基本資料
| 攤位 | I2130 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.atotech.com |
公司簡介
Atotech 是 MKS Instruments 材料解決方案部門的一個品牌，為先進的表面修飾、無電解與電解電鍍及表面處理開發領先的製程和製造技術。Atotech 採用周全的系統與解決方案方法，產品組合涵蓋用於創新和高科技應用的化學、設備、軟體與服務。其解決方案服務多元終端市場，包括數據中心、消費電子產品與通信基礎設施，也涵蓋汽車、重型機械和家用電器等工業與消費應用。憑藉成熟的創新實力與業界領先的全球 TechCenter 網絡，MKS 透過 Atotech 品牌提供開創性的解決方案，並結合為全球客戶提供無與倫比的現場支援。在電子領域，Atotech 開發、生產並銷售用於製造印刷電路板、封裝基板、半導體、導線架與連接器的電鍍化學品和設備，並直接與客戶、OEM 與 Tier 1 供應商合作，以掌握市場、技術趨勢與未來產品需求。全球 TechCenter 網絡讓技術支援與諮詢貼近客戶，遍及全球的服務與支援網絡則延伸到已安裝的生產設備。在台灣，據點包括台北的主要辦公室與銷售辦公室、桃園的銷售辦公室、高雄的客戶支援實驗室，以及觀音的 TechCenter Electronics 與化學品生產。更廣泛的網絡中，柏林設有歐洲區域總部、研發、TechCenter Electronics、TechCenter General metal finishing 與銷售功能；Feucht 設有設備製造、研發、TechCenter 與銷售功能；Neuruppin 則設有生產與化學品生產功能。在亞洲，據點能力包括上海與廣州的 TechCenter、廣州的化學品生產與設備製造、揚州的化學品生產、橫濱的遠東區域總部與 TechCenter、Koda 與 Jangan 的化學品生產、新加坡的 FEC competence center 與 TechCenter Electronics，以及 Penang 的化學品生產。該網絡也列有 Gurugram 的化學品生產與銷售功能、Gurugram 地區 Atotech Development Center 的研發及電子與一般金屬表面處理 TechCenter、Bengaluru 的客戶支援實驗室，以及 Ho Chi Minh City 與 Hanoi 的客戶服務實驗室。在美國，Rock Hill 擁有區域總部、化學品生產、TechCenter Electronics 與 TechCenter General metal finishing 功能，而 Detroit 地區據點則包括客戶分析實驗室與倉儲。
展出產品
Atotech 提供先進濕式化學製程、生產設備與服務，用於製造印刷電路板、封裝基板、半導體、導線架與連接器，產品領域涵蓋表面處理、除膠渣與金屬化、電解電鍍、最終表面處理、導線架與連接器方案、半導體方案、設備及工業數位化解決方案。其水平式設備與濕式化學製程技術涵蓋表面處理、金屬化、電解電鍍和最終表面處理，以及焊墊金屬化、銅柱、RDL、TSV 與雙鑲嵌電鍍；水平與垂直製程的整合產品組合則對應次世代智慧型手機、電動與自動駕駛車、物聯網、5G、虛擬實境和人工智慧等成長領域。在先進行動裝置方面，化學製程技術與設備可用於製造採用 mSAP 技術的複雜軟板與軟硬結合板、多層板與 HDI 印刷電路板，也可用於封裝基板、半導體、導線架與連接器。在汽車應用方面，產品範圍支援製造印刷電路板、封裝基板、半導體、導線架與連接器，這些元件用於引擎與車身控制單元、動力總成、機電整合、照明、資訊與娛樂系統、感測器、雷達、相機及 ADAS 模組。Optimize the interconnect℠ 方法把 Atotech 電鍍設備與製程化學品和 ESI 雷射鑽孔系統結合，將 Atotech 的系統技術與化學處理專長和 ESI 的微孔鑽孔專長整合，用於複雜 PCB 與封裝基板製造及未來技術藍圖。Uniplate® PLB 是面向先進基板的系統解決方案，設計上著重降低能源、水與化學品消耗，並針對高度自動化、可重複的高品質生產結果，以及下一階段的工業物聯網和 Smart Factory 生產進行最佳化。電子領域的精選產品包括：ViaKing® 強化型石墨基直接金屬化製程、以最高耐磨耗表現延長使用壽命的 Silvertech® C、具優異均勻性的高速銅柱電鍍 Spherolyte® Cu UF5，以及垂直連續鍍銅設備 vPlate®。售後支援涵蓋從產品選擇、安裝到持續支援的完整流程，包括生產設備的服務、改造與備品。在半導體製造方面，Atotech 提供焊墊金屬化、銅柱、RDL、通孔與雙鑲嵌的整合濕式化學製程，包括電化學沉積製程與設備、RDL、通孔、柱狀結構與焊料應用的電鍍、電力半導體等應用中的焊墊金屬化與 RDL housing 無電解沉積，以及互連技術用的電化學雙鑲嵌解決方案。半導體應用包括電力晶片與記憶體的 ENEPIG 焊墊金屬化、FOWLP 與 FC-CSP 的 RDL、微孔與銅柱電鍍、感測器與 3D 堆疊的微孔與矽穿孔電鍍、IGBT 與 MOSFETS 等電力晶片的雙面金屬化，以及邏輯、記憶體與功率 IC 的互連金屬化。在先進封裝 RDL 與微孔電鍍方面，Spherolyte® Cu UF3 是用於 RDL 與微孔沉積的高純度銅製程，Promobond® AP2 則是次世代封裝用的附著促進劑。在銅柱電鍍與焊接方面，Spherolyte® Cu UF 5 是具有優異均勻性、高純度與完整形貌控制的高速銅柱製程；Spherolyte® Ni 提供全液相鎳阻障層電鍍；Spherolyte® NiFe 是用於阻障電鍍與電磁屏蔽的全液相 ECD NiFe 電解液；Spherolyte® SnAg 2 是高度均勻且可靠的錫銀焊接製程；Spherolyte® Sn 則用於高度均勻的純錫焊料沉積。在 ENEPIG 焊墊金屬化與 RDL housing 方面，Xenolyte® 產品組合可為凸塊下金屬化沉積硬質、耐腐蝕且低應力的金屬堆疊，以保護下方主動結構，並與 IC 基板形成堅固、穩定且低電阻的焊點連接；Xenolyte® Ni 涵蓋低至中 Pd 與高溫無電解鎳電鍍，Xenolyte® Pd 用於高可靠純鈀的無電解沉積，Xenolyte® Au 則提供無氰與含氰的浸金及自催化金製程。針對邏輯、記憶體與功率 IC 的互連金屬化，產品組合處理可與極薄種子層相容的銅雙鑲嵌 BEOL 濕式金屬化，以及銅和鈷互連預鍍開口的無空洞填充；Everplate® 2XT 是用於先進雙鑲嵌銅技術節點的添加劑組合，Everplate® Cu 300 FG 則提供次世代接合所需的低溫退火銅。半導體產業用高純度化學品依照最新且最嚴格的半導體產業要求生產，位於德國柏林附近的 1,500m² 製造設施配備高度自動化的製造設備與封閉式生產環境。在連續式製程方面，設備產品組合涵蓋 HDI、MLB、軟板與軟硬結合板等印刷電路板、IC 基板和先進封裝，並以系統化方式供應化學品、設備、製程知識、服務與備品，同時列有德國與中國兩個生產據點。Uniplate® P 提供水平式高錳酸鹽除膠渣，可在多層板、較厚基板、HDI 板及半加成製程用裸基材上達成高產出，並能在幾乎所有可用基材上取得最佳結果，但不包括不耐化學品的基材與含壓克力膠黏劑的材料；已有超過 450 條產線安裝於 MLB、HDI 與 IC 基板的高產量生產，可支援 mSAP/amSAP 等高階應用，並可輸送薄至 25µm + 2×2µm Cu clad的 PCB。次世代 New Uniplate 設計延續 Uniplate® PLB 平台，加入更小占地、改善維護與使用便利性、降低能源消耗、新型泵浦技術與永續製程控制，同時透過粒子避免與減少方案強化細線能力。Uniplate® P 的設備特點包括不鏽鋼膨潤與高錳酸鹽模組、整合式不鏽鋼過濾、採用專利 Oxamat® 高錳酸鹽再生系統的節資源沖洗概念、運用生產資料並為 FAB 4.0 就緒的自動化與製程控制，以及專利 flood-bar 技術。Polygon P-Line 除膠渣設備面向多層板、剛柔結合板與 HDI 面板製程，線速最高可達 3.5m/min，並提供適用 24“ 與 28,5“ 寬面板的輸送系統；設備加入節省水與化學品的措施、膨潤與高錳酸鹽用超音波裝置、可利用客戶既有熱源的蒸汽或熱水加熱，以及專利 flood-bar 技術。Uniplate® LB 是領先的水平式無電解鍍銅產線，也是傳統水平通孔金屬化的世界標準，可對應多種板厚與尺寸；已有超過 405 條產線用於 MLB、HDI 與 IC 基板的高產量生產及 mSAP/amSAP 等高階應用，並可輸送薄至 25µm + 2×2µm Cu clad的 PCB。Uniplate® LB 設備組合結合專利 flood-bar 通孔金屬化、高效率泵浦迴路、為 FAB 4.0 就緒的自動化與生產資料運用，以及化學分析；Polygon LB-Line 則加入最高 3.5m/min 的線速、24“ 與 28,5“ 寬面板輸送、通孔與盲微孔的 throwing power、自動 cup dosing、蒸汽或熱水加熱及半自動清洗。Uniplate® NP 專為 Neopact 直接電鍍製程設計，適用於包含 Teflon 在內的所有基材，可用於需要廣泛基材相容性的直接電鍍。Uniplate® CP 是搭配 Ecopact 導電高分子直接電鍍製程的水平連續輸送系統，適用於 HDI、MLB 及軟板或軟硬結合板生產；它相容多種基材，並支援 BMV 與直接圖形電鍍、專利 flood-bar 通孔金屬化、高效率泵浦迴路、FAB 4.0 就緒的自動化與低空間需求。自 1987 年設備推出以來，已有超過 1050 台 Uniplate 鍍銅設備被採購，技術從 DC、InPulse1 演進至 Uniplate Cu InPulse2，用於包含通孔填充、盲微孔填充與共形電鍍在內的高階量產；設備特點包括脈衝整流器、頻率控制高電流密度、不溶性陽極、線上過濾與 FAB 4.0 就緒的自動化。vPlate® 是用於無接觸製造的垂直電解鍍銅方案，可支援 (a)mSAP、SAP、ETS 與 coreless 等技術，涵蓋 HDI、類基板 PCB、先進 HDI 與 IC 基板架構；不溶性陽極搭配可調式陽極與陰極屏蔽，可達成優於 ±8% 的電鍍均勻性，無接觸輸送則可處理薄至 36µm + 2×2 Cu clad的超薄面板。vPlate® 另提供以使用者為中心的 HMI 與控制系統、包含自動補充銅與化學品的全自動處理、可調整的產線布局，以及使用專用馬達與階梯式沖洗技術提升能源與用水效率。G-Plate® 是面向先進封裝基板與細線技術的垂直除膠渣與無電解鍍銅平台，支援次世代 SAP、低至 ≤5/5 µm 的線寬線距，以及超薄積層板用 ABF 等材料；其單片處理、均衡簾流與粒子控制可支援低於 150 nm 的無電解銅沉積、≤2% 1σ 的奈米尺度均勻性、盲微孔中的高 throwing power 與 100% 過濾溶液供應，適用於潔淨室相容的生產環境。Horizon Bondfilm® 系列整合接合強化與表面處理，包括內層接合與雷射直接鑽孔前提升表面的 CO2 雷射吸收，並結合化學處理、薄材輸送與先進流體輸送；設備特點包括自動卸料、階梯式沖洗、自動面板追蹤、FAB 4.0 就緒的製程控制、具自動加藥控制的分析監測及專利 flood-bar 技術。Polygon Stannatech LINE® 提供印刷電路板的浸錫沉積，並樹立最薄錫沉積的世界標準，且通過所有主要汽車製造商驗證；Crystallizer™ 與 ConStannic™ 控制支援多次無鉛焊接與壓入式技術，並已有超過 130 條 Horizon Stannatech 產線形成安裝參考基礎。全球已有超過 1,100 條生產線運作，服務內容包括 Uniplate®、Horizon®、MultiPlate®、Polygon®、G-Plate® 與 vPlate® 產線的維護、原廠備品、改造方案與輔助設備，並透過全球服務網絡提供現場技術協助、快速零件交付與安裝、長期服務方案、預防性維護及客製化改造。Universal Transport System 系列包含 UTS-XL、UTS-s、UTS-xs 與 UTS-xs+，設計目的在讓除膠渣、PTH 與鍍銅設備處理廣泛的面板厚度，其中 UTS-xs+ 進一步擴展 Uniplate® P 與 LB 產線的安全薄材輸送能力。
能力與產品項目
- 先進表面改質製程技術
- 無電鍍製程技術
- 電解電鍍製程技術
- PCB Desmear 與金屬化
- 水平無電解銅電鍍設備
- PCB 最終表面處理
- Leadframe 與 Connector 電鍍
- 半導體 Pad Metallization
- Copper Pillar 電鍍
- RDL 電鍍
- TSV 電鍍
- Dual Damascene 電鍍
- 電鍍藥水與設備供應
- 石墨型直接金屬化製程
- 垂直連續銅電鍍設備
- 電鍍設備服務改造與備品