泛的全球半導體市場。公司的量測設備定位、2011 年的疊對量測里程碑，以及後續檢測設備開發，構成其企業技術沿革所描述的主要階段。
展出產品
AUROS 將半導體量測產品組合分為 Overlay、Warpage、3D Height 與 Thickness 四類。Overlay 產品家族包括 OL-1000n、OL-900n、HE-900 PAD、HE-900ir 與 OL-100n 系統。Warpage 系統包括 WaPIS 與 TC WaPIS，3D Height 產品則包括 MT-30T 與 METIS-PS。Thickness 產品家族由 AEliT F300 與 AEliT F200 組成。針對 OL-1000n 疊對量測系統，AUROS 強調高吞吐量，以及高解析度與大視野成像。OL-1000n 的同一組功能還包括可調波長或雙頻段運作，以及雙相機系統。OL-1000n 亦列為相容 12 吋自動化並可作為獨立系統使用。這些具名系統分別涵蓋半導體製程中的疊對量測、晶圓翹曲、三維高度與厚度量測需求。OL-1000n 列出的功能包括 Highest Throughput、High Resolution & Large FOV Imaging、Tunable Wavelength / Dual Band、Dual Camera System、12inch automation compatible 與 Standalone System。OL-1000n 的功能清單分別列出 Highest Throughput 與 High Resolution & Large FOV Imaging。Tunable Wavelength / Dual Band 與 Dual Camera System 也列為 OL-1000n 的功能。OL-1000n 的功能清單也包括 12inch automation compatible 與 Standalone System。WaPIS 與 TC WaPIS 是具名的翹曲量測系統，使晶圓形貌量測與公司的 Overlay、3D Height 與 Thickness 產品群清楚區分。MT-30T 與 METIS-PS 歸在 3D Height 類別，AEliT F300 與 AEliT F200 歸在 Thickness 類別。產品線在 Overlay、Warpage、3D Height 與 Thickness 類別中都列有具名系統，用於半導體量測工作。
能力與產品項目
- 半導體 Overlay 量測設備
- 晶圓 Warpage 量測設備
- 3D Height 量測設備
- 晶圓 Thickness 量測設備