기본 정보
| 부스 | I2130 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.atotech.com |
회사 소개
MKS Instruments의 Materials Solutions Division에 속한 브랜드 Atotech는 첨단 표면 개질, 무전해 및 전해 도금, 표면 마감용 선도적인 공정 및 제조 기술을 개발합니다. 포괄적인 시스템·솔루션 접근 방식을 적용하는 Atotech 포트폴리오는 혁신적이고 첨단 기술이 요구되는 응용 분야를 위한 화학 제품, 장비, 소프트웨어 및 서비스를 포함합니다. 이러한 솔루션은 데이터센터, 소비자 전자제품 및 통신 인프라를 비롯해 자동차, 중장비, 가전제품 등 다양한 산업 및 소비자 응용 분야에 사용됩니다. 확립된 혁신 역량과 업계를 선도하는 글로벌 TechCenter 네트워크를 바탕으로 MKS는 Atotech 브랜드를 통해 선구적인 솔루션과 전 세계 고객을 위한 독보적인 현장 지원을 함께 제공합니다. 자세한 내용은 atotech.com을 방문해 주십시오.
전시 제품
인쇄회로기판(HDI/MLB 및 Flex/Flex-Rigid Boards), 패키지 기판 및 반도체 응용 분야를 위한 인라인 공정입니다. MKS’ Atotech의 다목적 디스미어 장비 Uniplate ® P는 멀티레이어부터 더 두꺼운 보드, HDI 보드 또는 세미 애디티브 공정용 베어 라미네이트 보드까지 높은 처리량을 구현하며, 사용 가능한 거의 모든 기재 재료에서 최상의 결과를 제공합니다(내화학성이 없는 기판 및 아크릴 접착제가 포함된 재료 제외). 고급 응용 분야인 mSAP/amSAP용 MLB, HDI 및 IC 기판의 대량 생산을 위해 450개가 넘는 Uniplate ® P 라인이 설치되었습니다. 선도적인 수평형 무전해 동도금 라인 Uniplate ® LB는 전통적인 수평형 스루홀 금속화의 세계 표준입니다. 매우 다양한 보드 두께와 크기에 대응하는 시스템 솔루션을 제공합니다. Uniplate ® NP는 Neopact 직접 도금 공정을 위해 설계되었으며 Teflon을 포함한 모든 기재 재료에 적합합니다.
역량 및 제품
- 첨단 표면 개질 공정
- 무전해 및 전해 도금
- PCB/패키지 기판/반도체 Inline 처리
- 다층 기판／HDI 디스미어
- 수평식 무전해 동도금
- 수평 스루홀 금속화
- Neopact 직접 도금
- 테플론 기판 직접 도금