アルス株式会社

基本情報

会社概要

アルス株式会社は1972年設立の日本の電子・半導体製造サービス企業であり、ウエハテスト、半導体パッケージ組立、EMS実装・組立、電源製品、エンベデッドシステムの開発・製造をワンストップで展開している。半導体・電子事業の構成にはOSAT半導体組立、ウエハテスト、EMS製造、スイッチング電源が含まれ、半導体サプライチェーンにおける試験、組立、電子製造のパートナーとして位置付けられる。事業ポートフォリオには信頼性試験・解析、試作サービス、製造委託も含まれ、コアとなる試験・組立に開発支援と検証機能を加えている。EMS実装・組立では、長年の製造技術に設計開発、調達、実装、組立サービスを組み合わせ、産業機器、医療、通信、アミューズメント分野で製造実績を持つ。エンベデッドシステムでは、各事業と連携しながらソフトウェアとハードウェアの開発を支援し、設計のみや小ロット試作にも対応して、試作から量産まで信頼性を重視した開発体制を構築している。電源事業では「イーター」ブランドを継承し、アナログ技術の専門性を用いて電源を開発し、標準品とカスタム品を電子製造ポートフォリオに組み込んでいる。自社開発の半導体パッケージ製品に伴う信頼性試験・解析も実施し、社内で確立した技術を顧客の課題に提供し、1個のスポット依頼から量産検査まで対応する。

展示製品

アルス株式会社は顧客から預かったウエハの電気試験を行い、テスタとプローバを用いて100 mmから300 mmのLogic、Analog、Mixed-Signal試験に対応し、確立した試験環境と品質管理体制を組み合わせている。ウエハテスト／Laser Trimmingの試験環境にはADVANTESTのT6575、T6577、T2000-LSMF、T7721、V93000 A-TH、EVA100 P-ModelなどのMixed SoC Testerがあり、それぞれ異なるI/O数、周波数、電源、計測、アナログ機能を備える。Analog TesterにはShibaSoku WL22、WL25、WL25V、SPANDNIX SX3010があり、ProberにはTokyo Electron P-8、P-12シリーズ、ACCRETECH UF200 / 2000、UF3000シリーズがあり、複数のウエハサイズと温度条件に対応する。Prober環境は100mm、125mm、200mm、300mmをカバーし、複数機種で-40°Cから150°C、記載されたUF3000シリーズ構成では-55°Cから200°Cの高低温試験が可能である。Laser TrimmingではESI esi9275を1047 nmで100mmから200ｍｍ、esi9350を1342 nmで100mmから200ｍｍ、esi9820を1342 nmで150mmから200ｍｍに使用する。Back Grinding／Laser Groovingには、150mm、200mm、300mm対応で#2000 / #6000 / #8000のfinishing wheelを用いるDISCO DFG8560と、同サイズ対応でwater-soluble protective filmを使用するDFL7161がある。追加設備にはCamtek Falcon530の200mm／300ｍｍ Automated Optical Inspection、Espec PVHC-231M Clean Oven、Tiatech HOTEI PAT Judgment SystemのSPAT、DPAT、SBL、SYL Classification、Harmotec HWC-0812-01 Ultrasonic Air Cleaning and Vacuum Extractionが含まれる。半導体パッケージ組立では、SOT、SOP、SON/DFN、QFNなどの標準パッケージを製造・検査し、センサ・通信デバイス、Power Device／PMIC、超小型・低背・高密度設計向けのカスタムパッケージとモジュールを試作から量産まで提供する。パッケージ組立支援はプロセス設計、設備・材料選定、試作、量産、継続的な品質保証までを含み、OSATプロバイダーとして新規開発要求に対応する。国内のワンストップ半導体後工程生産体制は、ウエハテスト、半導体組立、SMD PCB組立、電子機器組立をカバーし、個別工程、部分工程、統合生産フローのいずれにも対応する。Laser Grooving EquipmentはLow-k膜付きウエハや従来のblade dicingでは加工が難しいウエハを支援し、Vacuum Reflow EquipmentはPower ModuleやPMICなど車載関連組立に適し、Ball Mounting EquipmentはBGA PackageとCustom Moduleに対応する。Final Testは低pin countから高pin countまで、Logic、Mixed-Signal、Analogデバイスの実績、製品仕様に基づくtester選定、テストのみのサービスに対応する。同じ後工程サービスは1個のspot試作や少量試作から小ロット量産まで拡張でき、保管サービスは一時保管から長期保管まで、温湿度管理、粉塵、ESD対策を必要に応じて提供する。半導体後工程以外では、EMS事業が設計開発、調達、実装、組立、物流関連ニーズまで一貫対応し、産業機器、医療、通信、アミューズメント用途を対象とする。電源事業はAC/DC標準230機種、DC/DC標準320機種をそろえ、500機種以上のカスタム電源開発実績を顧客仕様に活用する。エンベデッドシステムではソフトウェア・ハードウェア開発、設計のみの支援、小ロット試作に対応し、試作から量産を見据えて信頼性を重視する。信頼性試験・故障解析は自社半導体パッケージ製品で確立した技術を利用し、1個のspot依頼から量産検査まで提供する。試作サービスは各事業が保有する生産設備を活用し、半導体・電子部品開発の実験と試作をspot製作から量産化支援までカバーする。製造委託では部材調達、製造生産、流通加工、検査を支援し、顧客とARS双方の技術とアイデアを組み合わせる。これらを通じて、ウエハ電気試験とLaser Trimmingからパッケージ組立、SMD・電子機器組立、信頼性検証、試作、製造委託までを連続したサービスとして提供する。

対応領域・製品

• 100～300 mmウェハ電気試験
• Logic・Analog・Mixed-Signalウェハ試験
• ウェハLaser Trimming
• ウェハバックグラインド・Laser Grooving
• 200/300 mmウェハAOI
• SOT・SOP・SON/DFN・QFNパッケージ製造・検査
• カスタム半導体パッケージ・モジュールの試作から量産
• 半導体後工程ワンストップ受託生産
• SMD PCB実装
• 電子機器組立
• Power Module・PMIC向け真空リフロー
• BGA・カスタムモジュール向けボール搭載
• 低～高pin-countデバイスのFinal Test
• 電子部品の信頼性試験・故障解析
• 組込みソフト・ハード開発と小ロット試作
• EMSの設計・調達・実装・組立一貫サービス
• AC/DC・DC/DC標準電源
• カスタム電源開発
• 実験・試作から量産化支援
• 部材調達・製造・流通加工・検査の受託
• 材料・製品の保管・出荷サービス

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