基本情報
| ブース | I2130 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.atotech.com |
会社概要
Atotech は MKS Instruments の Materials Solutions Division に属するブランドで、先進的な表面改質、無電解・電解めっき、表面仕上げ向けの先進的なプロセスおよび製造技術を開発している。Atotech は包括的なシステム・ソリューションアプローチを採用し、革新的かつハイテクな用途向けに薬品、装置、ソフトウェア、サービスを提供している。そのソリューションは、データセンター、民生用電子機器、通信インフラのほか、自動車、重機、家庭用電化製品などの産業・消費者用途を含む幅広い最終市場で使用されている。確立された革新力と業界をリードするグローバル TechCenter ネットワークを背景に、MKS は Atotech ブランドを通じて先駆的なソリューションを提供し、世界中の顧客に対する比類のないオンサイトサポートと組み合わせている。エレクトロニクス分野では、Atotech はプリント基板、パッケージ基板、半導体、リードフレーム、コネクタの製造向けめっき薬品と装置を開発・製造・販売し、顧客、OEM、Tier 1 サプライヤーと直接連携して市場・技術動向および将来の製品要件を把握している。グローバル TechCenter ネットワークにより技術サポートとコンサルテーションを顧客の近くで提供し、世界規模のサービス・サポートネットワークによって導入済み生産装置への支援も行っている。台湾では、台北の主要オフィスおよび営業拠点、桃園の営業拠点、高雄のカスタマーサポートラボ、観音の TechCenter Electronics と薬品生産が記載されている。さらに、ベルリンには欧州地域本部、研究開発、TechCenter Electronics、TechCenter General metal finishing、営業機能があり、Feucht には装置製造、研究開発、TechCenter、営業機能、Neuruppin には生産および薬品生産機能がある。アジアでは、上海と広州の TechCenter、広州の薬品生産と装置製造、揚州の薬品生産、横浜の極東地域本部と TechCenter、Koda と Jangan の薬品生産、シンガポールの FEC competence center と TechCenter Electronics、Penang の薬品生産が記載されている。また、Gurugram の薬品生産と営業、Gurugram 地域の Atotech Development Center における研究開発ならびにエレクトロニクス・一般金属表面処理 TechCenter、Bengaluru のカスタマーサポートラボ、Ho Chi Minh City と Hanoi のカスタマーサービスラボもネットワークに含まれる。米国では、Rock Hill に地域本部、薬品生産、TechCenter Electronics、TechCenter General metal finishing の機能があり、Detroit 地域の拠点にはカスタマー分析ラボと倉庫がある。
展示製品
Atotech は、プリント基板、パッケージ基板、半導体、リードフレーム、コネクタの製造向けに先進的な湿式化学プロセス、生産装置、サービスを提供し、表面処理、デスミアとメタライゼーション、電解めっき、最終仕上げ、リードフレーム・コネクタ、半導体、装置、産業向けデジタルソリューションをポートフォリオとして展開している。水平装置と湿式化学プロセス技術は、表面処理、メタライゼーション、電解めっき、最終仕上げに加え、パッドメタライゼーション、銅ピラー、RDL、TSV、デュアルダマシンめっきをカバーし、水平・垂直プロセスを組み合わせたポートフォリオは、次世代スマートフォン、電気自動車・自動運転車、IoT、5G、バーチャルリアリティ、人工知能などの成長分野に対応する。先進モバイル機器向けには、化学プロセス技術と装置が、mSAP 技術を用いる複雑なフレックス・リジッドフレックス、多層、HDI プリント基板に加え、パッケージ基板、半導体、リードフレーム、コネクタの製造に使用される。自動車用途では、プリント基板、パッケージ基板、半導体、リードフレーム、コネクタの製造を支え、それらはエンジン・ボディ制御ユニット、パワートレイン、メカトロニクス、照明、情報・エンターテインメント、センサー、レーダー、カメラ、ADAS モジュールに使用される。Optimize the interconnect℠ は、Atotech のめっき装置とプロセス薬品を ESI のレーザードリリングシステムと組み合わせ、Atotech のシステム技術・化学処理ノウハウと ESI のビア加工技術を統合して、複雑な PCB・パッケージ基板製造と将来のロードマップに対応する。Uniplate® PLB は先進基板向けのシステムソリューションで、エネルギー、水、薬品の消費低減を目的に設計され、高度な自動化、再現性の高い高品質生産結果、次段階の Industrial Internet of Things と Smart Factory 生産に最適化されている。エレクトロニクス向け注力製品には、強化型グラファイトベース直接メタライゼーションプロセスの ViaKing®、最高の耐摩耗性能による長寿命をうたう Silvertech® C、優れた均一性を持つ高速銅ピラーめっきの Spherolyte® Cu UF5、垂直連続銅めっき装置の vPlate® が含まれる。アフターセールスは、製品選定から設置、継続サポートまでを対象とし、生産装置のサービス、レトロフィット、スペアパーツを含む。半導体製造向けには、パッドメタライゼーション、銅ピラー、RDL、ビア、デュアルダマシンの統合湿式化学プロセスを提供し、電気化学堆積プロセスと装置、RDL・ビア・ピラー・はんだ用途のめっき、パワー半導体などでのパッドメタライゼーションと RDL housing 向け無電解堆積、インターコネクト向け電気化学デュアルダマシンソリューションを含む。半導体用途には、パワーチップとメモリ向け ENEPIG パッドメタライゼーション、FOWLP・FC-CSP 向け RDL・マイクロビア・ピラーめっき、センサー・3D スタッキング向けマイクロビア・TSV めっき、IGBT・MOSFETS などのパワーチップ向け両面メタライゼーション、ロジック・メモリ・パワー IC 向けインターコネクトメタライゼーションがある。先進パッケージの RDL とマイクロビアめっきでは、Spherolyte® Cu UF3 が RDL・マイクロビア堆積用の高純度銅プロセス、Promobond® AP2 が次世代パッケージ用の密着促進剤である。ピラーめっきとはんだ用途では、Spherolyte® Cu UF 5 が優れた均一性、高純度、全面的な形状制御を備える高速銅ピラープロセス、Spherolyte® Ni がニッケルバリア層めっき用オールリキッドプロセス、Spherolyte® NiFe がバリアめっき・電磁シールド用オールリキッド ECD NiFe 電解液、Spherolyte® SnAg 2 が高均一・高信頼性の錫銀はんだプロセス、Spherolyte® Sn が高均一な純錫はんだデポめっきプロセスである。ENEPIG パッドメタライゼーションと RDL housing では、Xenolyte® 製品群が UBM 用に硬質・耐食・低応力の金属スタックを形成し、下層のアクティブ構造を保護して IC 基板への堅牢・安定・低抵抗のはんだ接合を実現する；Xenolyte® Ni は low- to mid-Pd と高温無電解 Ni めっき、Xenolyte® Pd は純 Pd の無電解堆積、Xenolyte® Au はシアンフリーおよびシアン系の浸漬・自己触媒 Au プロセスを提供する。ロジック、メモリ、パワー IC のインターコネクトメタライゼーションでは、銅ダマシン BEOL の極薄シード層に適合する湿式メタライゼーションと、銅・コバルトインターコネクトのプレプレート開口部をボイドなく埋める技術に対応し、Everplate® 2XT は先進ダマシン Cu 技術ノード向け添加剤群、Everplate® Cu 300 FG は次世代ボンディング向け低温アニール Cu を提供する。半導体産業向け高純度薬品は、最新かつ最も厳しい半導体産業要件に従って生産され、ドイツのベルリン近郊にある 1,500m² の製造施設には高度に自動化された製造設備と閉鎖型生産環境が備わる。インライン処理向け装置ポートフォリオは、HDI、MLB、フレックス、リジッドフレックスを含むプリント基板、IC 基板、先進パッケージをカバーし、薬品、装置、プロセスノウハウ、サービス、スペアパーツを供給するシステムアプローチを採用し、ドイツと中国の 2 生産拠点を記載している。Uniplate® P は水平式過マンガン酸デスミアにより、多層基板、厚板、HDI 基板、セミアディティブプロセス用ベアラミネートで高スループットを実現し、耐薬品性のない基材とアクリル系接着剤を含む材料を除くほぼすべての基材で最良の結果を提供する；mSAP/amSAP などのハイエンド用途に向けた MLB、HDI、IC 基板の量産用として 450 ライン超が導入され、25µm + 2×2µm Cu clad の薄板まで搬送できる。次世代 New Uniplate 設計は Uniplate® PLB プラットフォームを基礎に、設置面積削減、保守性と使いやすさの向上、エネルギー消費削減、新ポンプ技術、持続可能なプロセス制御を取り込み、粒子回避・低減策によってファインライン対応を強化している。Uniplate® P の装置特長には、ステンレス製スウェラー・過マンガン酸モジュール、統合ステンレスろ過、特許 Oxamat® 過マンガン酸再生を用いる省資源リンス、FAB 4.0 に対応する自動化・プロセス制御と生産データ活用、特許 flood-bar 技術が含まれる。Polygon P-Line デスミア装置は多層、リジッドフレックス、HDI パネル処理を対象とし、最大 3.5m/min のライン速度と 24“・28,5“ 幅パネル向け搬送システムを用意する；水・薬品消費低減策、スウェラー・過マンガン酸向け超音波、顧客既存熱源を利用できる蒸気・温水加熱、特許 flood-bar 技術も備える。Uniplate® LB は先進的な水平無電解銅めっきラインで、従来型水平スルーホールメタライゼーションの世界標準であり、幅広い基板厚・サイズに対応する；mSAP/amSAP などの用途向け MLB、HDI、IC 基板量産で 405 ライン超が導入され、25µm + 2×2µm Cu clad の薄板まで搬送できる。Uniplate® LB は特許 flood-bar によるスルーホールメタライゼーション、高効率ポンプ回路、FAB 4.0 対応の自動化・生産データ活用、薬液分析を組み合わせる；Polygon LB-Line はさらに最大 3.5m/min、24“・28,5“ 幅パネル搬送、TH・BMV の throwing power、自動 cup dosing、蒸気・温水加熱、半自動洗浄を備える。Uniplate® NP は Neopact 直接めっきプロセス向けに設計され、Teflon を含むすべての基材に適合し、広い基材互換性を必要とする直接めっきに対応する。Uniplate® CP は HDI、MLB、フレックス・リジッドフレックス生産向け Ecopact 導電性ポリマー直接めっき用の水平コンベヤシステムで、幅広い基材に対応する；BMV・直接パターンめっき、特許 flood-bar スルーホールメタライゼーション、高効率ポンプ回路、FAB 4.0 対応自動化、省スペース性を備える。1987 年の発売以来、Uniplate 銅めっき装置は 1050 台超が購入され、DC から InPulse1、Uniplate Cu InPulse2 へ発展し、スルーホールフィリング、ブラインドマイクロビアフィリング、コンフォーマルめっきなどのハイエンド量産に使われる；特長にはパルス整流器、周波数制御高電流密度、不溶性アノード、インラインろ過、FAB 4.0 対応自動化がある。vPlate® はタッチフリー製造向け垂直電解銅めっきソリューションで、(a)mSAP、SAP、ETS、coreless 生産を支援し、HDI、SLP、先進 HDI、IC 基板アーキテクチャに対応する；不溶性アノードと調整可能なアノード・カソードシールドにより ±8% より良好なめっき均一性を実現し、タッチフリー搬送で 36µm + 2×2 Cu clad の超薄パネルまで処理できる。vPlate® はさらに、ユーザー重視の HMI・制御システム、銅と薬品の自動補給を含む全自動ハンドリング、レイアウト柔軟性、専用モーターとカスケードリンスによるエネルギー・水効率を備える。G-Plate® は先進パッケージ基板とファインライン技術向けの垂直デスミア・無電解銅めっきプラットフォームで、次世代 SAP、≤5/5 µm のライン・スペース、超薄ラミネート用 ABF などを支援する；単板処理、均一化カーテンフロー、粒子制御により 150 nm 未満の無電解 Cu、≤2% 1σ のナノスケール均一性、BMV の高 throwing power、100% ろ過液供給を実現し、クリーンルーム適合生産に対応する。Horizon Bondfilm® ファミリーは、内層接着の向上とレーザー直接穴あけ前の CO2 レーザー吸収改善を含む接着強化・表面処理を統合し、化学処理、薄材搬送、先進流体供給を組み合わせる；自動排出、カスケードリンス、自動パネル追跡、FAB 4.0 対応制御、自動薬注制御付き分析監視、特許 flood-bar 技術を備える。Polygon Stannatech LINE® は PCB 向け浸漬錫析出を提供し、最薄錫析出の世界標準を確立し、主要自動車メーカーすべての検証を受けている；Crystallizer™ と ConStannic™ 制御は複数回の Pb-free はんだ付けと press-fit 技術を支援し、Horizon Stannatech は 130 ライン超の導入実績を形成している。世界で 1,100 ライン超の生産設備が稼働しており、Uniplate®、Horizon®、MultiPlate®、Polygon®、G-Plate®、vPlate® 向けに保守、純正スペアパーツ、レトロフィット、補助装置を提供する；グローバルサービス網を通じて、オンサイト技術支援、部品の迅速供給・設置、長期サービスプラン、予防保全、カスタムレトロフィットも提供する。Universal Transport System は UTS-XL、UTS-s、UTS-xs、UTS-xs+ で構成され、デスミア、PTH、銅めっき装置が幅広いパネル厚を処理できるよう設計され、UTS-xs+ は Uniplate® P・LB における薄材の安全搬送範囲をさらに広げる。
対応領域・製品
- 先進表面改質プロセス技術
- 無電解めっきプロセス技術
- 電解めっきプロセス技術
- PCBデスミア・メタライゼーション
- 水平無電解銅めっき装置
- PCB最終表面処理
- リードフレーム・コネクタめっき
- 半導体Pad Metallization
- Copper Pillarめっき
- RDLめっき
- TSVめっき
- Dual Damasceneめっき
- めっき薬品・装置供給
- グラファイト系ダイレクトメタライゼーション
- 垂直連続銅めっき装置
- めっき装置のサービス・改造・予備部品