기본 정보
| 부스 | I2130 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.atotech.com |
회사 소개
Atotech는 MKS Instruments의 Materials Solutions Division에 속한 브랜드로, 첨단 표면 개질, 무전해 및 전해 도금, 표면 마감을 위한 선도적인 공정 및 제조 기술을 개발한다. Atotech는 포괄적인 시스템 및 솔루션 접근 방식을 적용하며, 혁신적이고 첨단 기술 응용을 위한 화학제품, 장비, 소프트웨어, 서비스를 포트폴리오로 제공한다. 이 솔루션은 데이터센터, 소비자 전자제품, 통신 인프라를 비롯해 자동차, 중장비, 가전제품과 같은 산업 및 소비자 응용을 포함한 다양한 최종 시장에서 사용된다. 확립된 혁신 역량과 업계를 선도하는 글로벌 TechCenter 네트워크를 바탕으로 MKS는 Atotech 브랜드를 통해 선구적인 솔루션을 제공하며, 전 세계 고객을 위한 비교할 수 없는 현장 지원과 결합한다. 전자 분야에서 Atotech는 인쇄회로기판, 패키지 기판, 반도체, 리드프레임, 커넥터 제조용 도금 화학제품과 장비를 개발, 생산, 판매하며, 고객, OEM, Tier 1 공급업체와 직접 협력해 시장 및 기술 동향과 미래 제품 요구사항을 파악한다. 글로벌 TechCenter 네트워크는 기술 지원과 상담을 고객 가까이 제공하며, 전 세계 서비스 및 지원 네트워크는 설치된 생산 장비까지 지원 범위를 확장한다. 대만에는 Taipei의 메인 오피스와 영업 오피스, Taoyuan의 영업 오피스, Kaohsiung의 고객 지원 랩, Guanyin의 TechCenter Electronics 및 화학제품 생산 기능이 기재되어 있다. 더 넓은 네트워크에는 Berlin의 유럽 지역 본부, 연구개발, TechCenter Electronics, TechCenter General metal finishing 및 영업 기능, Feucht의 장비 제조, 연구개발, TechCenter 및 영업 기능, Neuruppin의 생산 및 화학제품 생산 기능이 포함된다. 아시아에서는 Shanghai와 Guangzhou의 TechCenter, Guangzhou의 화학제품 생산 및 장비 제조, Yangzhou의 화학제품 생산, Yokohama의 극동 지역 본부와 TechCenter, Koda와 Jangan의 화학제품 생산, Singapore의 FEC competence center와 TechCenter Electronics, Penang의 화학제품 생산 기능이 기재되어 있다. 네트워크에는 Gurugram의 화학제품 생산 및 영업, Gurugram 지역 Atotech Development Center의 연구개발과 전자 및 일반 금속 마감 TechCenter, Bengaluru의 고객 지원 랩, Ho Chi Minh City와 Hanoi의 고객 서비스 랩도 포함된다. 미국에서는 Rock Hill에 지역 본부, 화학제품 생산, TechCenter Electronics, TechCenter General metal finishing 기능이 있으며, Detroit 지역 거점에는 고객 분석 랩과 창고가 있다.
전시 제품
Atotech는 인쇄회로기판, 패키지 기판, 반도체, 리드프레임, 커넥터 제조를 위한 첨단 습식 화학 공정, 생산 장비, 서비스를 제공하며, 표면 처리, 디스미어 및 금속화, 전해 도금, 최종 마감, 리드프레임 및 커넥터 솔루션, 반도체 솔루션, 장비, 산업용 디지털 솔루션을 포트폴리오로 구성한다. 수평 장비와 습식 화학 공정 기술은 표면 처리, 금속화, 전해 도금, 최종 마감뿐 아니라 패드 금속화, 구리 필러, RDL, TSV, 듀얼 다마신 도금을 다루며, 수평 및 수직 공정을 결합한 포트폴리오는 차세대 스마트폰, 전기차 및 자율주행차, 사물인터넷, 5G, 가상현실, 인공지능과 같은 성장 분야를 지원한다. 첨단 모바일 기기용으로 화학 공정 기술과 장비는 mSAP 기술을 사용하는 복잡한 플렉스 및 리지드 플렉스, 다층, HDI 인쇄회로기판과 패키지 기판, 반도체, 리드프레임, 커넥터 제조에 사용된다. 자동차 응용에서는 제품군이 인쇄회로기판, 패키지 기판, 반도체, 리드프레임, 커넥터 제조를 지원하며, 이 부품들은 엔진 및 차체 제어 장치, 파워트레인, 메카트로닉스, 조명, 정보 및 엔터테인먼트 시스템, 센서, 레이더, 카메라, ADAS 모듈에 사용된다. Optimize the interconnect℠ 접근 방식은 Atotech 도금 장비 및 공정 화학제품을 ESI 레이저 드릴링 시스템과 결합해 Atotech의 시스템 기술 및 화학 처리 전문성과 ESI의 비아 드릴링 전문성을 통합하고, 복잡한 PCB 및 패키지 기판 제조와 미래 로드맵을 지원한다. Uniplate® PLB는 첨단 기판용 시스템 솔루션으로 에너지, 물, 화학제품 소비를 최소화하도록 설계되었고, 높은 수준의 자동화, 반복 가능한 고품질 생산 결과, 다음 단계의 산업용 사물인터넷과 Smart Factory 생산에 최적화되어 있다. 전자 분야의 주요 제품에는 향상된 흑연 기반 직접 금속화 공정인 ViaKing®, 최고 수준의 마모 성능으로 수명을 늘리는 Silvertech® C, 뛰어난 균일도를 갖는 고속 구리 필러 도금용 Spherolyte® Cu UF5, 수직 연속 구리 도금 장비인 vPlate®가 포함된다. 애프터서비스는 제품 선택부터 설치와 지속적인 지원까지를 포함하며, 생산 장비의 서비스, 개조, 예비 부품을 제공한다. 반도체 제조용으로 Atotech는 패드 금속화, 구리 필러, RDL, 비아, 듀얼 다마신을 위한 통합 습식 화학 공정을 제공하며, 전기화학 증착 공정과 장비, RDL, 비아, 필러 및 솔더 응용 도금, 전력 반도체 등의 패드 금속화 및 RDL housing용 무전해 증착, 인터커넥트 기술용 전기화학 듀얼 다마신 솔루션을 포함한다. 반도체 응용에는 전력 칩과 메모리용 ENEPIG 패드 금속화, FOWLP 및 FC-CSP용 RDL, 마이크로비아 및 필러 도금, 센서와 3D 적층용 마이크로비아 및 TSV 도금, IGBT와 MOSFETS 등 전력 칩의 양면 금속화, 로직, 메모리, 전력 IC용 인터커넥트 금속화가 포함된다. 첨단 패키징 RDL 및 마이크로비아 도금에서 Spherolyte® Cu UF3는 RDL 및 마이크로비아 증착용 고순도 구리 공정이며, Promobond® AP2는 차세대 패키징용 접착 촉진제다. 필러 도금 및 솔더링에서 Spherolyte® Cu UF 5는 뛰어난 균일도, 고순도, 전체 형상 제어를 갖춘 고속 구리 필러 공정이며, Spherolyte® Ni는 니켈 배리어층 도금용 올 리퀴드 공정, Spherolyte® NiFe는 배리어 도금과 전자기 차폐용 올 리퀴드 ECD NiFe 전해액, Spherolyte® SnAg 2는 고균일·고신뢰성 주석은 솔더 공정, Spherolyte® Sn은 고균일 순수 주석 솔더 증착 공정이다. ENEPIG 패드 금속화와 RDL housing에서 Xenolyte® 제품군은 UBM용으로 단단하고 부식이 없으며 응력이 최소화된 금속 스택을 증착해 하부 활성 구조를 보호하고 IC 기판에 견고하고 안정적이며 저저항인 솔더 접합을 제공한다; Xenolyte® Ni는 low- to mid-Pd 및 고온 무전해 Ni 도금, Xenolyte® Pd는 순수 Pd 무전해 증착, Xenolyte® Au는 시안화물 무첨가 및 시안화물 기반 침지와 자가촉매 Au 공정을 제공한다. 로직, 메모리, 전력 IC 인터커넥트 금속화에서는 구리 다마신 BEOL용 극박 시드층과 호환되는 습식 금속화 및 구리와 코발트 인터커넥트의 프리플레이트 개구부를 보이드 없이 채우는 기술을 다루며, Everplate® 2XT는 첨단 다마신 Cu 기술 노드용 첨가제 제품군, Everplate® Cu 300 FG는 차세대 본딩용 저온 어닐링 Cu를 제공한다. 반도체 산업용 고순도 화학제품은 최신의 가장 엄격한 반도체 산업 요구사항에 따라 생산되며, 독일 Berlin 인근의 1,500m² 제조 시설에는 고도로 자동화된 제조 장비와 밀폐형 생산 환경이 갖춰져 있다. 인라인 공정용 장비 포트폴리오는 HDI, MLB, 플렉스, 플렉스 리지드 기판을 포함한 인쇄회로기판, IC 기판, 첨단 패키징을 다루며, 화학제품, 장비, 공정 노하우, 서비스, 예비 부품을 공급하는 시스템 접근 방식을 적용하고 독일과 중국의 두 생산 거점을 기재하고 있다. Uniplate® P는 수평 과망간산 디스미어로 다층 기판, 두꺼운 기판, HDI 기판, 반가산 공정용 베어 라미네이트에서 높은 처리량을 제공하고, 내화학성이 없는 기재와 아크릴 접착제를 포함한 소재를 제외한 거의 모든 기재에서 최상의 결과를 제공한다; mSAP/amSAP 같은 고급 응용의 MLB, HDI, IC 기판 대량생산용으로 450개 이상의 라인이 설치되었으며, 25µm + 2×2µm Cu clad 초박형 PCB까지 이송할 수 있다. 차세대 New Uniplate 설계는 Uniplate® PLB 플랫폼을 기반으로 설치 면적 축소, 향상된 유지보수성과 사용 편의성, 에너지 소비 절감, 새로운 펌프 기술, 지속 가능한 공정 제어를 적용하고, 입자 회피 및 감소 솔루션으로 미세선 대응 역량을 높였다. Uniplate® P의 장비 특징에는 스테인리스 스웰러 및 과망간산 모듈, 통합 스테인리스 여과, 특허 Oxamat® 과망간산 재생 시스템과 자원 절약형 린스 개념, FAB 4.0 대응 자동화 및 생산 데이터 활용 공정 제어, 특허 flood-bar 기술이 포함된다. Polygon P-Line 디스미어 장비는 다층, 리지드 플렉스, HDI 패널 공정을 대상으로 하며 최대 3.5m/min의 라인 속도와 24“ 및 28,5“ 폭 패널용 이송 시스템을 제공한다; 물과 화학제품 소비 절감 기술, 스웰러 및 과망간산용 초음파 장치, 고객의 기존 열원을 사용할 수 있는 증기 또는 온수 가열, 특허 flood-bar 기술도 포함한다. Uniplate® LB는 선도적인 수평 무전해 구리 도금 라인이며 전통적 수평 스루홀 금속화의 세계 표준으로, 다양한 기판 두께와 크기에 대응한다; mSAP/amSAP 같은 고급 응용의 MLB, HDI, IC 기판 대량생산용으로 405개 이상의 라인이 설치되었고, 25µm + 2×2µm Cu clad 초박형 PCB까지 이송할 수 있다. Uniplate® LB 장비는 특허 flood-bar 스루홀 금속화, 고효율 펌프 회로, FAB 4.0 대응 자동화 및 생산 데이터 활용, 화학 분석을 결합하며, Polygon LB-Line은 최대 3.5m/min 속도, 24“ 및 28,5“ 폭 패널 이송, 스루홀 및 블라인드 마이크로비아의 throwing power, 자동 cup dosing, 증기 또는 온수 가열, 반자동 세척을 추가한다. Uniplate® NP는 Neopact 직접 도금 공정을 위해 설계되었고 Teflon을 포함한 모든 기재에 적합해 폭넓은 기재 호환성이 필요한 직접 도금을 지원한다. Uniplate® CP는 HDI, MLB, 플렉스 또는 플렉스 리지드 생산에서 Ecopact 전도성 폴리머 직접 도금 공정에 사용하는 수평 컨베이어 시스템이다; 다양한 기재와 호환되며 BMV 및 직접 패턴 도금, 특허 flood-bar 스루홀 금속화, 고효율 펌프 회로, FAB 4.0 대응 자동화, 낮은 공간 요구사항을 지원한다. 1987년 출시 이후 1050대 이상의 Uniplate 구리 도금 장비가 구매되었고, DC에서 InPulse1을 거쳐 Uniplate Cu InPulse2로 발전해 스루홀 충진, 블라인드 마이크로비아 충진, 컨포멀 도금 등 고급 대량생산에 사용된다; 장비 특징에는 펄스 정류기, 주파수 제어 고전류 밀도, 불용성 양극, 인라인 여과, FAB 4.0 대응 자동화가 포함된다. vPlate®는 터치프리 제조용 수직 전해 구리 도금 솔루션으로 (a)mSAP, SAP, ETS, coreless 생산을 지원하고 HDI, SLP, 첨단 HDI, IC 기판 구조에 대응한다; 불용성 양극과 조절 가능한 양극 및 음극 차폐를 통해 ±8%보다 우수한 도금 균일도를 제공하며, 터치프리 이송은 36µm + 2×2 Cu clad 초박형 패널까지 처리한다. vPlate®는 사용자 중심 HMI 및 제어 시스템, 구리와 화학제품 자동 보충을 포함한 완전 자동 핸들링, 라인 레이아웃 유연성, 특수 모터와 캐스케이드 린스 기술을 통한 에너지 및 물 효율도 제공한다. G-Plate®는 첨단 패키지 기판과 미세선 기술용 수직 디스미어 및 무전해 구리 도금 플랫폼으로, 차세대 SAP, ≤5/5 µm 선폭 및 간격, 초박형 라미네이트용 ABF 같은 소재를 지원한다; 단일 패널 처리, 균일화 커튼 플로, 입자 제어를 통해 150 nm 미만 무전해 Cu 증착, ≤2% 1σ의 나노 스케일 균일도, 블라인드 마이크로비아의 높은 throwing power, 100% 여과 용액 공급을 제공해 클린룸 호환 생산에 대응한다. Horizon Bondfilm® 제품군은 내부층 접착 강화와 레이저 직접 드릴링 전 CO2 레이저 흡수 개선을 포함한 접착 강화 및 표면 처리를 통합하고, 화학 처리, 박재 이송, 첨단 유체 공급을 결합한다; 자동 배출, 캐스케이드 린스, 자동 패널 추적, FAB 4.0 대응 제어, 자동 투입 제어가 포함된 분석 모니터링, 특허 flood-bar 기술을 제공한다. Polygon Stannatech LINE®은 PCB용 침지 주석 증착을 제공하며 가장 얇은 주석 증착의 세계 표준을 세우며 모든 주요 자동차 제조업체의 검증을 받았다; Crystallizer™와 ConStannic™ 제어는 다회 Pb-free 솔더링과 press-fit 기술을 지원하며, Horizon Stannatech 라인은 130개 이상 설치되어 참조 기반을 형성한다. 전 세계에서 1,100개 이상의 생산 라인이 운영 중이며, Uniplate®, Horizon®, MultiPlate®, Polygon®, G-Plate®, vPlate® 라인을 위한 유지보수, 정품 예비 부품, 개조 솔루션, 보조 장비를 제공한다; 글로벌 서비스 네트워크를 통해 현장 기술 지원, 빠른 부품 배송과 설치, 장기 서비스 계획, 예방 정비, 맞춤형 개조도 제공한다. Universal Transport System 제품군은 UTS-XL, UTS-s, UTS-xs, UTS-xs+로 구성되며 디스미어, PTH, 구리 도금 장비가 폭넓은 패널 두께를 처리하도록 설계되었고, UTS-xs+는 Uniplate® P 및 LB 라인의 안전한 박재 이송 범위를 확장한다.
역량 및 제품
- 첨단 표면 개질 공정 기술
- 무전해 도금 공정 기술
- 전해 도금 공정 기술
- PCB 디스미어 및 금속화
- 수평 무전해 구리 도금 장비
- PCB 최종 표면 처리
- 리드프레임 및 커넥터 도금
- 반도체 Pad Metallization
- Copper Pillar 도금
- RDL 도금
- TSV 도금
- Dual Damascene 도금
- 도금 약품 및 장비 공급
- 흑연 기반 직접 금속화 공정
- 수직 연속 구리 도금 장비
- 도금 장비 서비스·개조·예비부품