기본 정보
| 부스 | X0001 |
| 국가 | JP |
| 웹사이트 | www.arusu.co.jp/2026/07/31/%E3%80%8Csemicon-taiwan-2026%E3%80%8D%E5%87%BA%E5%B1%95%E3%81%AE%E3%81%94%E6%A1%88%E5%86%85 |
회사 소개
ARS CO.,LTD.는 1972년에 설립된 일본의 전자 및 반도체 제조 서비스 기업으로, 웨이퍼 테스트, 반도체 패키지 조립, EMS 실장 및 조립, 전원 제품, 임베디드 시스템 개발과 제조를 원스톱으로 전개한다. 반도체 및 전자 사업 구조에는 OSAT 반도체 조립, 웨이퍼 테스트, EMS 제조, 스위칭 전원 공급이 포함되어 반도체 공급망에서 테스트, 조립, 전자 제조 파트너 역할을 한다. 사업 포트폴리오는 신뢰성 시험·분석, 시제품 서비스, 제조 위탁도 포함하여 핵심 테스트와 조립 활동에 개발 지원과 검증 기능을 더한다. EMS 실장 및 조립에서는 축적된 제조 기술에 설계·개발, 조달, 실장, 조립 서비스를 결합하고 산업 장비, 의료, 통신, 오락 분야의 제조 실적을 보유한다. 임베디드 시스템 분야에서는 다른 사업과 연계하여 소프트웨어와 하드웨어 개발을 지원하며 설계만 수행하는 업무와 소량 시제품에도 대응하고, 시제품에서 양산까지 신뢰성을 중시하는 개발 체계를 운영한다. 전원 제품에서는 Eater 브랜드를 계승하고 아날로그 기술 전문성을 활용해 전원을 개발하며 표준품과 맞춤형 제품을 전자 제조 포트폴리오에 포함한다. 또한 자체 개발한 반도체 패키지 제품과 관련해 신뢰성 시험 및 분석을 수행하고, 사내에서 확립한 시험·분석 기술을 고객 문제에 적용하여 1개 spot 의뢰부터 양산 검사까지 대응한다.
전시 제품
ARS CO.,LTD.는 고객이 맡긴 웨이퍼의 전기 시험을 수행하며 tester와 prober 시스템을 이용해 100 mm에서 300 mm 웨이퍼의 Logic, Analog, Mixed-Signal 시험을 지원하고 확립된 시험 환경과 품질관리 체계를 함께 운영한다. 웨이퍼 테스트 및 Laser Trimming 시험 환경에는 ADVANTEST T6575, T6577, T2000-LSMF, T7721, V93000 A-TH, EVA100 P-Model 같은 Mixed SoC Tester가 포함되며 각각 서로 다른 I/O 수, 주파수, 전원, 측정, 아날로그 기능 구성을 갖는다. Analog Tester 자원에는 ShibaSoku WL22, WL25, WL25V와 SPANDNIX SX3010이 있고 Prober에는 Tokyo Electron P-8, P-12 시리즈와 ACCRETECH UF200 / 2000, UF3000 시리즈가 있어 여러 웨이퍼 크기와 온도 조건을 지원한다. Prober 환경은 100mm, 125mm, 200mm, 300mm 구성을 포함하며 여러 플랫폼에서 -40°C에서 150°C까지, 일부 UF3000 시리즈 구성에서는 -55°C에서 200°C까지의 고저온 기능이 제시된다. Laser Trimming은 ESI esi9275를 1047 nm에서 100mm부터 200ｍｍ 웨이퍼에, esi9350을 1342 nm에서 100mm부터 200ｍｍ에, esi9820을 1342 nm에서 150mm부터 200ｍｍ에 사용한다. Back Grinding 및 Laser Grooving 장비에는 150mm, 200mm, 300mm 웨이퍼와 #2000 / #6000 / #8000 finishing wheel을 지원하는 DISCO DFG8560과 같은 크기에 water-soluble protective film을 사용하는 DFL7161이 포함된다. 추가 지원 장비에는 Camtek Falcon530 200mm／300ｍｍ Automated Optical Inspection, Espec PVHC-231M Clean Oven, Tiatech HOTEI PAT Judgment System의 SPAT, DPAT, SBL, SYL Classification, Harmotec HWC-0812-01 Ultrasonic Air Cleaning and Vacuum Extraction이 있다. 반도체 패키지 조립에서는 SOT, SOP, SON/DFN, QFN 같은 표준 패키지를 제조·검사하고 센서·통신 소자, Power Device／PMIC, 초소형·저프로파일·고밀도 설계를 위한 맞춤형 패키지와 모듈을 시제품부터 양산까지 제공한다. 패키지 조립 지원은 공정 설계, 장비·재료 선택, 시제품, 양산, 지속적인 품질보증까지 이어지며 회사는 OSAT 제공자로서 신규 개발 요구에 대응한다. 일본 내 원스톱 반도체 후공정 생산 체계는 웨이퍼 테스트, 반도체 조립, SMD PCB 조립, 전자장치 조립을 포함하고 개별 공정, 부분 공정, 통합 생산 흐름을 모두 지원한다. Laser Grooving Equipment는 Low-k 막이 있는 웨이퍼나 기존 blade dicing으로 처리하기 어려운 웨이퍼를 지원하고 Vacuum Reflow Equipment는 Power Module 및 PMIC 같은 자동차 관련 조립에 적합하며 Ball Mounting Equipment는 BGA Package와 Custom Module을 지원한다. Final Test는 낮은 pin count부터 높은 pin count 소자까지 지원하며 Logic, Mixed-Signal, Analog 소자 경험, 제품 사양에 따른 tester 선택, 요청 시 테스트 전용 서비스를 제공한다. 같은 후공정 서비스는 1개 spot 시제품과 소량 시험 생산에서 소량 양산까지 확장되며, 보관 서비스는 단기와 장기 보관에 대응하고 필요할 경우 온습도 관리, 먼지, ESD 대책을 제공한다. 반도체 후공정 외에도 EMS 사업은 설계·개발, 조달, 실장, 조립, 물류 관련 요구까지 연속 서비스를 제공하며 산업 장비, 의료, 통신, 오락 응용을 지원한다. 전원 사업은 230종의 AC/DC 표준 모델과 320종의 DC/DC 표준 모델을 제시하고, 500종이 넘는 맞춤형 전원 개발 경험을 고객 사양에 활용한다. 임베디드 시스템 서비스에는 소프트웨어·하드웨어 개발, 설계 전용 지원, 소량 시제품이 포함되며 시제품에서 양산까지 신뢰성을 고려한다. 신뢰성 시험 및 고장 분석 서비스는 자체 반도체 패키지 제품에서 확립한 기술을 사용하며 1개 spot 의뢰부터 양산 검사까지 제공한다. 시제품 서비스는 각 사업 부문의 생산 장비를 활용해 반도체와 전자부품 개발에 필요한 실험 및 시제품 공정을 spot 제작에서 양산화 지원까지 담당한다. 제조 위탁 서비스는 자재 조달, 제조 생산, 유통 가공, 검사를 지원하며 고객과 ARS의 기술 및 아이디어를 결합한다. 전체적으로 ARS CO.,LTD.는 웨이퍼 전기 시험과 Laser Trimming부터 패키지 조립, SMD 및 전자장치 조립, 신뢰성 검증, 시제품, 제조 위탁까지 이어지는 연속 서비스를 제공한다.
역량 및 제품
- 100–300 mm 웨이퍼 전기 테스트
- Logic·Analog·Mixed-Signal 웨이퍼 테스트
- 웨이퍼 Laser Trimming
- 웨이퍼 백그라인딩 및 Laser Grooving
- 200/300 mm 웨이퍼 AOI
- SOT·SOP·SON/DFN·QFN 패키지 제조 및 검사
- 맞춤형 반도체 패키지·모듈 시제품부터 양산
- 반도체 후공정 원스톱 위탁 생산
- SMD PCB 조립
- 전자 장치 조립
- Power Module·PMIC 진공 리플로우
- BGA·맞춤 모듈 Ball Mounting
- 저~고 pin-count 소자 Final Test
- 전자부품 신뢰성 시험 및 고장 분석
- 임베디드 소프트웨어·하드웨어 개발 및 소량 시제품
- EMS 설계·조달·실장·조립 일괄 서비스
- AC/DC 및 DC/DC 표준 전원
- 맞춤형 전원 개발
- 실험·시제품부터 양산화 지원
- 부자재 조달·제조·유통가공·검사 위탁
- 자재·제품 보관 및 출하 서비스